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Vegeta 发表于 2025-06-06 09:52:04 + g7 P- R" J" [1 h4 B* K+ b0 i# o$ H4 B$ h, I: x' s. e1 F 3 u, B2 _) S& i) j怎么可能是同一种设计呢?方案一的计算模型只适用与走线周边没有其他走线或铜皮,方案二计算模型走线周边有其他线或铜皮共面参考。看你的意思是实际设计是走线周边有其他线或铜皮形成共面参考,那就用方案二。
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上官玉 发表于 2025-06-06 21:03:15$ U) h! K# O+ X( I 一般情况第一种模型,如果同层走线还参考了邻近的地线,则阻抗与第一种是不一样的,要用第2种模型。
Vegeta 发表于 2025-6-6 10:06 + B- s* v% q2 I9 Q( _, _6 Q" M1 L如图,方案一和方案二是两种完全不同的设计。方案二加大D1的距离就是方案一,两种方案计算的都是最终阻抗 ...
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[LV.1]初来乍到
radioes8 发表于 2025-06-07 10:47:52% Z- n/ u9 L; S* j5 l & @0 P) E# {# I6 r" [$ X" k % Q7 K% Y; Z' }+ I5 P我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm,阻抗线距离参考层的距离是0.3mm,在这种情况下,我用两种模型去模拟阻抗结果不一样,真正实测的结果应该是多少?
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