《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑！

li_suny

sexfei 发表于 2013-4-20 01:21
liyang：
你好！能不能把一列多个bondfinger以某一固定间距定位在某一固定坐标上？说说方法！灵活性上好像 ...

间距一般是按照规则设置中的Pad to pad的间距，可自动放置。
放置在固定坐标上，这个应该无法自动处理，需要手工来放置了。

li_suny

fenqinyao 发表于 2013-4-20 09:16
3 z: G# o/ h& `6 F' V7 E) B) j* j  G如果地线是环路的话，推挤的效果就要差很多，确实是没法和PADS Router（2007以后的版本，2007以前的版本有 ...

- G- m, H) z' H7 }$ j+ N+ h哦，这个倒没有遇到过。环路地用的比较少

li_suny

fenqinyao 发表于 2013-4-20 09:17
1、注意一下，后放置的Shape的优生级会比之前放置的高，所以要设置一下优生级，也就是在绘图工具上调整 ...

感谢提醒，负片需要特别注意一下！

li_suny

yth0 发表于 2013-4-20 16:47
这个分两次挖就行了吧？

这个你可以尝试一下，
我用的是先挖外边方框，再添内部铜皮的方法，形成这样特殊的空腔。

sexfei

li_suny 发表于 2013-4-22 10:17
间距一般是按照规则设置中的Pad to pad的间距，可自动放置。
放置在固定坐标上，这个应该无法自动处理， ...

% O" m& h, E, x6 P比方说每边放置三列，一次放置一列，能把每一列放置在固定的坐标上吗，就像做封装时放置一列焊盘时，按一下F3键，就能输入坐标放置了！

yth0

li_suny 发表于 2013-4-22 10:30
5 c& z2 L: x8 e) y/ M% J  [这个你可以尝试一下，
我用的是先挖外边方框，再添内部铜皮的方法，形成这样特殊的空腔。

呵呵，我试了一下，两次挖可以，我觉得主要是想挖去的那部分中间有空腔，软件被整晕了，不知道该怎么挖了，{:soso_e113:} 如果把这个图形打散，形成2个中间没有空腔的图形就可以挖了。


5 u' x/ C+ k+ {8 @! R

, M) e* O  g/ M
6 F: i4 c, I! D; k( p+ C
9 U- K+ j- X8 I
) [+ ^/ _/ d, B1 A

2 \! \/ I. b3 A/ b9 g1 h

li_suny

sexfei 发表于 2013-4-22 14:09
! S" b, r8 Y3 \* Y' @比方说每边放置三列，一次放置一列，能把每一列放置在固定的坐标上吗，就像做封装时放置一列焊盘时，按一 ...

放置Bondpad(bondfinger)就像是布线一样，对坐标确实没有严格的要求，实际上打线的时候也是如此。
当然放置整齐会比较美观，我通常是设置一定的Grid或者辅助线来对准。

建库的时候放置焊盘可以输入坐标，因为焊盘对位置要求很精确，而Bondpad对此并没有要求，因为打线时是很灵活的。
所以，将Bondpad理解为布线的一部分会更加合理。

li_suny

yth0 发表于 2013-4-23 08:30
呵呵，我试了一下，两次挖可以，我觉得主要是想挖去的那部分中间有空腔，软件被整晕了，不知道该怎么挖了 ...

你这个思路很好，通过两个多边形图形组成了一个中空的非多边形图形。
/ s2 U2 Q1 ]  H4 l& @9 |这种思路可以推荐给大家，谢谢！

lovelijizhi

请问在Expedition PCB 中什么时候可以用Constraint Editor System中的file>Import>Layout Template中倒入Layout Template?现在发现有块PCB中的Layout Template有点问题，想重新倒一下Template但是Import>Layout Template是灰色的，不可以用，什么情况下可以用呢？谢谢！

lovelijizhi

大家好！下面是对369#的解释。这块PCB最开始用的是4层板的layout template，后来改成单面板，下面发现有图示错误。
& P0 @! R4 {8 hLayer Range: Layer 1-4,应该是Through Via的。project文件见下面的zip。请问怎么重新倒入layout template?谢谢!

lovelijizhi

怎么没人回复？

li_suny

lovelijizhi 发表于 2013-4-27 14:15
% x* a0 }" h. g( A& x' Z5 l) P, c1 J7 f大家好！下面是对369#的解释。这块PCB最开始用的是4层板的layout template，后来改成单面板，下面发现有图示 ...

“import Layout template“
) W' ?; B2 u. l  p- L8 z功能只在开始设计原理图的时候可以用，方便原理图设计师对板层进行规划，这时候，从原理图中打开CES，可以使用此功能。
( {0 o$ v% _0 ]& [$ x' p2 {
- R( W/ Y) E( K: I, O而当进入PCB以后，有了确定的层叠，这个功能就变灰色了，不能再重新导入了，这时候就需要从PCB中的Setup Parameter中去更改层叠设置。

( h$ i& d8 o" Z+ y5 I

simhfc

在7.9.4版本里，即使在PCB里变更了层数，回到CES里，底部信息窗口显示的template仍然是最初的layer；

比如最初采用了6 Layer template，后在PCB中增为8 Layer，打开CES，底部的Output窗口仍然显示 Layout Template: "6 Layer Template"；

虽不影响其他任何设计，但总觉得有点疙瘩，嘿嘿……

li_suny

simhfc 发表于 2013-4-28 13:48
在7.9.4版本里，即使在PCB里变更了层数，回到CES里，底部信息窗口显示的template仍然是最初的layer；

比 ...

这个信息是正确的！说明这个设计引用的模板（通常是在库里定义好的模板）。

无论后来设计变成了什么样子，包括层数、层叠结构、外框等，但最初引用的模板是不会变的。
& Z; m8 e1 L% G; ]! ?4 ~& Z' X% Y相当于设计最初始的状态的记录。

simhfc

' y- J, T  S5 g  m! a

li_suny 发表于 2013-4-28 13:59
; Z: {- [# W9 D/ U1 [) ?& J; o这个信息是正确的！说明这个设计引用的模板（通常是在库里定义好的模板）。

2 E2 r8 P2 W) G/ r! T. ]; M$ M无论后来设计变成了什么样 ...

我能理解，但PCB的Layer都已经变动了，CES里的Stackup也同步变化了，仅仅在信息显示上仍给出老模板的信息已经没有用处了，还不如显示与当前设计对应的信息；

, D* T) w  k& m; E毕竟Stackup如果需要变更，在设计开始后不久、布线等工序完成之前就需要着手了，那样底层的变动，保留最初原始信息的意义不大。