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本帖最后由 susuqiong 于 2013-12-13 15:49 编辑 / Z- a6 P- T+ x" ^& w9 c
. ]' f& |3 S, ~3 {2 p' _
我也是做电源PCB板的，将平时工作经验共享如下：0 s5 v4 y+ k: A7 u- O8 }" B4 p& x4 q; o
结构尺寸 是否有详细的端子、开关、拉手、LED、风扇等的实际尺寸和位置图示。 0 q7 K: N/ C/ c1 R, w2 a( N" k
板框尺寸（精确到两位小数）、线路板倒圆角（1mm）
) N2 M ?6 N" I; h9 K3 ? 定侠孔大小及位置是否合理 + {: y2 I/ H( W. C
输入输出端子位置是否合理
8 @9 D* [: v9 a, _1 ` 结构安装尺寸是否正确（如风扇、开关、散热器、灯等）
* J! T' p/ |& j+ i8 D0 f输入/ 输出引线、端子定义 输入/ 输出端子的封装
: A" |% P1 O" ]: v 输入/ 输出端子的方向: l, @8 v0 j& n- a9 }
输入/ 输出端子引脚定义，要求电路图输入网络名要与客户定义名称一致
& |% O; i! g3 j 注意端子的卡槽位置与PCB板是否冲突 m* ]- U& v" N4 i" a% z0 X$ a
输入输出引线孔径是否合理（根据线材表确认，如：18#线73MIL）; ]! p" u( M. H1 E* e, n
非标准引线的孔径是否合理
, J/ f- u1 ^ T* d' p元件封装和脚位 所有元件是否使用最新标准库，新制件的器件是否经过确认，封装是否正确
8 U4 T. m7 u5 c) P( v+ K 所有极性元件的脚位确认（如电解电容、二极管、三极管等）0 s- N6 [$ E# T: W0 Y
贴片元件是否优选0603（功率器件除外）
5 m) Z8 S) Y m- H, q( e1 j6 G6 N 定制电源/配电/监控板上禁止1210以上的贴片电容 T1 ], P6 C( @+ Z9 h* M$ x
卧式元件的高度和直径是否与周围元件冲突（如卧式电容）
: ?0 S: C6 e7 t& a. Q1 S+ i% p整体元件布局 风向通路是否通畅% V* G: ]4 _. B& B: { d$ K5 ^
热元件的分布是否均匀
+ X6 P. ?" N8 B& x; `6 n+ s EMC是否合理
' e" b5 K- S% L% L7 i 滤波电容所放位置是否合理 ?3 g+ {0 {% X
引线端子位置拔插是否方便
& {0 F7 Y- ?8 O ^- j; @ 小板位置是否合理
! O4 b8 {8 I6 L PCB正反面元件是否超高
, `6 M; K Q& G+ S/ X# y PCB布局是否与结构冲突9 \4 S- i$ O0 p3 x8 E
功率管的安装 注意螺钉和压条与周边元件的安规距离9 @: ~! e& L$ d7 ~
TO220管子 如果中间脚为高压，其他脚为低压，应将中间脚拉出来/ [3 v6 J+ z- f6 b
如果中间脚电流很大(≧20A),应将中间脚拉出来
7 H6 g* s- C5 |走线
) M* ^" b- {% t; c 汇流条焊脚 汇流条焊脚支撑台阶不能走顶层线，以防止其金属外膜与顶层短路 1 a4 p4 F' G5 K8 c" T% T! K! ]
金属外壳器件的走线要求 金属外壳器件要求元件下不能有过孔和顶层走线 ( }8 [7 d1 o1 q7 z
屏蔽地要求 做屏蔽时尽量要用大地做屏蔽，如果由于安规原因不能用大地做屏蔽，则屏蔽在最好是从功率电容地取 - H: h) Q H' E9 L
