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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 封装键合线过流能力评估
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封装键合线过流能力评估

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LC_Nick

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 楼主| 发表于 2025-6-3 15:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一般封装键合线会提供对应材料/直径的熔断电流，那么如何评估实际应用中对应的键合线能够稳定过流能力呢$ M0 w* f8 ?5 \' A$ V  P& N9 N! C

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星期三小子

该用户从未签到
2#
发表于 2025-6-5 08:52 | 只看该作者

( s% O$ `/ ^, u, G; u, e转自微信：集成电路封装设计
& K( |3 R& r' I" C$ V

键合金丝安全电流分析.png (1.57 MB, 下载次数: 1)

键合金丝安全电流分析.png

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Dc2024022229a
  • TA的每日心情
    慵懒
    2024-8-9 15:52

    • 签到天数: 16 天

    [LV.4]偶尔看看III
    3#
    发表于 2025-6-5 09:42 | 只看该作者
    感谢分享~感谢分享~- I9 c+ o4 \; |
    大胆的假设，小心的求证

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