阻抗疑问

radioes8

Vegeta 发表于 2025-06-06 09:52:04

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怎么可能是同一种设计呢？方案一的计算模型只适用与走线周边没有其他走线或铜皮，方案二计算模型走线周边有其他线或铜皮共面参考。看你的意思是实际设计是走线周边有其他线或铜皮形成共面参考，那就用方案二。

我的问题是，我pcb设计完了，阻抗线线宽0.3mm，阻抗线左右两侧都有包裹地线，距离地线的距离是0.14mm，阻抗线距离参考层的距离是0.3mm，在这种情况下，我用两种模型去模拟阻抗结果不一样，真正实测的结果应该是多少？

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radioes8

上官玉 发表于 2025-06-06 21:03:15
一般情况第一种模型，如果同层走线还参考了邻近的地线，则阻抗与第一种是不一样的，要用第2种模型。

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我的问题是，我pcb设计完了，阻抗线线宽0.3mm，阻抗线左右两侧都有包裹地线，距离地线的距离是0.14mm，阻抗线距离参考层的距离是0.3mm，在这种情况下，我用两种模型去模拟阻抗结果不一样，真正实测的结果应该是多少？

radioes8

Vegeta 发表于 2025-6-6 10:06
如图，方案一和方案二是两种完全不同的设计。方案二加大D1的距离就是方案一，两种方案计算的都是最终阻抗 ...

3 y$ L7 P3 o' C3 u! L5 H你的意思是说如果采用模型一的前提条件是：阻抗线两侧的线路距离阻抗线的距离要求足够大，大到忽略这个间距的影响，比如1mm以上。

上官玉

radioes8 发表于 2025-06-07 10:47:52

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我的问题是，我pcb设计完了，阻抗线线宽0.3mm，阻抗线左右两侧都有包裹地线，距离地线的距离是0.14mm，阻抗线距离参考层的距离是0.3mm，在这种情况下，我用两种模型去模拟阻抗结果不一样，真正实测的结果应该是多少？

那应该算第二种模型，临近有地线阻抗如果用第一种就不准确。
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