直流工作电压功能绝缘布线距离要求 工作电压（V） 36 50 100 150 200 250 300 400 600 \2 H* ~* v6 X1 {, T% z
功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.3 1.6 2.0 2.4 3.5 5 d! F+ p6 q& J* @) B5 r
大器件下元件面功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.5
: r% [8 p5 z. b+ V. e# d/ ]4 q/ T电位器放置 电位器安装与周围元件有无冲突，调整是否方便 ' q8 J- G# @ t1 S+ s( w- Y
用电阻并联调节时，电阻是否放在便于拆装的位置 7 H2 j- [2 ?1 F% @3 S
温度控制器安装位置 温度控制器的安装位置是否合理
1 |) A; E9 d7 [9 r- x 依据温控的型号，安装位置、引线长度选择容易插拔的位置来摆放插座, n6 X' _# R8 C* \' k7 X
保险丝放置情况 保险丝放在便于更换的位置! w2 I8 ?( t4 ?0 m/ p8 U
保险丝与外壳、散热片、金属元件是否保持足够的距离，带保险夹的保险注意保险夹不要与顶层走线短路。（保险与板边距离：有外壳3mm,没外壳4mm）
! v& {5 q5 B2 n' N; P/ s5 x ) j5 b" u3 j' f1 V6 I w& }0 C5 N
光耦放置情况 光耦与变压器磁芯注意安规距离
- ~* v2 o2 ]* ]! I* d; |3 w9 D) ~ 环路反馈光耦尽量远离变压器、电感等干扰源
. t! J: V. q( K+ G- `! k: j& @; j 棒形电感放置情况 棒形电感与棒形电感彼此不能靠得太近，为避免干扰，彼此间应有10mm以上的距离
3 p1 o, |& M( C7 w# ^; z4 m- Y# z3 D 棒形电感到外壳（铁壳、不锈钢壳）的距离大于10mm,以避免棒形电感到导磁物太近形成磁短路，影响电感量; W* c( L. E, g, o8 p# n
* ]4 {" j W g6 |) i$ L 后焊元件情况 后焊元件留有足够的后焊空间, R0 w7 n' U, q4 k& Y
后焊元件焊盘到相邻元件焊盘或孔槽的距离不小于2mm
) p7 x% J, z, J, E6 }+ D2 U$ A 考虑了后焊元件用高温胶纸的连续性$ A$ Y! Z, e* l. |, @6 @2 X9 E
线径及线距要求 铜厚 2盎司 3盎司/ I S, _9 S$ J* F
外层 线径≧9mil,线距≧9mil 线径≧12mil,线距≧12mil( v& w2 ^4 x2 l& J2 b- ?, ]
内层 线径≧10mil,线距≧10mil 线径≧15mil,线距≧15mil
4 c" x' a5 |/ R: P插件晶振 焊孔设置 项层焊盘关闭，底层改成圆环形，内环比过孔单边大8mil,并将过孔非金属化
- Z9 m1 b' R+ C4 g 走线 晶振下不能布地线以外的项层线3 q. W3 r" ]6 a* i6 p2 R" |5 ]+ D0 @
金属本体接地 插件晶振本身为金属体，走线时需在金属旁边加一个焊盘接地
3 X" {* Z) N8 F! K/ W% n6 E9 }5 p5 q防雷管 防雷管放置 防雷管放置是否方便打耐压操作
! P& x; P0 O8 Q, ~, c. R 雷击电流和走线关系 常见雷击指标为差模3kA共模5kA，布线时以最大共模为准，由于雷击电流是kA级别的瞬间电流，因此走线一定要最短化，达不到线宽要求的地方应比面走线或加锡处理。下表数据同样适合监控和配电板。/ E; e6 S% @+ o3 \7 r
