CANDENCE SPB16.2入门实际操作讨论

yvhtang · 发表于 2012-9-16 13:24

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热风焊盘必须是花盘吗？可以是圆环吗？那软件本身的via，res400等封装能直接用负片中吗？请知晓者教教我这个初学者吧

yangjinxing521 · 发表于 2012-9-17 09:25

前人总结的经验，实际生产需要。不要乱搞

yvhtang · 发表于 2012-9-22 08:22

谢谢你，但是我有些概念分不清，如spb16.2中自己的封装res400用于直插电阻封装的，热风焊盘中间层焊盘中就没有看到花盘，只是一个圆，难道不能用这个封装吗

yvhtang · 发表于 2012-9-22 08:34

谢谢你，但是我有些概念分不清，如spb16.2中自己的封装res400用于直插电阻封装的，热风焊盘中间层焊盘中就没有看到花盘，只是一个圆，难道不能用这个封装吗?焊盘如下图
D:\My Documents\My Pictures\1.bmp
接地层只有十字没有看到其他的
D:\My Documents\My Pictures\2.bmp

yvhtang · 发表于 2012-9-22 08:42

上面的图

yvhtang · 发表于 2012-9-25 06:49

spb16.2自己的PCB例子焊盘内层都是圆环，regular 比drill大，thermal比regular大，anti比thermal大，thermal根本就没有flash花盘，怎么就跟网上介绍制作的焊盘不一样呢？

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