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本帖最后由 susuqiong 于 2013-12-13 15:49 编辑 , x! \* m- _5 x7 v, V2 ^
) Q, c2 ?7 ?4 X1 ~; N我也是做电源PCB板的，将平时工作经验共享如下：
* t( q; x$ h7 \2 b- z6 h" W结构尺寸 是否有详细的端子、开关、拉手、LED、风扇等的实际尺寸和位置图示。 . N5 K0 _3 l0 b! K7 g
板框尺寸（精确到两位小数）、线路板倒圆角（1mm）
, b5 h* z' K8 e& p3 y' D6 f 定侠孔大小及位置是否合理 ) O! I( t7 L. l+ o3 J
输入输出端子位置是否合理
- L' j, n' a' p0 k. {: g6 | 结构安装尺寸是否正确（如风扇、开关、散热器、灯等） @& H9 X# l k: [
输入/ 输出引线、端子定义 输入/ 输出端子的封装
' W5 I n( ~& r. b6 A& L 输入/ 输出端子的方向
* X, P5 a& e: F9 R 输入/ 输出端子引脚定义，要求电路图输入网络名要与客户定义名称一致# Y% f- p& w' w5 b& e1 T. ?
注意端子的卡槽位置与PCB板是否冲突
6 B& s: I) Q9 f 输入输出引线孔径是否合理（根据线材表确认，如：18#线73MIL）
5 I; @' {5 x, ?, p# E. r( a- b2 i 非标准引线的孔径是否合理0 y0 y0 b8 z9 ]" \0 q; r$ y q- v
元件封装和脚位 所有元件是否使用最新标准库，新制件的器件是否经过确认，封装是否正确
8 Y( z+ E5 @' p/ G 所有极性元件的脚位确认（如电解电容、二极管、三极管等）
& x q1 a1 l( J- b3 x/ v# B! [3 U 贴片元件是否优选0603（功率器件除外）
2 E, t- H. V( M2 [: O* y- t 定制电源/配电/监控板上禁止1210以上的贴片电容7 V* w4 i3 k+ J- w
卧式元件的高度和直径是否与周围元件冲突（如卧式电容）3 O; l. z) s0 Q$ w( v' B, ^
整体元件布局 风向通路是否通畅! i, O6 S% n( U
热元件的分布是否均匀
) Y m9 V* f7 x3 m0 c$ {8 e* j EMC是否合理6 B9 W0 X- ^; k0 T0 I, U
滤波电容所放位置是否合理
# i! y' s6 i ^# }: Q 引线端子位置拔插是否方便
9 p/ ^& M( `6 K$ c0 n8 I& n 小板位置是否合理
" ?/ \" V7 D" ]* v$ P, y! a! T PCB正反面元件是否超高
) B" T8 X a& O8 o8 R* p! ^7 {0 O PCB布局是否与结构冲突
- t9 T! W9 g `: d$ R9 ^功率管的安装 注意螺钉和压条与周边元件的安规距离: a. B7 A J$ @1 |7 \' G
TO220管子 如果中间脚为高压，其他脚为低压，应将中间脚拉出来
1 T% c7 l8 _" x: | 如果中间脚电流很大(≧20A),应将中间脚拉出来
. H) [6 }3 C" z) y5 b( a! @走线 " J! T0 }2 Z4 c% ^8 ]; ^
汇流条焊脚 汇流条焊脚支撑台阶不能走顶层线，以防止其金属外膜与顶层短路
! a D( d- T+ {7 _! O 金属外壳器件的走线要求 金属外壳器件要求元件下不能有过孔和顶层走线
! v8 }% L% W/ t# f$ d, c! q; L 屏蔽地要求 做屏蔽时尽量要用大地做屏蔽，如果由于安规原因不能用大地做屏蔽，则屏蔽在最好是从功率电容地取
+ H& B' c0 \3 O! n2 j% ~( j( L 直流工作电压功能绝缘布线距离要求 工作电压（V） 36 50 100 150 200 250 300 400 600 ) u$ K4 |6 ?, q# D7 m
功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.3 1.6 2.0 2.4 3.5 - } K$ P+ }1 f: Q, ?* r