/ y4 @& x' b4 {: K
& u- i& e/ m0 X I% Y3 ], t K6 P$ K 最大雷击电流（kA） 1kA 2kA 3kA 4kA 5kA% a+ R1 A u9 H% Y
最小表层线宽（2盎司） 40mil 50mil 65mil 80mil 100mil
6 T/ _. k: ]5 `" @. h5 A1 C% t2 V" q立式器件 少用立式器件 立式器件尽量改成卧式或贴片代替
* `/ s6 C0 g' O* m# f 功率电阻不能搭接 电阻在布线时不能采用搭接方式，采用相叠加方式布线的电阻不能开两个孔，应开四个孔，且相叠不超过两个。" w. v _* ~' d+ L4 {
立式并联电阻 对于几个电阻并联立在一起的，在不加套管情况下，应确保立起来的引脚为同一网络
) B1 \$ |- \9 ?7 ^% c1 R电容 滤波电容有分布 功率部分电容的分布：电流是否流过电容，且电容热应力是否分布均匀. G2 a: m4 m) H9 P
控制部分电容的分布：电流是否流过电容" U' b' _* l9 k% E) A
电容不能压焊盘或过孔
. M' R( {: l9 ^& r% k' U$ w" P 高压电解电容下不能走顶层高压线; n4 f) g, S" S( H X* n1 f& c
热插拔的电源，功率线输出端不能放置贴片电容，如果一定要用，需经开发部经理确认+ O2 o `3 `: G9 E
电解电容的极性 PCB布局时，电解电容的极性尽量保持一致
3 r9 [/ V8 @( X4 c- B 热元件与电容的距离 变压器、功率电阻、MOS管、磁饱和电感、散热器、续流电感、整流管、共模电感等离电容要有1mm以上的距离。如空间位置较松时，可尽可能远离电容，保持3mm距离) E C2 U9 J8 E2 e& K8 E, E
2 D" @" p) X- m0 G. x9 `$ f" c 用小板固定安装的卧式大电容 PCB固定脚长度应为4mm，并保证电容贴大板PCB安装。（PCB焊锡面到底壳的距离小于3mm机型，需另外考虑固定脚长度）
/ O1 K# G/ ?+ a/ d : V g- g3 a& T0 K4 i* S
贴片元件 贴片应力情况 注意贴片元件受力方向：较长的PCB板，贴片元件放置方向与长边垂直，以免断裂；贴片元件尽量远离PCB板边，贴片电容离板边距离要5mm以上
4 ~' G$ v" {6 Y# m7 ^3 F3 Y ' L1 J* w. e e* N2 R" K
经常插拔的器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不要布置贴片，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件
5 B& ?! u/ |% k6 S0 B+ Y7 I5 J 过炉情况 对于一些不能过波峰焊的贴片元件，要放置于回流焊面
8 `7 Q# i# B) j* i4 C% V: I2 K PCB板上尽量不使用双面贴，除非双面都有很多贴片。
8 I1 J. u; z% I9 i% }$ s v PCB大板上有少于20个贴片，则需将贴片改为插件, I; g6 P: K( M3 t8 I* ]* o
可调试、可维修性 贴片元件不能放在卧式元件下，不能放在高器件中间5 \& i F) s' m" r9 R
变压器和电感 同名端问题 注意驱动变压器、电感、电流环、PFC电感同名端
! L6 O6 ^. v: E- C t9 m Z8 R 变压器、插座防呆问题 对易装反的变压器及插座，可以关掉部分不用的针脚及加丝印标识防呆; L: f, `+ p/ h" P! C
