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楼主: li_suny
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《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑!

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361#
 楼主| 发表于 2013-4-22 10:30 | 只看该作者
yth0 发表于 2013-4-20 16:47 5 e- S+ B2 G" T& q- z6 Y
这个分两次挖就行了吧?

: C9 `: Z4 [' {" F& g+ M& N这个你可以尝试一下,
6 O& |: l1 q" k6 `. Q0 C我用的是先挖外边方框,再添内部铜皮的方法,形成这样特殊的空腔。

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362#
发表于 2013-4-22 14:09 | 只看该作者
li_suny 发表于 2013-4-22 10:17 / S3 r: `1 G( p# D9 {; @
间距一般是按照规则设置中的Pad to pad的间距,可自动放置。
8 b9 u* R  F1 `; `放置在固定坐标上,这个应该无法自动处理, ...

  [4 S' K  m, m) p( N" `比方说每边放置三列,一次放置一列,能把每一列放置在固定的坐标上吗,就像做封装时放置一列焊盘时,按一下F3键,就能输入坐标放置了!

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363#
发表于 2013-4-23 08:30 | 只看该作者
li_suny 发表于 2013-4-22 10:30
! y2 y* w/ o/ R4 Y  W& Z8 }- n/ @/ H这个你可以尝试一下,
3 i* B( u% [1 A7 o9 o$ B我用的是先挖外边方框,再添内部铜皮的方法,形成这样特殊的空腔。
5 s8 a9 l& w& U0 [* y$ r9 }
呵呵,我试了一下,两次挖可以,我觉得主要是想挖去的那部分中间有空腔,软件被整晕了,不知道该怎么挖了,{:soso_e113:} 如果把这个图形打散,形成2个中间没有空腔的图形就可以挖了。
7 s# G6 J; e6 n: Z
0 L1 e' M1 G2 Y. n9 `" A; b9 E
) [6 r1 a& S+ M9 u2 d4 P1 I+ {- ^2 _7 r+ ?: ]$ z
! h9 h9 h# E6 @8 w# @" x3 u

2 h# i% k: L( X* n: @
- M5 k5 P7 e! s) t$ {
" P- h5 ]* Q9 p7 C; Z3 M; _
* K1 |( t; H: c' h# p4 G
9 V; o# a4 C) r  G# G$ [) o4 D6 m5 j

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364#
 楼主| 发表于 2013-4-23 11:00 | 只看该作者
sexfei 发表于 2013-4-22 14:09
% y# `, @4 G' b0 H比方说每边放置三列,一次放置一列,能把每一列放置在固定的坐标上吗,就像做封装时放置一列焊盘时,按一 ...
3 S' H5 t; R- N2 g3 C$ `' G
放置Bondpad(bondfinger)就像是布线一样,对坐标确实没有严格的要求,实际上打线的时候也是如此。
5 b; b; N: ~. L0 C当然放置整齐会比较美观,我通常是设置一定的Grid或者辅助线来对准。5 s# g% y; u1 x# u  ^8 h8 N! C
- n' m, g7 v6 \% ?4 Q% N4 l
建库的时候放置焊盘可以输入坐标,因为焊盘对位置要求很精确,而Bondpad对此并没有要求,因为打线时是很灵活的。" D+ h/ ]0 N* u" X" P
所以,将Bondpad理解为布线的一部分会更加合理。

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365#
 楼主| 发表于 2013-4-23 11:03 | 只看该作者
yth0 发表于 2013-4-23 08:30
. }( }: r* L* u9 H' S0 O' t呵呵,我试了一下,两次挖可以,我觉得主要是想挖去的那部分中间有空腔,软件被整晕了,不知道该怎么挖了 ...
4 S7 I5 D1 _6 b# c
你这个思路很好,通过两个多边形图形组成了一个中空的非多边形图形。- Y; x& J9 y' e! D0 g* ?6 ]" |
这种思路可以推荐给大家,谢谢!

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366#
发表于 2013-4-27 13:32 | 只看该作者
请问在Expedition PCB 中什么时候可以用Constraint Editor System中的file>Import>Layout Template中倒入Layout Template?现在发现有块PCB中的Layout Template有点问题,想重新倒一下Template但是Import>Layout Template是灰色的,不可以用,什么情况下可以用呢?谢谢!

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367#
发表于 2013-4-27 14:15 | 只看该作者
本帖最后由 lovelijizhi 于 2013-4-27 14:21 编辑
* O/ x, }& _4 d& v3 K' T+ d4 ]- d$ R# H/ W% N0 F
大家好!下面是对369#的解释。这块PCB最开始用的是4层板的layout template,后来改成单面板,下面发现有图示错误。
* b5 E! F1 L8 ?' PLayer Range: Layer 1-4,应该是Through Via的。project文件见下面的zip。请问怎么重新倒入layout template?谢谢!

1.JPG (73.41 KB, 下载次数: 36)

错误画面

错误画面

012_345_67890_01_check.zip

4.83 MB, 下载次数: 28, 下载积分: 威望 -5

怎么重新倒入Layout Template

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368#
发表于 2013-4-28 08:54 | 只看该作者
怎么没人回复?