大器件下元件面功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.5 ' _* B9 R& n) H' }1 ^4 v
电位器放置 电位器安装与周围元件有无冲突，调整是否方便 / m0 |/ Y* P! g! [3 C& O% k
用电阻并联调节时，电阻是否放在便于拆装的位置
6 g1 `, ?1 O1 _: `# a2 \温度控制器安装位置 温度控制器的安装位置是否合理 # {, N9 @2 i' Z$ f
依据温控的型号，安装位置、引线长度选择容易插拔的位置来摆放插座
* m% f, ^: z* c6 o2 N; ] 保险丝放置情况 保险丝放在便于更换的位置% I, i6 O, \! Q0 R
保险丝与外壳、散热片、金属元件是否保持足够的距离，带保险夹的保险注意保险夹不要与顶层走线短路。（保险与板边距离：有外壳3mm,没外壳4mm）, x: W) A: _( S, A# S, H1 u
' p! r8 e& i% V0 [- _8 h5 e& z o 光耦放置情况 光耦与变压器磁芯注意安规距离
( _; x+ F, L. @" @2 P1 h) g 环路反馈光耦尽量远离变压器、电感等干扰源
4 x/ R6 z( m7 v6 | 棒形电感放置情况 棒形电感与棒形电感彼此不能靠得太近，为避免干扰，彼此间应有10mm以上的距离/ r/ `0 z; U# p `' L* ~- v- \
棒形电感到外壳（铁壳、不锈钢壳）的距离大于10mm,以避免棒形电感到导磁物太近形成磁短路，影响电感量/ k1 k5 Z. s. a3 d" ?4 I& G
4 t. v/ w. s$ H' F
后焊元件情况 后焊元件留有足够的后焊空间6 h; n/ w! f& L1 J7 u; U
后焊元件焊盘到相邻元件焊盘或孔槽的距离不小于2mm' i: M! b1 a/ K3 Y4 G" c6 _
考虑了后焊元件用高温胶纸的连续性
1 F# ^" j% C2 {, R 线径及线距要求 铜厚 2盎司 3盎司
! C0 b. ~& t6 R; M* N 外层 线径≧9mil,线距≧9mil 线径≧12mil,线距≧12mil$ T: d" j3 `" q \, l6 m+ a
内层 线径≧10mil,线距≧10mil 线径≧15mil,线距≧15mil! ^( b4 T/ P* z# E# I' V
插件晶振 焊孔设置 项层焊盘关闭，底层改成圆环形，内环比过孔单边大8mil,并将过孔非金属化
$ g5 [: A i d! L4 J 走线 晶振下不能布地线以外的项层线; [+ y& c8 Y; r4 f. n
金属本体接地 插件晶振本身为金属体，走线时需在金属旁边加一个焊盘接地
8 d, D( x, a; z) k7 L3 q! e防雷管 防雷管放置 防雷管放置是否方便打耐压操作. B C9 ?8 e M4 t' Q5 y
雷击电流和走线关系 常见雷击指标为差模3kA共模5kA，布线时以最大共模为准，由于雷击电流是kA级别的瞬间电流，因此走线一定要最短化，达不到线宽要求的地方应比面走线或加锡处理。下表数据同样适合监控和配电板。
% ~- {4 v/ L$ g / U7 n3 y$ c# y n5 w
$ k' B5 H+ o' w Q [ 最大雷击电流（kA） 1kA 2kA 3kA 4kA 5kA
* Y T) {, G2 \ 最小表层线宽（2盎司） 40mil 50mil 65mil 80mil 100mil ! l [4 o; w! K
立式器件 少用立式器件 立式器件尽量改成卧式或贴片代替
l6 [7 J0 p3 I- v 功率电阻不能搭接 电阻在布线时不能采用搭接方式，采用相叠加方式布线的电阻不能开两个孔，应开四个孔，且相叠不超过两个。; Q( U+ |1 e6 A+ `
立式并联电阻 对于几个电阻并联立在一起的，在不加套管情况下，应确保立起来的引脚为同一网络6 j1 @* U- c& T& P
电容 滤波电容有分布 功率部分电容的分布：电流是否流过电容，且电容热应力是否分布均匀
8 U% _- U$ [! n; [* v1 Z 控制部分电容的分布：电流是否流过电容
6 O! C* I! `5 s4 B2 G2 d 电容不能压焊盘或过孔
& M$ I, J$ f' q* M: k+ U 高压电解电容下不能走顶层高压线