电感底座 电感底座是否选用标准底座，如果不是，注意底座的焊脚尺寸的合理性* B, E! m7 Q1 z
脚位标识与原理图对应 原理图上变压器所标识的脚位与PCB上的脚位是否对应( U* K) r: l" c+ H% u% H
散热片 散热片与铆钉脚 散热器铆钉脚安装位置是否合理
( j! L0 {4 s5 U v8 Q 铆钉脚下的走线问题 铆钉脚台阶不能与其它铜箔短路
% \' u; A; h7 ]2 b, D) E 元件与散热片拐脚位置 MOS管、整流管、铆钉脚所放位置应与拐角有5mm的距离（铝板2mm）
& f# d9 [1 z$ q3 p0 b 散热器与周围元件距离 距离保持2mm以上& U% s( v( y& d% f
散热器接地情况 散热器应单点接地: I# {. K+ x8 T& R3 Z+ H( ^6 l" P
小板 小板元件封装 小板上元件优先采用贴片封装，以保证双面回流焊
9 {+ ?6 ~: z# y2 V8 M" U/ _6 i 小板元件高度 立式小板元件高度与大板上的器件不能抢位，且应符合安规要求
. p/ N2 M. K; J8 q& r 小板应力 立式小板元件不能放置过重的器件（如大变压器），如有则小板要考虑加特别装置固定/ B$ b, w2 P8 x
立式小板上不能放置需要插拔的端子3 D6 d: W) h8 I) ^4 B9 U
小板防呆 一个电子档内有多个小板时，各小板必须防呆处理（保证各小板长度或连接针不同）
5 U: u* r! A) P$ I; |% d5 T 大板与小板连接针 如果小板上正反面元件全是贴片，为保证小板双面回流焊，大小板连接针要采用贴片连接针3 y1 b1 p I' H$ z5 A
采用插件连接针的，2.54mm脚距的孔径40mil,2.0mm脚距的孔径32mil
u4 Z$ _! q7 {3 u, R5 S 有两个或两个以上的2.54mm连接针座，每个针座的距离必须是100mil整数倍
@! b" t( o5 c8 k 大板与小板的针脚走线处加泪滴，以防止多次装拆脱铜皮而损坏1 ]" Y$ ]- P- v. \- b
大板与小板的针脚连接位置和定义是否对应
; t2 K/ r z! o$ t 支撑脚的使用 支撑脚与大板针座相对位置及方向是否正确
* A4 O$ ]/ t% i5 U2 Q7 i W( {; S 支撑脚不能作连接针用
& ~- J. [5 X! b' R2 J) w% h+ ]端子 风扇端子 2PIN风扇座（1脚正，2脚负）
3 y3 W/ d. y2 f' l6 n" M: ^& W 3PIN风扇座（1脚正，2脚负，3脚告警信号）, S' l+ l! I$ |0 a9 H9 m7 j& p
接线端子 用导线连接两PCB板时，一端插接端子，另一端焊接端子
& L3 e) c; e. U* T5 E8 a! t0 n' Y 接线端子防呆 多个接线端子在一起时，注意端子防呆问题，最好PIN脚不一样
+ S, _% T" R! X! |9 I8 C( APFC的PWM芯片 PFC的PWM芯片布线时在VCC上加一个10R（1206）电阻和一个10U/50V的电解电容，输入过欠压保护电路地线与PFC控制电路地线连在一起
4 c: g+ L* o7 M m* F& q
8 I& I2 M' Q5 |" P( x' X; q+ a5 J跳线及汇流铜线 按公司的标准规格选用跳线及汇流铜线，并尽量减少其种类5 M8 l8 \6 }) D% l9 h; L8 \% a
偷锡焊盘 尽量使用独立焊盘设置% h- I2 q$ |9 _# J1 k! g6 z
需要反转拼板的小板要双方向加偷锡焊盘，过炉标识为双向箭头+ e$ S/ W% I- i7 z; g- k
外壳侧壁镙钉 外壳侧壁镙钉（上盖和侧板固定用）的安装位置是否与PCB内器件冲突
