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为了方便大家，楼主。不好意思了哈！
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背板小结
: l) D- V1 ?4 G背板是一种典型的无源链路，需要考虑损耗，反射，串扰，地平
; n; ~) t/ d- c4 \面等，因此个人在设计本次背板时总结了以下几点 & f8 W# _; c5 T
1：叠层一般在16-18 层，注：两次外层为信号层，顶底层不走线需, l1 e0 l% B( Z: q P, w9 X
要整板铺铜，以此作为信号层的参考层，背板无电源层，其电源一般! D4 x; I& S: H: b3 s$ a6 W
都是在信号层铺，叠层可按照信号地依次排列
2 f" a; [ Y2 l n2：器件座子的位置严格按照客户的需求放置。 ; k4 v8 u0 `: P" F/ `: C9 c
3：相邻信号层不要平行走线，特别是高速信号线（>2G）.
5 S+ A/ o- F9 w) t/ m6 t3 M4: 背板一般情况下载流量比较大，此时可考虑所有的通孔采用全连
' u7 K; C5 ]# `接，铺铜时就能够保证电源流通能力足够。 9 S5 w: w1 q9 o- P& P) k1 M, T
5：在有高压的情况下如 V》24V，此时要注意爬电间距，但是在负平
4 ~! M7 Z# [' N: A( R面容易忘记爬电间距，所以需要人为的挖铜箔。
" R0 w: ^3 n% K6：内层有高速差分对时，可以考虑将焊盘改为方形，此时信号质量8 F& J7 Z+ V* v! o6 e4 _
更好。
, K. E0 @ q: q% G/ m8 X7：最后有条件的大婶最好先做个仿真啦！ |
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发表于 2012-10-23 16:58
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支持！
反对！
你可以直接贴出来，哈哈
