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楼主: radioes8
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[仿真讨论] 阻抗疑问

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16#
 楼主| 发表于 2025-6-7 10:46 | 只看该作者
Vegeta 发表于 2025-06-06 09:52:04
+ g7 P- R" J" [1 h4 B* K+ b0 i# o$ H4 B$ h, I: x' s. e1 F

3 u, B2 _) S& i) j怎么可能是同一种设计呢?方案一的计算模型只适用与走线周边没有其他走线或铜皮,方案二计算模型走线周边有其他线或铜皮共面参考。看你的意思是实际设计是走线周边有其他线或铜皮形成共面参考,那就用方案二。
+ G6 p( U7 W9 A6 `0 m8 }; ~
( [! w  l3 g, L. l
我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm,阻抗线距离参考层的距离是0.3mm,在这种情况下,我用两种模型去模拟阻抗结果不一样,真正实测的结果应该是多少?( T7 W# i% w# h5 H# l

/ T3 y1 p/ J! V5 b4 e( ~$ h: N! X8 X2 [; X7 T; T$ X

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17#
 楼主| 发表于 2025-6-7 10:47 | 只看该作者
上官玉 发表于 2025-06-06 21:03:15$ U) h! K# O+ X( I
一般情况第一种模型,如果同层走线还参考了邻近的地线,则阻抗与第一种是不一样的,要用第2种模型。
4 c6 f& l1 M& i! S# m2 p) I

$ ]/ B+ ~: m! m  _4 ~我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm,阻抗线距离参考层的距离是0.3mm,在这种情况下,我用两种模型去模拟阻抗结果不一样,真正实测的结果应该是多少?7 W9 M4 _, K4 L2 I
2 z/ {$ ~- A. k1 Z

% U( |0 z1 ~0 c8 Z: z+ b

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18#
 楼主| 发表于 2025-6-8 11:05 | 只看该作者
Vegeta 发表于 2025-6-6 10:06
+ B- s* v% q2 I9 Q( _, _6 Q" M1 L如图,方案一和方案二是两种完全不同的设计。方案二加大D1的距离就是方案一,两种方案计算的都是最终阻抗 ...

! h# c7 e! a8 k1 V7 Z+ e% D你的意思是说如果采用模型一的前提条件是:阻抗线两侧的线路距离阻抗线的距离要求足够大,大到忽略这个间距的影响,比如1mm以上。
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    19#
    发表于 2025-6-8 16:55 | 只看该作者
    radioes8 发表于 2025-06-07 10:47:52% Z- n/ u9 L; S* j5 l

    & @0 P) E# {# I6 r" [$ X" k
    % Q7 K% Y; Z' }+ I5 P我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm,阻抗线距离参考层的距离是0.3mm,在这种情况下,我用两种模型去模拟阻抗结果不一样,真正实测的结果应该是多少?

    9 i# [  k$ ]: l- n: _
    / x" B% Z" [, @  a, i1 W那应该算第二种模型,临近有地线阻抗如果用第一种就不准确。4 j- _: z6 `+ g8 _

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