' c" a9 {8 o( N: j r& a过孔与焊孔 信号线过孔大小 信号线过孔孔径18mil(焊盘30mil)采用绿油塞孔方式0 f+ C' V, t2 T( {
功率线焊孔大小 大电流功率线换层时，采用焊孔换层，焊孔孔径28mil（焊盘48mil）/ {" t. a$ y$ o7 o/ c
过孔与焊孔通流能力 孔壁铜厚20um,过孔与焊孔通流能力如下表：7 ?7 M; a" B# n& S: l
孔径 12mil 16mil 18mil 20mil 24mil 28mil( }4 K- O; r [+ B
最大通流值 1.5A 1.8A 2.0A 2.0A 2.5A 3A8 s% m! U5 ^5 D5 r; Y$ ~) K0 p
PCB固定孔 固定孔设定 PCB板固定孔一和般开140mil孔径，对精度要求高的可适当改小至130mil
3 U. Z d3 H4 e4 n: |, r' L 固定孔周围距离 固定孔与周围元件尽量保持距离，并注意螺钉平垫的大小/ R/ d3 z/ G( k3 E) r
非金属化固定孔 没有接大地的固定孔非金属化，并将焊盘去掉
$ z' g; f& y) S9 r W" K9 `8 A 固定孔应力 贴片元件距固定孔中心≧8.0mm以防止应力损伤器件（其中贴片要容要求≧10.0mm）: H( B ?* q( Y
测试点 电性能测试 插针测试点孔径36mil/焊盘80mil，表贴测试点焊盘直径70mil4 K( ^0 T' c6 _! |$ j- }( f6 a
电性能测试点最小间距100mil
! z4 w3 ]$ A' }" e ICT测试点 所有大板（功率板）都必须加ICT测试点，且只能加在PCB焊锡面，小板（控制板）暂不加ICT9 F9 s* |& _/ h/ J! o& k" _$ V% G
测试点必须符合《ICT测试点规范》要求，过孔不允许做ICT测试点使用
3 X( }* ~, ]2 @4 [: y* S 量产后机型已做好ICT测试工装的，在改板时不能动ICT测试点
5 o1 y- e9 o4 ]4 I0 _ N, H安全间距 布线安规距离 PCB布线安规标准见《安规布线规范》, m6 K# a/ w3 C1 h, q$ i
衩级对大地、次级对大地耐压与布线距离对照表：9 i$ E- D7 Y' V( C
耐压测试 500V 1000V 1500V 2000V 2500V! \( b; N! w* u8 j, u: b6 Y
DC 0.5mm 1mm 1.5mm 2mm 2.5mm9 f ~0 q% s: v y. D5 w
AC 0.8mm 1.5mm 2.2mm 2.9mm 3.6mm
& G$ M& k# Z( P, l 为防止电路上初级次级耐压分压不均，实际布线时次级对大地最小1.5mm以上# _- S5 t, X. c! n
POE 电源输出对大地以及POE对其它任何输出路之间的爬电距离要求达到2.2mm及以上
. H/ ~& c7 t* C0 ?8 i: B l8 y 焊盘和铜箔到板边的距离 大板≧1mm，小板≧0.5mm （邮票孔区域≧1mm） ' x- Z, D: G! [$ E. s) D3 m2 j
元件和铜箔到外壳距离 元件和铜箔与变压器磁芯的距离是否满足安规要求
& B, \+ h6 r/ _1 U 安全间距检查 所有走线、铜箔、焊盘间距是否满足要求，保证检查间距时PCB板上无任何错误标识
9 f; |! u7 Z) c: q f; L) C( G元件焊盘 元件焊盘距离（含同一网络焊盘） 波峰焊焊盘最小距离为35mil0 t* s$ X O8 V- i Q
回流焊焊盘最小距离为20mil2 R, J b0 @/ c+ S) V- c7 [
插装元件每一个焊盘不能与其他加锡相连，应独立开。( |6 C+ |- l* m1 Z6 g5 L
