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本帖最后由 susuqiong 于 2013-12-13 15:49 编辑
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# ~! |& z2 A8 n4 h/ u; C7 l9 H我也是做电源PCB板的，将平时工作经验共享如下：
- S0 y2 [: B8 [+ J" o8 P结构尺寸 是否有详细的端子、开关、拉手、LED、风扇等的实际尺寸和位置图示。
9 |* Y8 S5 S2 f/ i: v 板框尺寸（精确到两位小数）、线路板倒圆角（1mm） 2 b! J6 W" `% k4 k8 ?! U
定侠孔大小及位置是否合理
4 z: N1 U0 ]0 N8 T4 A. l 输入输出端子位置是否合理4 g3 m" S! ?, @5 Q( ]0 v
结构安装尺寸是否正确（如风扇、开关、散热器、灯等）3 z/ n" Y, ]! T& g
输入/ 输出引线、端子定义 输入/ 输出端子的封装
9 h& p* C' g* z1 l' i 输入/ 输出端子的方向: P2 I9 } c2 K. k9 D' L! T i! K
输入/ 输出端子引脚定义，要求电路图输入网络名要与客户定义名称一致
) v8 }, F8 s% I6 x0 n/ g/ R 注意端子的卡槽位置与PCB板是否冲突+ O. L( C, N( H
输入输出引线孔径是否合理（根据线材表确认，如：18#线73MIL）
: k- a+ q, M" Y2 d; r 非标准引线的孔径是否合理) d2 |6 u9 T( u. g5 M/ `
元件封装和脚位 所有元件是否使用最新标准库，新制件的器件是否经过确认，封装是否正确/ _4 q u& U- ]( s
所有极性元件的脚位确认（如电解电容、二极管、三极管等）
+ W5 F" k8 I9 V0 f; J 贴片元件是否优选0603（功率器件除外）
# p/ T: [( V! ^ 定制电源/配电/监控板上禁止1210以上的贴片电容
; w( C1 i/ A( |% i 卧式元件的高度和直径是否与周围元件冲突（如卧式电容）
" p5 @ U) n7 Y1 e整体元件布局 风向通路是否通畅
- }. E- p% A, }" s 热元件的分布是否均匀
: V* u5 s% G+ A7 _3 m& V& ~- J" e, k EMC是否合理* T5 R6 Y& u- m- M4 P% T# J. {
滤波电容所放位置是否合理
7 S* Y0 k; E) |0 g0 C3 l 引线端子位置拔插是否方便
$ \& j) q, z! k' y4 m \& k8 y, z- N 小板位置是否合理
. q0 x/ ?9 w6 H" h PCB正反面元件是否超高3 l- _7 i. x( }
PCB布局是否与结构冲突% V) _6 U# @1 ?$ _0 X
功率管的安装 注意螺钉和压条与周边元件的安规距离 `7 k, i' S; s! s( V0 ^
TO220管子 如果中间脚为高压，其他脚为低压，应将中间脚拉出来# t( }+ \- j( S: F+ H
如果中间脚电流很大(≧20A),应将中间脚拉出来! p) v! n/ W2 ~/ B6 |. r/ K
走线 0 {7 V6 \5 G) V6 B4 e' @- v& w
汇流条焊脚 汇流条焊脚支撑台阶不能走顶层线，以防止其金属外膜与顶层短路 , Q6 \/ T5 |4 Q
金属外壳器件的走线要求 金属外壳器件要求元件下不能有过孔和顶层走线 9 c8 F7 K* ]0 O* r
屏蔽地要求 做屏蔽时尽量要用大地做屏蔽，如果由于安规原因不能用大地做屏蔽，则屏蔽在最好是从功率电容地取 0 |- G1 C$ q x8 d1 k; g
直流工作电压功能绝缘布线距离要求 工作电压（V） 36 50 100 150 200 250 300 400 600
. f& P8 \/ o. W8 Y, b1 O# P. q 功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.3 1.6 2.0 2.4 3.5 ) U3 K+ [; w7 h8 M0 E
