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Vegeta 发表于 2025-06-06 09:52:04 ) k/ n$ P2 S" ?& T: |4 C5 e2 J + D$ U! U" U1 R " o/ M6 g c m怎么可能是同一种设计呢?方案一的计算模型只适用与走线周边没有其他走线或铜皮,方案二计算模型走线周边有其他线或铜皮共面参考。看你的意思是实际设计是走线周边有其他线或铜皮形成共面参考,那就用方案二。
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上官玉 发表于 2025-06-06 21:03:15/ Z) D8 C4 H* b! n 一般情况第一种模型,如果同层走线还参考了邻近的地线,则阻抗与第一种是不一样的,要用第2种模型。
Vegeta 发表于 2025-6-6 10:06# ]5 L2 N7 Y8 i1 N0 G$ Q 如图,方案一和方案二是两种完全不同的设计。方案二加大D1的距离就是方案一,两种方案计算的都是最终阻抗 ...
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[LV.2]偶尔看看I
radioes8 发表于 2025-06-07 10:47:52 0 e+ P) M: V& U5 A: k+ v7 }* m8 z( ?- F( G4 G 1 I8 n- y6 z1 z2 {& G! e: ]+ y1 Y我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm,阻抗线距离参考层的距离是0.3mm,在这种情况下,我用两种模型去模拟阻抗结果不一样,真正实测的结果应该是多少?
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