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为了方便大家，楼主。不好意思了哈！
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% q! e! C# {7 {: h6 _背板小结
; [4 c9 h) V0 t. P背板是一种典型的无源链路，需要考虑损耗，反射，串扰，地平- P3 X' E/ y' t. v" D% W+ ?8 r
面等，因此个人在设计本次背板时总结了以下几点
4 j, X0 W4 F5 U6 S: Q1：叠层一般在16-18 层，注：两次外层为信号层，顶底层不走线需6 _" l4 Q, _0 p) d
要整板铺铜，以此作为信号层的参考层，背板无电源层，其电源一般
/ v# F+ O3 {* V+ G" Q% t都是在信号层铺，叠层可按照信号地依次排列 & I! U0 [" y9 p/ Z
2：器件座子的位置严格按照客户的需求放置。 . M, N9 }; i3 |! d D, |
3：相邻信号层不要平行走线，特别是高速信号线（>2G）.
& }2 T$ d; r% Q' U- R& ~4: 背板一般情况下载流量比较大，此时可考虑所有的通孔采用全连
5 A& `, x; n% W; k0 p8 W" @1 J接，铺铜时就能够保证电源流通能力足够。 - X' N+ W& d* q8 J9 U B. `
5：在有高压的情况下如 V》24V，此时要注意爬电间距，但是在负平
h) o7 H# `6 C0 C面容易忘记爬电间距，所以需要人为的挖铜箔。 9 `1 r) W. Z7 \# O: w( F# X
6：内层有高速差分对时，可以考虑将焊盘改为方形，此时信号质量
6 ~+ k" {7 d3 f1 P8 t更好。
- m% N+ C, J; u- \4 r" H7：最后有条件的大婶最好先做个仿真啦！ |
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发表于 2012-10-23 16:58
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支持！
反对！
你可以直接贴出来，哈哈