大器件下元件面功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.5
( r, x$ I/ A$ ~' z- L1 D7 o, l电位器放置 电位器安装与周围元件有无冲突，调整是否方便
7 G& ~/ `1 h+ m# ~" G/ M" j& t) b 用电阻并联调节时，电阻是否放在便于拆装的位置 ; G) |! H/ J8 n r
温度控制器安装位置 温度控制器的安装位置是否合理
) |3 r. a. A; X- e; W+ l6 [- P 依据温控的型号，安装位置、引线长度选择容易插拔的位置来摆放插座% o( b. j+ ?1 B
保险丝放置情况 保险丝放在便于更换的位置, h( ^! A8 T0 a
保险丝与外壳、散热片、金属元件是否保持足够的距离，带保险夹的保险注意保险夹不要与顶层走线短路。（保险与板边距离：有外壳3mm,没外壳4mm）: R u. C" n, P/ _( A8 K9 b
9 j# l4 k D6 l5 f% k% O 光耦放置情况 光耦与变压器磁芯注意安规距离& f; a3 W+ k# y$ Z# F
环路反馈光耦尽量远离变压器、电感等干扰源
: y1 f, j# ?: w4 m 棒形电感放置情况 棒形电感与棒形电感彼此不能靠得太近，为避免干扰，彼此间应有10mm以上的距离
1 l7 ]* v! Z% {* }! d& i$ X/ I9 f 棒形电感到外壳（铁壳、不锈钢壳）的距离大于10mm,以避免棒形电感到导磁物太近形成磁短路，影响电感量3 W1 q8 U" w( y2 A- m
# q* S0 {) B; ]+ M& P* c6 g
后焊元件情况 后焊元件留有足够的后焊空间; V9 U4 U0 J' a0 p# y$ p% `' ^
后焊元件焊盘到相邻元件焊盘或孔槽的距离不小于2mm& H, S ?! C# u# T! R4 ]$ G
考虑了后焊元件用高温胶纸的连续性# M" Y# i# n/ C5 c) E: D* T& D
线径及线距要求 铜厚 2盎司 3盎司
% T! Z5 ?! D& A5 C$ s 外层 线径≧9mil,线距≧9mil 线径≧12mil,线距≧12mil
9 e3 @ D; H% C4 x0 P( p" n 内层 线径≧10mil,线距≧10mil 线径≧15mil,线距≧15mil; o1 h! | ]# n) f1 i8 C3 `
插件晶振 焊孔设置 项层焊盘关闭，底层改成圆环形，内环比过孔单边大8mil,并将过孔非金属化
7 S1 b) t1 O, ?3 L1 Z9 G4 N 走线 晶振下不能布地线以外的项层线
* E5 C# r4 D- B+ @, B. s2 X5 c9 I4 J+ i 金属本体接地 插件晶振本身为金属体，走线时需在金属旁边加一个焊盘接地2 L; a0 m6 f$ k+ H7 z9 a
防雷管 防雷管放置 防雷管放置是否方便打耐压操作; }& C% h9 t) T: u* ^0 m* [
雷击电流和走线关系 常见雷击指标为差模3kA共模5kA，布线时以最大共模为准，由于雷击电流是kA级别的瞬间电流，因此走线一定要最短化，达不到线宽要求的地方应比面走线或加锡处理。下表数据同样适合监控和配电板。
7 r" @- f4 G, W: P% ]( V2 J# U
6 Q7 {- c' k- M6 B7 w
6 ]+ \$ K; l$ Q F# t 最大雷击电流（kA） 1kA 2kA 3kA 4kA 5kA
. n3 c5 a$ J3 W0 k- h 最小表层线宽（2盎司） 40mil 50mil 65mil 80mil 100mil
. [: B6 g1 V R( P" ~, c7 ~立式器件 少用立式器件 立式器件尽量改成卧式或贴片代替2 U' L% B g& }+ h* F
功率电阻不能搭接 电阻在布线时不能采用搭接方式，采用相叠加方式布线的电阻不能开两个孔，应开四个孔，且相叠不超过两个。, Q! `; e5 z" E( `, ^( }4 T
立式并联电阻 对于几个电阻并联立在一起的，在不加套管情况下，应确保立起来的引脚为同一网络/ a3 n G. f) R4 _( Z; Y9 Z
电容 滤波电容有分布 功率部分电容的分布：电流是否流过电容，且电容热应力是否分布均匀. I" D0 B; g8 Y9 ?