: z' a0 o; W z- N( U 热插拔的电源，功率线输出端不能放置贴片电容，如果一定要用，需经开发部经理确认
1 j& Q& G8 E2 E' M/ j 电解电容的极性 PCB布局时，电解电容的极性尽量保持一致
: {% V- Q0 W- B* @) r 热元件与电容的距离 变压器、功率电阻、MOS管、磁饱和电感、散热器、续流电感、整流管、共模电感等离电容要有1mm以上的距离。如空间位置较松时，可尽可能远离电容，保持3mm距离9 ]2 T% m+ l, i3 d; L$ |
$ _' R0 \2 b3 D 用小板固定安装的卧式大电容 PCB固定脚长度应为4mm，并保证电容贴大板PCB安装。（PCB焊锡面到底壳的距离小于3mm机型，需另外考虑固定脚长度）
" _4 J3 A7 r3 x % n& {. c: d/ ^( C9 B0 I
贴片元件 贴片应力情况 注意贴片元件受力方向：较长的PCB板，贴片元件放置方向与长边垂直，以免断裂；贴片元件尽量远离PCB板边，贴片电容离板边距离要5mm以上
" i6 H6 F9 h4 t1 B5 V( b# Y ; U) W* @% Y# W" G8 t7 x b
经常插拔的器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不要布置贴片，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件: `4 \% ^$ b Q8 G
过炉情况 对于一些不能过波峰焊的贴片元件，要放置于回流焊面9 m$ n3 k% _$ [5 S; p$ `& u9 f9 W
PCB板上尽量不使用双面贴，除非双面都有很多贴片。8 K/ N5 h. m" E
PCB大板上有少于20个贴片，则需将贴片改为插件* b0 ]& D, i, B% t: k& F
可调试、可维修性 贴片元件不能放在卧式元件下，不能放在高器件中间
7 v: M* Q' q7 P& }. k+ I变压器和电感 同名端问题 注意驱动变压器、电感、电流环、PFC电感同名端# o7 Y5 H1 r8 E) e* O- k0 Z; _
变压器、插座防呆问题 对易装反的变压器及插座，可以关掉部分不用的针脚及加丝印标识防呆& B# F5 Z: n, z }
电感底座 电感底座是否选用标准底座，如果不是，注意底座的焊脚尺寸的合理性
8 Z0 `* i" f& {9 t5 H 脚位标识与原理图对应 原理图上变压器所标识的脚位与PCB上的脚位是否对应
3 Q8 L0 }. t4 B& V; ]5 O* v- G0 T散热片 散热片与铆钉脚 散热器铆钉脚安装位置是否合理
# _$ R+ F1 v/ @6 f 铆钉脚下的走线问题 铆钉脚台阶不能与其它铜箔短路# d" P$ f7 u8 t
元件与散热片拐脚位置 MOS管、整流管、铆钉脚所放位置应与拐角有5mm的距离（铝板2mm）) R8 d. n) U# J, ?: I* V5 Z
散热器与周围元件距离 距离保持2mm以上
) X$ M( m+ U1 a; X9 b6 H: p% D) a 散热器接地情况 散热器应单点接地
) ?6 {6 _+ c F小板 小板元件封装 小板上元件优先采用贴片封装，以保证双面回流焊& ~. u* C$ T+ N* M7 r
小板元件高度 立式小板元件高度与大板上的器件不能抢位，且应符合安规要求 p2 Y1 v6 S% Y: s1 t- I
小板应力 立式小板元件不能放置过重的器件（如大变压器），如有则小板要考虑加特别装置固定) s& m) N: V+ ^2 ~/ p* j
立式小板上不能放置需要插拔的端子, q, X% k s1 P; w) j
小板防呆 一个电子档内有多个小板时，各小板必须防呆处理（保证各小板长度或连接针不同）6 u$ J3 |* }6 ?0 Y' ^+ q. q6 l
大板与小板连接针 如果小板上正反面元件全是贴片，为保证小板双面回流焊，大小板连接针要采用贴片连接针: I& x. I3 M6 A6 W5 @8 Z' ?7 [
采用插件连接针的，2.54mm脚距的孔径40mil,2.0mm脚距的孔径32mil
" ]! v) R% C8 |" Z 有两个或两个以上的2.54mm连接针座，每个针座的距离必须是100mil整数倍5 ]8 @( T) {* J+ q. l
大板与小板的针脚走线处加泪滴，以防止多次装拆脱铜皮而损坏