过孔焊盘与元件焊盘的距离最小为4mil
8 j u' Q% U2 b& A 元件焊盘设定 元件焊脚直接用焊孔设置，不能用24层线开槽来做
9 ~1 Z& R1 \$ B. }" k$ i! E 单面板焊盘及走线要求 单面板元件焊盘不能小于孔径的两倍，插装元件焊盘必须铺铜7 T4 g5 F7 h3 c3 E2 W: D
兼容“局部波峰焊”设计要求 新板要求 优先按兼容“局部波峰焊”的要求设计& z6 Q" w" P" \% [: G, R9 A
贴片元件封装 在局部波峰焊接面的贴片元件仍采用波峰焊PCB封装（不排除生产稳定后，根据需要改为回流焊封装的可能）: F% @2 X5 g& k! F7 l, }) o
贴片元件放置 在插装元件波峰焊接面的贴片元件相对集中放置，所有贴片元件的焊盘或元件体到插装元件焊脚 距离大于等于2mm" F& `; p1 P5 y% B5 s
+ `5 T3 @8 {! W# @# |铜箔 功率线铜箔宽度 根据电流大小铺铜，2盎司铜宽度与电流的关系如下表（温升小于15度），自然散热情况除外。
& ?* J6 R. e/ A& H （A） 1mm 2mm 3mm 4mm 5mm 6mm 7mm 8mm 9mm 10mm: P; Z3 o# `% B7 B- Z
外层 3.5 6.8 9.8 12.3 14.3 16.2 18 19.7 21.3 22.9* v! h, ?4 n/ ?' ]
内层 2 3.4 4.6 5.7 6.7 7.7 8.6 9.5 10.4 11.2
2 q( K# Q# B2 O 当输出地接大地时，要求与大地相连的铜箔能1分钟通40A的电流，铜箔宽度是否满足要求
2 S0 @0 p# q& A8 z& f 铺铜情况 有无漏铺铜
( d6 l$ R) _: w+ S: \ 大电流走线换层处需加过孔，以增加通流能力" K' t/ Y6 q# }# L7 ]! W
带散热器的贴片管子封装2脚铜箔加大，增强散热面积（如SOT-89等）
4 _9 a0 z) L( J' D; b 除所有功率器件和走线要铺铜外，其他如功率管的驱动电路(如驱动IC)、吸收电路、初次级辅助供电电路以及其他发热器件均要铺铜，以增强散热能力。. s7 \9 \6 c! [
9 ^! W/ h3 u# ^$ N: i 大面积铺铜情况 大面积铺铜的，当流过元件引脚电流小于5A时，元件元件引脚要用花孔铺铜- X' _) f) W. H* S
当铺铜区域大于20mm*20mm时，如果区域内无任何焊脚或过孔的，要在该区域铜箔上挖透气孔，透气孔直径是0.5mm
% z7 H; U, b2 j+ u1 Q 8 l3 d8 c7 Y5 j9 Y8 @- g b
挖铜问题 在大片铜箔上进行挖铜时，两相叠挖孔在PCB中用检查命令是没有错误的，但是这种情况在输出菲林时则会出现短路现象。遇到此问题进可将两焊盘一起挖铜 n- ?) s' D( [8 F( {& W& ^
1 i) i: Z0 h) J8 I: l. w ( [3 t! R; s+ {% g0 S' g/ W
铜箔上加mark点 MARK点上铺铜时，铜箔必须完全覆盖MARK点并超出最少10mil7 v0 n; q1 @5 u# \5 O' ^; y
阻焊 第21层加锡情况 焊锡采用方形小块，焊锡离铜箔边12mil以上，不能压焊盘、焊孔。! r+ h; ^$ j1 R r
第28层加焊锡 功率线铜箔较窄处及热元件加焊锡，焊锡采用小方块，焊锡离铜箔噗12mil,不能压焊盘、焊孔，不要采用整块大面积加
9 ^- U% F9 W8 R2 [* g # [7 z, W) j4 b4 `& v
丝印 丝印到板边的距离 所有丝印保持0.5以上的距离