控制部分电容的分布：电流是否流过电容
! C0 \2 ^" ?3 k. B6 ^& N 电容不能压焊盘或过孔* p: e; _0 D. ^/ w7 c# J* W
高压电解电容下不能走顶层高压线
1 q- |# J: V1 Z4 |: y1 V6 B: K% N2 W4 I 热插拔的电源，功率线输出端不能放置贴片电容，如果一定要用，需经开发部经理确认
) ^! G( P3 U) f% ^; { 电解电容的极性 PCB布局时，电解电容的极性尽量保持一致
% _6 ~ N- Z6 r 热元件与电容的距离 变压器、功率电阻、MOS管、磁饱和电感、散热器、续流电感、整流管、共模电感等离电容要有1mm以上的距离。如空间位置较松时，可尽可能远离电容，保持3mm距离
5 n( I; ~$ W4 [3 K& Q( K 0 [, r' f. j- h* w5 {# Y
用小板固定安装的卧式大电容 PCB固定脚长度应为4mm，并保证电容贴大板PCB安装。（PCB焊锡面到底壳的距离小于3mm机型，需另外考虑固定脚长度）
) j" v. S4 [ e8 {/ Y" p9 J, W
4 Y- N+ q5 ]" @( `3 u6 B( r1 ?贴片元件 贴片应力情况 注意贴片元件受力方向：较长的PCB板，贴片元件放置方向与长边垂直，以免断裂；贴片元件尽量远离PCB板边，贴片电容离板边距离要5mm以上
' v' w' Y0 j0 j% V
) X) [1 M0 ~1 k/ {% ~6 O 经常插拔的器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不要布置贴片，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件
" q" H1 b2 e1 v 过炉情况 对于一些不能过波峰焊的贴片元件，要放置于回流焊面. D6 l+ Z( ^" X5 D4 b& Q! {* A7 T' l. ?( A
PCB板上尽量不使用双面贴，除非双面都有很多贴片。$ e! }; }; F9 K/ ~9 U4 J. n- T
PCB大板上有少于20个贴片，则需将贴片改为插件
9 k b6 r" i Y, k. G1 k5 x 可调试、可维修性 贴片元件不能放在卧式元件下，不能放在高器件中间
0 \% I; `' |. c变压器和电感 同名端问题 注意驱动变压器、电感、电流环、PFC电感同名端
3 }0 K% U6 p2 K8 ?9 f8 d 变压器、插座防呆问题 对易装反的变压器及插座，可以关掉部分不用的针脚及加丝印标识防呆$ _( I' u; c8 p) @2 A
电感底座 电感底座是否选用标准底座，如果不是，注意底座的焊脚尺寸的合理性) V* O3 v. B# n1 i8 K! O2 e5 r
脚位标识与原理图对应 原理图上变压器所标识的脚位与PCB上的脚位是否对应% Y! t3 n3 X: F# t; e
散热片 散热片与铆钉脚 散热器铆钉脚安装位置是否合理
9 Z' v4 F3 q% | r. l 铆钉脚下的走线问题 铆钉脚台阶不能与其它铜箔短路
0 c. L; v; N% a7 @+ Z4 R8 V 元件与散热片拐脚位置 MOS管、整流管、铆钉脚所放位置应与拐角有5mm的距离（铝板2mm）