. |1 I: W5 w$ L, I. `# Z 大板与小板的针脚连接位置和定义是否对应
! R2 Z. A; \4 Z1 {& v N 支撑脚的使用 支撑脚与大板针座相对位置及方向是否正确
1 b6 h0 x) S$ v! w5 ?) ~ 支撑脚不能作连接针用( `8 L3 p" L- D( r4 K
端子 风扇端子 2PIN风扇座（1脚正，2脚负）9 D. X# U4 Z3 a# `
3PIN风扇座（1脚正，2脚负，3脚告警信号）
/ Y7 r7 p0 g& R7 T" o! A; E8 ? 接线端子 用导线连接两PCB板时，一端插接端子，另一端焊接端子
# B+ Y3 x9 N! R2 i 接线端子防呆 多个接线端子在一起时，注意端子防呆问题，最好PIN脚不一样% I7 p1 {9 I5 |
PFC的PWM芯片 PFC的PWM芯片布线时在VCC上加一个10R（1206）电阻和一个10U/50V的电解电容，输入过欠压保护电路地线与PFC控制电路地线连在一起" n4 H& g! W$ V' L! b
, d# j( H8 g6 x) z7 C5 h4 x9 H
跳线及汇流铜线 按公司的标准规格选用跳线及汇流铜线，并尽量减少其种类- z! ?: P6 H2 B7 s; D' m4 J8 p
偷锡焊盘 尽量使用独立焊盘设置* m8 x! X- B8 k* j' G
需要反转拼板的小板要双方向加偷锡焊盘，过炉标识为双向箭头
8 n) j# m) @ I' M& \- _外壳侧壁镙钉 外壳侧壁镙钉（上盖和侧板固定用）的安装位置是否与PCB内器件冲突9 D% m2 G1 `# ^, W
过孔与焊孔 信号线过孔大小 信号线过孔孔径18mil(焊盘30mil)采用绿油塞孔方式) c6 Z" s' l; Q: c4 z' c: R# k
功率线焊孔大小 大电流功率线换层时，采用焊孔换层，焊孔孔径28mil（焊盘48mil）
# D9 P y; @( m0 T5 k$ @ 过孔与焊孔通流能力 孔壁铜厚20um,过孔与焊孔通流能力如下表：) W9 K& c) O3 a* E: D6 o' ]1 Y
孔径 12mil 16mil 18mil 20mil 24mil 28mil
+ Q0 G6 W2 ?6 B5 u 最大通流值 1.5A 1.8A 2.0A 2.0A 2.5A 3A, \; |6 b1 I, i& `: A
PCB固定孔 固定孔设定 PCB板固定孔一和般开140mil孔径，对精度要求高的可适当改小至130mil
5 ~# x# } _, i$ J' H+ B$ C& O 固定孔周围距离 固定孔与周围元件尽量保持距离，并注意螺钉平垫的大小) {; |1 B2 ?7 I) N% B9 m O3 G
非金属化固定孔 没有接大地的固定孔非金属化，并将焊盘去掉& t. R2 _' P" t. o
固定孔应力 贴片元件距固定孔中心≧8.0mm以防止应力损伤器件（其中贴片要容要求≧10.0mm）
6 Z4 Z) b; b" e, y9 D- v测试点 电性能测试 插针测试点孔径36mil/焊盘80mil，表贴测试点焊盘直径70mil
J9 I- [& M( K1 f! C4 h+ J. w# \ 电性能测试点最小间距100mil+ r- ~$ w4 v& @6 J
ICT测试点 所有大板（功率板）都必须加ICT测试点，且只能加在PCB焊锡面，小板（控制板）暂不加ICT/ v- u' y+ F8 D
测试点必须符合《ICT测试点规范》要求，过孔不允许做ICT测试点使用
; z8 T' I2 R% u# b( E3 S2 R. T4 V* @ 量产后机型已做好ICT测试工装的，在改板时不能动ICT测试点
: Z$ U4 |; L/ C1 [安全间距 布线安规距离 PCB布线安规标准见《安规布线规范》
5 d+ x( L5 j& l; U4 ? 衩级对大地、次级对大地耐压与布线距离对照表：
/ w8 g" w3 n8 J3 ]9 G* O( i 耐压测试 500V 1000V 1500V 2000V 2500V+ _& H4 o. w8 K
DC 0.5mm 1mm 1.5mm 2mm 2.5mm+ F3 ^0 j1 u" d1 L. p$ V* Y
AC 0.8mm 1.5mm 2.2mm 2.9mm 3.6mm @ e5 _; T) p4 E4 u- i