; t- j* u1 j f9 U 加白油情况 无底座的电感根据大小加长方形或圆形顶层白油8 |4 E4 F. [/ J' X, b
元件位号 元件位号按《PCB丝印规范》正确放置
- a0 {5 u# s9 O! z 输入线 输入线加标识。如：L/N或DC+、DC－7 B1 {. ~. N" p( q
输入电压和电流 输入电压、电流的范围标识，如：INPUT:100-240V~、36-72DC
5 e9 f! T/ s/ i; d8 i 输出电压和电流 输出端电压电流加标识，8 ?' {& g- U7 P6 i8 I$ Y9 U/ ]8 Q
供应商LOGO标识 在26层加上LOGO框，LOGO框不能太小，以方便供应商加入各种标识( _7 e+ I$ G: Z
防静电标识 在26层加上防静电标识- q4 }3 w s( ?6 z9 L4 o9 H
PCB编号 多个PCB,应按由大到小的顺序对每块PCB标识清楚，改版时不能随意更改。如 PCB1……
5 o, I% T' ~( \" d l 小板的插装方向 大板上插有小板时，要在大板上加上小板的插装方向标识，由于各小板都有防呆措施，因此不用在插小板的位置再标识所插装的PCB号。
3 s3 y7 N5 M, ~7 G' y8 B! D0 E ! \8 J- [9 I% u: ?4 Q
接地标识 PCB板上加一个接地标识，一般在初级，不能压焊盘，且标在G线端
8 ^, Y J9 m& O/ g 元件针脚序号标识 变压器针脚（包括驱动变压器）应加针脚标识
* p' ]- Q# S8 Q( V" f. R1 P7 h0 j 光耦、IC元件1脚用方焊盘表示3 E* G8 }! f- {+ n* Q8 }
元件卧倒平放 平放元件加“”标识
# T% _( y2 A, ^; ] 客户要求丝印 客户要求丝印标识是否正确' l; s+ d+ h0 G2 ~
条码和标贴位置 条码、标贴丝印不要放置于两条铜箔之间，PCB位置较小时可不加) W: A1 t' L. M& J3 S0 f) S2 m( c
尺寸设定 PCB板尺寸标注 确认PCB板标注尺寸是否正确（精确到两位小数）
& T) e! A9 J: f( v 文字丝印尺寸设定 所有文字线条尺寸统一（特殊情况除外），元件外框线用10mil- [) i3 c& O7 B$ e5 L7 s* H4 F
铜箔线宽设定 铜箔线宽为10mil,且不能为0% q2 y0 R! J, b: j/ P1 K% }0 {
开孔和挖槽 非金属化孔和槽 非金属化开槽不能伤铜，且注意开槽后正反面铜箔的安规要求。开槽宽度必须大于1mm2 ^# S& H0 t v! U- ]& Q
圆形或椭圆形非金属化孔采用焊孔做，在设置焊盘中将PLATED中的勾去掉，直接选用非金属化孔，焊盘设置为0.* l) C2 H# F# F; I
长圆孔：长度一定要大于宽度两倍，尽量不要用长圆孔。
" o: g, p1 n+ r) e6 X 单板上测试用定位孔 单板上最少两个测试定位孔（大板可考虑借用装配孔）：定位孔为非金属化孔；两孔间距尽量可能大一些；孔径优选3mm，否则2mm- {/ G+ q; \8 I
: |$ J4 v, W0 n) _0 p7 C! x9 ]0 Y
变压器下开孔 变压器下根据散热需要开孔8 g( a9 `- `+ y
网络表对应情况 原理图产生网络表与PCB相比较，必须一致
/ J+ S ]. `( ^% b, Q! @- j3 y5 F$ A% t鼠线走通情况 运用鼠线的连通性检查，逐个错误进行核实并将其完全消除，确定所有的鼠线走通
: P$ t6 D. ~. l |
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发表于 2013-10-30 15:38