% k$ v" B: E" H3 T k# X 散热器与周围元件距离 距离保持2mm以上
9 O% S9 Q/ m: T/ r) V 散热器接地情况 散热器应单点接地
2 R7 I* `4 D/ d小板 小板元件封装 小板上元件优先采用贴片封装，以保证双面回流焊
2 s9 h' \! ^' j) Z1 t 小板元件高度 立式小板元件高度与大板上的器件不能抢位，且应符合安规要求
" T7 ], |: p& S. C: h/ a1 o 小板应力 立式小板元件不能放置过重的器件（如大变压器），如有则小板要考虑加特别装置固定8 ]0 e; d ~. C( [
立式小板上不能放置需要插拔的端子
0 g: E8 `/ p. D; y D" G 小板防呆 一个电子档内有多个小板时，各小板必须防呆处理（保证各小板长度或连接针不同）8 K, X% W U6 I$ X# S5 H. V ^. P
大板与小板连接针 如果小板上正反面元件全是贴片，为保证小板双面回流焊，大小板连接针要采用贴片连接针
/ C; w+ a) F- ^4 b8 k 采用插件连接针的，2.54mm脚距的孔径40mil,2.0mm脚距的孔径32mil
9 n2 b9 V( c& {- g& B7 r 有两个或两个以上的2.54mm连接针座，每个针座的距离必须是100mil整数倍
: `: z0 b/ c7 b1 C+ Z9 b9 n 大板与小板的针脚走线处加泪滴，以防止多次装拆脱铜皮而损坏
* J$ R& D- J3 o- g 大板与小板的针脚连接位置和定义是否对应
9 o8 l+ t9 s8 U$ d 支撑脚的使用 支撑脚与大板针座相对位置及方向是否正确
* B; z0 ^: E0 B! I" _2 \( x: n 支撑脚不能作连接针用1 K R* ]$ |, \3 G9 c r6 j2 V
端子 风扇端子 2PIN风扇座（1脚正，2脚负）
- B" h; l% t+ F3 {& e: [! y 3PIN风扇座（1脚正，2脚负，3脚告警信号）
! P2 x0 N' r% k) Q8 G+ s2 J1 U 接线端子 用导线连接两PCB板时，一端插接端子，另一端焊接端子
! S- u+ z0 K- h, Q: H. _ 接线端子防呆 多个接线端子在一起时，注意端子防呆问题，最好PIN脚不一样- P4 y9 x8 [( `4 l0 y1 e. o$ \
PFC的PWM芯片 PFC的PWM芯片布线时在VCC上加一个10R（1206）电阻和一个10U/50V的电解电容，输入过欠压保护电路地线与PFC控制电路地线连在一起
6 C" \* r# O: C* J3 P + N7 Y6 @$ m/ T. a, W
跳线及汇流铜线 按公司的标准规格选用跳线及汇流铜线，并尽量减少其种类/ s9 [* w& k% u/ X3 v! F
偷锡焊盘 尽量使用独立焊盘设置
# V! C5 o D1 q r1 _9 n 需要反转拼板的小板要双方向加偷锡焊盘，过炉标识为双向箭头# f7 X! s5 r/ G2 _! [6 Z0 \* U6 A
外壳侧壁镙钉 外壳侧壁镙钉（上盖和侧板固定用）的安装位置是否与PCB内器件冲突