为防止电路上初级次级耐压分压不均，实际布线时次级对大地最小1.5mm以上1 e7 I" N. ~% }) i! X" y: b
POE 电源输出对大地以及POE对其它任何输出路之间的爬电距离要求达到2.2mm及以上- u+ }( b8 b. Q
焊盘和铜箔到板边的距离 大板≧1mm，小板≧0.5mm （邮票孔区域≧1mm）
- E5 d9 N( e/ F6 O: {# b 元件和铜箔到外壳距离 元件和铜箔与变压器磁芯的距离是否满足安规要求) ^# x: J- r7 y% Q
安全间距检查 所有走线、铜箔、焊盘间距是否满足要求，保证检查间距时PCB板上无任何错误标识
5 D3 t' D, f, Q, N S8 n Y: X& q元件焊盘 元件焊盘距离（含同一网络焊盘） 波峰焊焊盘最小距离为35mil; `: b1 b1 M3 R: W' i. V
回流焊焊盘最小距离为20mil
$ N3 r7 _, V5 v; W 插装元件每一个焊盘不能与其他加锡相连，应独立开。
; [* r0 o- ]0 B2 B 过孔焊盘与元件焊盘的距离最小为4mil
& H, Z: L$ v5 H, m9 I 元件焊盘设定 元件焊脚直接用焊孔设置，不能用24层线开槽来做
3 P2 n* {8 i7 X3 P' q3 @" E9 w7 T 单面板焊盘及走线要求 单面板元件焊盘不能小于孔径的两倍，插装元件焊盘必须铺铜: M w- {- ^/ h* `- b6 T
兼容“局部波峰焊”设计要求 新板要求 优先按兼容“局部波峰焊”的要求设计6 G7 ]/ p; _1 X& y
贴片元件封装 在局部波峰焊接面的贴片元件仍采用波峰焊PCB封装（不排除生产稳定后，根据需要改为回流焊封装的可能）0 m6 q! u& x. D0 u' `
贴片元件放置 在插装元件波峰焊接面的贴片元件相对集中放置，所有贴片元件的焊盘或元件体到插装元件焊脚 距离大于等于2mm- V* g: j* B6 q/ r! i9 A
. V( y$ E4 C) J7 r( C1 s( N* V
铜箔 功率线铜箔宽度 根据电流大小铺铜，2盎司铜宽度与电流的关系如下表（温升小于15度），自然散热情况除外。
5 i9 t8 f" B3 M3 r% H0 `4 q （A） 1mm 2mm 3mm 4mm 5mm 6mm 7mm 8mm 9mm 10mm( G3 t2 w8 A0 V: ^1 S7 a
外层 3.5 6.8 9.8 12.3 14.3 16.2 18 19.7 21.3 22.9
. f* p! M# s# `' m5 d9 O- d 内层 2 3.4 4.6 5.7 6.7 7.7 8.6 9.5 10.4 11.2
6 k; j/ O5 [0 m% A, |( @5 j. u 当输出地接大地时，要求与大地相连的铜箔能1分钟通40A的电流，铜箔宽度是否满足要求
7 Q( G* Y& D7 l3 z4 C6 h 铺铜情况 有无漏铺铜
( n k% G' |2 A 大电流走线换层处需加过孔，以增加通流能力% B9 v' g2 z3 k5 n9 y' X
带散热器的贴片管子封装2脚铜箔加大，增强散热面积（如SOT-89等）6 W8 |- g7 ^- Z9 F* ~0 x
除所有功率器件和走线要铺铜外，其他如功率管的驱动电路(如驱动IC)、吸收电路、初次级辅助供电电路以及其他发热器件均要铺铜，以增强散热能力。% h0 I. L; z4 J; |; Y8 j
9 x3 Q+ Q8 [: p9 a0 Y; d1 p 大面积铺铜情况 大面积铺铜的，当流过元件引脚电流小于5A时，元件元件引脚要用花孔铺铜8 ] w$ a- h% w/ G7 X+ M3 n: g0 j
当铺铜区域大于20mm*20mm时，如果区域内无任何焊脚或过孔的，要在该区域铜箔上挖透气孔，透气孔直径是0.5mm7 b+ j8 S Q5 ~# I! `1 W) S
5 R N; i1 z1 D
挖铜问题 在大片铜箔上进行挖铜时，两相叠挖孔在PCB中用检查命令是没有错误的，但是这种情况在输出菲林时则会出现短路现象。遇到此问题进可将两焊盘一起挖铜* w/ I# S! h# g, O( a
1 n1 \" p7 {0 L u7 S / O& q0 ~" O& m
铜箔上加mark点 MARK点上铺铜时，铜箔必须完全覆盖MARK点并超出最少10mil
: e) S* N; n- y# C1 k阻焊 第21层加锡情况 焊锡采用方形小块，焊锡离铜箔边12mil以上，不能压焊盘、焊孔。
