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为了方便大家，楼主。不好意思了哈！7 e' W% z, `( Z6 |8 B
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背板小结 & n/ s6 N0 j5 @" C5 X8 p
背板是一种典型的无源链路，需要考虑损耗，反射，串扰，地平
2 ~- \' G, {1 Q$ l5 `面等，因此个人在设计本次背板时总结了以下几点 " W" u7 N B0 ?
1：叠层一般在16-18 层，注：两次外层为信号层，顶底层不走线需; _3 x+ I3 A+ Z" q2 ]2 R
要整板铺铜，以此作为信号层的参考层，背板无电源层，其电源一般
- w4 e- }9 Z) a% J) ~都是在信号层铺，叠层可按照信号地依次排列
1 x3 b e+ N" K, |# f, k& l2：器件座子的位置严格按照客户的需求放置。 " H" ?9 W" d. c3 {; E2 @- e' ~
3：相邻信号层不要平行走线，特别是高速信号线（>2G）.
& ~0 T6 z7 r1 n4: 背板一般情况下载流量比较大，此时可考虑所有的通孔采用全连
5 b! Z1 K3 ~/ {' T* E接，铺铜时就能够保证电源流通能力足够。
, W4 I; M; W4 o% ^9 U5：在有高压的情况下如 V》24V，此时要注意爬电间距，但是在负平9 f- ]+ w6 D: L r' Y7 w) k# W& f
面容易忘记爬电间距，所以需要人为的挖铜箔。
! g) Z! M! m6 |% [/ e( L+ }6：内层有高速差分对时，可以考虑将焊盘改为方形，此时信号质量
7 @6 h2 L4 P. ~1 S, B2 Y" A更好。 + \* y& [" S; h5 y' P# T& z/ m
7：最后有条件的大婶最好先做个仿真啦！ |
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发表于 2012-10-23 16:58
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支持！
反对！
你可以直接贴出来，哈哈