' r) C/ S9 K6 z- r7 q过孔与焊孔 信号线过孔大小 信号线过孔孔径18mil(焊盘30mil)采用绿油塞孔方式
) d, H4 z0 z5 X9 L4 X 功率线焊孔大小 大电流功率线换层时，采用焊孔换层，焊孔孔径28mil（焊盘48mil）: `. T/ O9 _: h6 v8 ~- T" q
过孔与焊孔通流能力 孔壁铜厚20um,过孔与焊孔通流能力如下表：
# i6 Z! G2 _: C 孔径 12mil 16mil 18mil 20mil 24mil 28mil
: X2 ~, _/ Y$ R5 k* b9 X 最大通流值 1.5A 1.8A 2.0A 2.0A 2.5A 3A3 s% x9 G& n" h' I; t; j
PCB固定孔 固定孔设定 PCB板固定孔一和般开140mil孔径，对精度要求高的可适当改小至130mil
( Y# i. V' I% J& ?% T, `$ Z 固定孔周围距离 固定孔与周围元件尽量保持距离，并注意螺钉平垫的大小( h; V( z' @: a
非金属化固定孔 没有接大地的固定孔非金属化，并将焊盘去掉
) Z1 G8 k9 [ B/ O `/ b2 v9 [ 固定孔应力 贴片元件距固定孔中心≧8.0mm以防止应力损伤器件（其中贴片要容要求≧10.0mm）
4 j. I7 G S2 ]6 d- \测试点 电性能测试 插针测试点孔径36mil/焊盘80mil，表贴测试点焊盘直径70mil
9 k. p1 ^4 L& r# h+ l 电性能测试点最小间距100mil+ z4 ]0 H* k6 i' r% ^( }, j+ [# k
ICT测试点 所有大板（功率板）都必须加ICT测试点，且只能加在PCB焊锡面，小板（控制板）暂不加ICT
: p' q% _. |! {, h9 c( } 测试点必须符合《ICT测试点规范》要求，过孔不允许做ICT测试点使用) k# d1 a! V, E* F( p6 B
量产后机型已做好ICT测试工装的，在改板时不能动ICT测试点- h3 y: ?9 g* x2 M5 r$ J; V, c
安全间距 布线安规距离 PCB布线安规标准见《安规布线规范》- K) E! G) x2 \7 @ u' ?
衩级对大地、次级对大地耐压与布线距离对照表：
2 i1 m: S% S* [6 L; ~( e5 m 耐压测试 500V 1000V 1500V 2000V 2500V; w: F7 F4 T5 q' m
DC 0.5mm 1mm 1.5mm 2mm 2.5mm
+ a0 o; I4 S) l# e AC 0.8mm 1.5mm 2.2mm 2.9mm 3.6mm' i/ j4 D4 E3 ~5 [
为防止电路上初级次级耐压分压不均，实际布线时次级对大地最小1.5mm以上% | t& w* h% j5 P! H
POE 电源输出对大地以及POE对其它任何输出路之间的爬电距离要求达到2.2mm及以上3 O6 h0 ?; s! D$ H9 G i; K3 C8 c
焊盘和铜箔到板边的距离 大板≧1mm，小板≧0.5mm （邮票孔区域≧1mm）
% K( f/ C3 }. t" I4 B2 [ 元件和铜箔到外壳距离 元件和铜箔与变压器磁芯的距离是否满足安规要求$ o& i9 \9 n" l3 Z; i+ l% p! ?