: N4 t: W5 f* S/ Z+ b 第28层加焊锡 功率线铜箔较窄处及热元件加焊锡，焊锡采用小方块，焊锡离铜箔噗12mil,不能压焊盘、焊孔，不要采用整块大面积加$ L* S4 w0 T* C7 N( v
- M! j5 O) a9 f0 o丝印 丝印到板边的距离 所有丝印保持0.5以上的距离8 _8 ?; L$ Z ]
加白油情况 无底座的电感根据大小加长方形或圆形顶层白油- x( K$ u1 l# q$ s. `3 V4 U' [
元件位号 元件位号按《PCB丝印规范》正确放置
. D4 K# c, n3 b2 a6 o1 p4 T0 n( j 输入线 输入线加标识。如：L/N或DC+、DC－
" u+ S0 V" c& w+ }, z 输入电压和电流 输入电压、电流的范围标识，如：INPUT:100-240V~、36-72DC
5 W+ d/ x" n7 _ 输出电压和电流 输出端电压电流加标识，
+ W/ U6 T; P! Y# M1 }) z; s( v3 t4 n 供应商LOGO标识 在26层加上LOGO框，LOGO框不能太小，以方便供应商加入各种标识
& A7 s$ G" j+ [( y3 I* u 防静电标识 在26层加上防静电标识
* x. c. E3 ^3 Q! {6 Y# g PCB编号 多个PCB,应按由大到小的顺序对每块PCB标识清楚，改版时不能随意更改。如 PCB1……
4 P; ]; F/ [+ ?7 \! n0 W 小板的插装方向 大板上插有小板时，要在大板上加上小板的插装方向标识，由于各小板都有防呆措施，因此不用在插小板的位置再标识所插装的PCB号。; D4 Q6 b0 D3 a- ^% m" m$ ?
- J8 U- D1 D% Q- \4 w. n 接地标识 PCB板上加一个接地标识，一般在初级，不能压焊盘，且标在G线端
- l+ `: }$ F$ T. d7 _4 a) v 元件针脚序号标识 变压器针脚（包括驱动变压器）应加针脚标识/ H+ r% j1 S! f- {# l* t- T0 D
光耦、IC元件1脚用方焊盘表示
! ]$ m: L/ J! u1 t) O 元件卧倒平放 平放元件加“”标识% f$ d9 @) ? T6 D! \
客户要求丝印 客户要求丝印标识是否正确6 s9 w( \* _% \7 D6 y/ j& q C5 D
条码和标贴位置 条码、标贴丝印不要放置于两条铜箔之间，PCB位置较小时可不加
0 u0 X8 n0 B5 y尺寸设定 PCB板尺寸标注 确认PCB板标注尺寸是否正确（精确到两位小数）. L+ B _. _ ~ c
文字丝印尺寸设定 所有文字线条尺寸统一（特殊情况除外），元件外框线用10mil$ N1 i3 S; ^- j
铜箔线宽设定 铜箔线宽为10mil,且不能为0 y. v/ U& d( F0 j% z
开孔和挖槽 非金属化孔和槽 非金属化开槽不能伤铜，且注意开槽后正反面铜箔的安规要求。开槽宽度必须大于1mm
0 \1 B' a/ c7 ^( l2 T! }& p- m 圆形或椭圆形非金属化孔采用焊孔做，在设置焊盘中将PLATED中的勾去掉，直接选用非金属化孔，焊盘设置为0.8 f3 l% L& G' {, E3 D. t5 N9 M, I& g
长圆孔：长度一定要大于宽度两倍，尽量不要用长圆孔。
$ I: v# C4 @6 R; m7 E7 e( j 单板上测试用定位孔 单板上最少两个测试定位孔（大板可考虑借用装配孔）：定位孔为非金属化孔；两孔间距尽量可能大一些；孔径优选3mm，否则2mm
5 g1 `6 y6 J+ G( n& k ( I1 q- [, ^; e6 x
变压器下开孔 变压器下根据散热需要开孔# s" o6 _! ?& H" u- Y
网络表对应情况 原理图产生网络表与PCB相比较，必须一致
2 n- l) {+ y, G; @鼠线走通情况 运用鼠线的连通性检查，逐个错误进行核实并将其完全消除，确定所有的鼠线走通- y% }! ^' C: A7 K) q
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发表于 2012-10-23 16:03
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