在PCBA加工过程中为什么会产生锡珠？

四川英特丽

锡珠是在PCBA加工焊接过程中产生的小颗粒状锡。它们通常呈球形，大小不一，有的锡珠肉眼可见，有的则比较微小。锡珠是一种焊接缺陷产物，会对电路板的性能和质量产生不良影响，比如可能造成短路，使电子设备出现故障。那么什么原因才会产生锡珠呢？

一是锡膏问题。如果锡膏的质量差，比如金属粉末的颗粒大小不均匀，在焊接过程中就容易出现飞溅，形成锡珠；或者锡膏中助焊剂的成分比例不合适，活性过强或含量过多，在焊接加热时会造成锡的过度流动产生锡珠。

二是印刷工艺。在锡膏印刷过程中，若印刷压力过大，会使锡膏被挤压到焊盘之外，这些多余的锡膏在焊接时就可能形成锡珠；还有印刷速度过快，可能会导致锡膏填充不均匀，出现空洞等情况，经过回流焊等工序后产生锡珠。

三是钢网方面。钢网的开口设计不合理，开口尺寸过大或形状不佳，使得锡膏印刷量过多，这部分多余的锡膏在焊接时就容易变成锡珠。

四是回流焊工艺。回流焊的温度曲线设置不正确是一个关键因素。如果升温速度过快，锡膏内的溶剂等成分会迅速挥发，产生爆喷，形成锡珠；还有在冷却阶段，如果冷却速度不合适，也会影响锡的凝固状态，导致锡珠出现。

四川英特丽SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医/疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年达成150条SMT产线规模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五个智造基地已初具规模；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多企业提供一站式EMS智造代工服务。

0 X/ [7 z- u) ]: @8 D% D) Q! M! O

Sleep_xz

大部分是锡膏质量问题

四川英特丽

Sleep_xz 发表于 2024-12-20 18:59
" j* _2 W* q" t. }大部分是锡膏质量问题

也可能是焊接时的温度问题