安全间距检查 所有走线、铜箔、焊盘间距是否满足要求，保证检查间距时PCB板上无任何错误标识8 m# X8 \2 T" }. D/ w$ X0 T% x
元件焊盘 元件焊盘距离（含同一网络焊盘） 波峰焊焊盘最小距离为35mil/ w+ C4 g# R' G: D# {
回流焊焊盘最小距离为20mil
4 c9 H r6 c" F% Q. T 插装元件每一个焊盘不能与其他加锡相连，应独立开。5 D, |' }. v/ n: \- l* ^- R- }
过孔焊盘与元件焊盘的距离最小为4mil
9 K! f. v' X9 E# ?( }: n/ I 元件焊盘设定 元件焊脚直接用焊孔设置，不能用24层线开槽来做
% a+ ?* P' s2 v4 F 单面板焊盘及走线要求 单面板元件焊盘不能小于孔径的两倍，插装元件焊盘必须铺铜
$ E2 h5 W% N& L1 U兼容“局部波峰焊”设计要求 新板要求 优先按兼容“局部波峰焊”的要求设计2 j4 @/ H* D; j, p b4 A+ I9 U
贴片元件封装 在局部波峰焊接面的贴片元件仍采用波峰焊PCB封装（不排除生产稳定后，根据需要改为回流焊封装的可能）
' a; t- v4 N; d- }! W& F 贴片元件放置 在插装元件波峰焊接面的贴片元件相对集中放置，所有贴片元件的焊盘或元件体到插装元件焊脚 距离大于等于2mm
3 S7 A- K+ v1 z0 k. @: y % c; Y2 f4 Z6 _3 A$ P, z/ M8 O1 h
铜箔 功率线铜箔宽度 根据电流大小铺铜，2盎司铜宽度与电流的关系如下表（温升小于15度），自然散热情况除外。7 N7 h3 C1 i- n( U. n* |
（A） 1mm 2mm 3mm 4mm 5mm 6mm 7mm 8mm 9mm 10mm
9 Q# X2 Z9 }: P. p 外层 3.5 6.8 9.8 12.3 14.3 16.2 18 19.7 21.3 22.9
2 P" d0 w9 r9 Z# s6 c 内层 2 3.4 4.6 5.7 6.7 7.7 8.6 9.5 10.4 11.2
! w X4 h7 P1 A 当输出地接大地时，要求与大地相连的铜箔能1分钟通40A的电流，铜箔宽度是否满足要求
" B- f! q4 c+ O3 ? d) R 铺铜情况 有无漏铺铜# _3 F' ^# O0 y; M. c. L
大电流走线换层处需加过孔，以增加通流能力
& g0 X1 B. s1 \* ]2 t 带散热器的贴片管子封装2脚铜箔加大，增强散热面积（如SOT-89等）
% P3 ?( W' w5 k [9 | 除所有功率器件和走线要铺铜外，其他如功率管的驱动电路(如驱动IC)、吸收电路、初次级辅助供电电路以及其他发热器件均要铺铜，以增强散热能力。
! _9 [3 B4 T _. q: ]4 B5 J
7 z- G1 X/ j8 K8 n0 o* P3 a0 } 大面积铺铜情况 大面积铺铜的，当流过元件引脚电流小于5A时，元件元件引脚要用花孔铺铜$ A R B5 V, p7 K: E
当铺铜区域大于20mm*20mm时，如果区域内无任何焊脚或过孔的，要在该区域铜箔上挖透气孔，透气孔直径是0.5mm) W: N' }7 y1 B$ @6 l3 G8 n
$ c+ z0 Q) Z; L 挖铜问题 在大片铜箔上进行挖铜时，两相叠挖孔在PCB中用检查命令是没有错误的，但是这种情况在输出菲林时则会出现短路现象。遇到此问题进可将两焊盘一起挖铜
: ~' C1 ~' f( X& x! Y# I, a
. Z( _: d5 u* |$ V8 d( ]. Y
7 ^0 z2 A0 y4 Z" V9 b9 ]. E 铜箔上加mark点 MARK点上铺铜时，铜箔必须完全覆盖MARK点并超出最少10mil5 r: V6 [( B; R9 S; j, T$ T* I5 a; I
阻焊 第21层加锡情况 焊锡采用方形小块，焊锡离铜箔边12mil以上，不能压焊盘、焊孔。& O5 Z8 _0 q) \) }8 {- b% M' N