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369#
 楼主| 发表于 2013-4-28 12:00 | 只看该作者
本帖最后由 li_suny 于 2013-4-28 12:04 编辑 9 G$ P- N4 r( g, L3 S3 y$ M
. L/ {: N8 \' c2 K
lovelijizhi 发表于 2013-4-27 14:15
3 ~1 ?' Q. k1 Y' z% C' j0 Y0 q大家好!下面是对369#的解释。这块PCB最开始用的是4层板的layout template,后来改成单面板,下面发现有图示 ...
4 b: B) A: i* a2 N8 w7 t; K8 f
3 S  Z* T/ i! C$ w) `
“import Layout template“. q- N$ _- {* ^) u) u' \% O
功能只在开始设计原理图的时候可以用,方便原理图设计师对板层进行规划,这时候,从原理图中打开CES,可以使用此功能。  x: W9 [, u, \3 f$ b
& Z9 ?- f; _6 ?2 A( A4 N
而当进入PCB以后,有了确定的层叠,这个功能就变灰色了,不能再重新导入了,这时候就需要从PCB中的Setup Parameter中去更改层叠设置。4 n- S2 A& J% [; N  L

$ d, p/ d1 x' {  t0 t8 x

import_layout_template2.png (13 KB, 下载次数: 10)

import_layout_template2.png

import_layout_template.png (31.96 KB, 下载次数: 25)

import_layout_template.png

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370#
发表于 2013-4-28 13:48 | 只看该作者
在7.9.4版本里,即使在PCB里变更了层数,回到CES里,底部信息窗口显示的template仍然是最初的layer;
1 d8 e/ ^& w# L3 n
7 }$ X3 P+ ^/ P比如最初采用了6 Layer template,后在PCB中增为8 Layer,打开CES,底部的Output窗口仍然显示 Layout Template: "6 Layer Template";
" e% g$ `4 {- a* V
# Q. K3 M+ i4 E& D虽不影响其他任何设计,但总觉得有点疙瘩,嘿嘿……

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371#
 楼主| 发表于 2013-4-28 13:59 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-4-28 13:48
  R; z6 f* j- H. A+ L在7.9.4版本里,即使在PCB里变更了层数,回到CES里,底部信息窗口显示的template仍然是最初的layer;
; k8 ~4 K" }* s9 J, P7 g* A6 F( P1 X* s6 @# _. w0 F
比 ...

! K# {7 l' A) b这个信息是正确的!说明这个设计引用的模板(通常是在库里定义好的模板)。
& b) r0 g" [; |1 h* D* T6 R1 I0 ~- f  o% N. p+ d) h
无论后来设计变成了什么样子,包括层数、层叠结构、外框等,但最初引用的模板是不会变的。
, C+ T4 ]3 M3 y% z% [相当于设计最初始的状态的记录。

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372#
发表于 2013-4-28 21:19 | 只看该作者
本帖最后由 simhfc 于 2013-4-28 21:23 编辑
$ X5 q+ `! q8 Y
li_suny 发表于 2013-4-28 13:59
4 _2 h. H  o  C这个信息是正确的!说明这个设计引用的模板(通常是在库里定义好的模板)。! H% U/ _2 Z" k4 B# x2 C
" X  V3 d& ]3 }4 i
无论后来设计变成了什么样 ...

+ ?. U! H, ~( @- ]4 n5 M5 @- M6 Q7 P4 f. x7 G3 p0 L
我能理解,但PCB的Layer都已经变动了,CES里的Stackup也同步变化了,仅仅在信息显示上仍给出老模板的信息已经没有用处了,还不如显示与当前设计对应的信息;
$ v% ]. `- a* b5 C, n% H& z. F
: Y: G. O1 A+ v2 A3 L9 W6 H毕竟Stackup如果需要变更,在设计开始后不久、布线等工序完成之前就需要着手了,那样底层的变动,保留最初原始信息的意义不大。

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373#
 楼主| 发表于 2013-5-2 09:47 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-4-28 21:19 - ~+ y0 z5 W' F3 h
我能理解,但PCB的Layer都已经变动了,CES里的Stackup也同步变化了,仅仅在信息显示上仍给出老模板的信 ...
( B1 u- Y1 M( x% [1 @4 }
这个原始信息确实意义不大,所以我从来都没注意过{:soso_e120:}

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374#
发表于 2013-5-2 14:06 | 只看该作者
li_suny 发表于 2013-5-2 09:47 1 L' e! k# }" s: Z# d3 g0 R2 @
这个原始信息确实意义不大,所以我从来都没注意过
9 L; g9 Q+ ]  }, U) x. N' M1 a+ m

$ m, F" e% V+ r' _8 E% [/ a8 J唉~~~ 自从注意到这个信息,每次开CES都忍不住去瞄一眼,成了疙瘩,强迫症啦~{:soso_e118:}
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    375#
    发表于 2013-5-3 20:23 | 只看该作者
    Orcad画的原理图怎么将网表导入到EE PCB中?有没有详细的新PCB封封装库的教材?谢谢!
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