第28层加焊锡 功率线铜箔较窄处及热元件加焊锡，焊锡采用小方块，焊锡离铜箔噗12mil,不能压焊盘、焊孔，不要采用整块大面积加. b L9 v0 M* x' M" i8 l1 e, b1 l( c
5 C' n' p$ P/ K& x% d
丝印 丝印到板边的距离 所有丝印保持0.5以上的距离
* S5 g9 y/ p2 ]. O' I2 a% `- L3 n 加白油情况 无底座的电感根据大小加长方形或圆形顶层白油
5 P' I" J; a) ]" ` Y' { 元件位号 元件位号按《PCB丝印规范》正确放置& v7 J2 k$ H$ S
输入线 输入线加标识。如：L/N或DC+、DC－
! l$ G a& c6 w 输入电压和电流 输入电压、电流的范围标识，如：INPUT:100-240V~、36-72DC
: B. y* V, G$ b 输出电压和电流 输出端电压电流加标识，
2 t- I$ q4 T* S 供应商LOGO标识 在26层加上LOGO框，LOGO框不能太小，以方便供应商加入各种标识
7 s' N5 a8 U( p9 l# s0 x" I# g 防静电标识 在26层加上防静电标识
' e3 i P/ E# ?; B/ ^$ M PCB编号 多个PCB,应按由大到小的顺序对每块PCB标识清楚，改版时不能随意更改。如 PCB1……, t# A+ I6 h" e8 ]% h
小板的插装方向 大板上插有小板时，要在大板上加上小板的插装方向标识，由于各小板都有防呆措施，因此不用在插小板的位置再标识所插装的PCB号。: T% W+ T: Y. F; G/ {
2 O9 d, e3 ]' \ 接地标识 PCB板上加一个接地标识，一般在初级，不能压焊盘，且标在G线端
% G- x0 _! e3 H0 C( L9 g7 u u 元件针脚序号标识 变压器针脚（包括驱动变压器）应加针脚标识
8 @1 L, e6 U* Q+ N! L* [ s 光耦、IC元件1脚用方焊盘表示& a3 ?7 c6 M+ n' _4 I
元件卧倒平放 平放元件加“”标识
, T: Y. r H a5 d 客户要求丝印 客户要求丝印标识是否正确
& ^0 z; X% }0 Q4 h 条码和标贴位置 条码、标贴丝印不要放置于两条铜箔之间，PCB位置较小时可不加
# ?" S! q$ e0 z- V3 b尺寸设定 PCB板尺寸标注 确认PCB板标注尺寸是否正确（精确到两位小数）
4 l: I& K# w2 N) t. g$ }4 F 文字丝印尺寸设定 所有文字线条尺寸统一（特殊情况除外），元件外框线用10mil8 A8 F8 J/ W, d$ d
铜箔线宽设定 铜箔线宽为10mil,且不能为0
/ @' n7 W1 F/ @" Q开孔和挖槽 非金属化孔和槽 非金属化开槽不能伤铜，且注意开槽后正反面铜箔的安规要求。开槽宽度必须大于1mm k/ ~( T, `0 g9 o! u
圆形或椭圆形非金属化孔采用焊孔做，在设置焊盘中将PLATED中的勾去掉，直接选用非金属化孔，焊盘设置为0.
f3 j k3 `/ d6 X" X 长圆孔：长度一定要大于宽度两倍，尽量不要用长圆孔。* [' X: m e" k; Y5 y$ a; z$ n
单板上测试用定位孔 单板上最少两个测试定位孔（大板可考虑借用装配孔）：定位孔为非金属化孔；两孔间距尽量可能大一些；孔径优选3mm，否则2mm! g& c* L, g8 X, f2 y7 R: e% L0 N5 u5 E
. Q$ g7 g3 D0 ]
变压器下开孔 变压器下根据散热需要开孔- r2 R* N* c5 {
网络表对应情况 原理图产生网络表与PCB相比较，必须一致
$ m+ l, x. Q* M& h1 }. |2 h鼠线走通情况 运用鼠线的连通性检查，逐个错误进行核实并将其完全消除，确定所有的鼠线走通 S5 u7 m5 ?* |( v+ ?, f& z
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发表于 2013-10-30 15:38
