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楼主: radioes8
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[仿真讨论] 阻抗疑问

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16#
 楼主| 发表于 2025-6-7 10:46 | 只看该作者
Vegeta 发表于 2025-06-06 09:52:04
) k/ n$ P2 S" ?& T: |4 C5 e2 J
+ D$ U! U" U1 R
" o/ M6 g  c  m怎么可能是同一种设计呢?方案一的计算模型只适用与走线周边没有其他走线或铜皮,方案二计算模型走线周边有其他线或铜皮共面参考。看你的意思是实际设计是走线周边有其他线或铜皮形成共面参考,那就用方案二。
2 m! `- ~% u& o2 G: h% a7 f9 q

0 W  y' Z2 P5 S我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm,阻抗线距离参考层的距离是0.3mm,在这种情况下,我用两种模型去模拟阻抗结果不一样,真正实测的结果应该是多少?
8 @& W2 Z1 n: U7 T0 {! X
  D# |* N. X, i3 E6 s: L( N# z; `% B

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17#
 楼主| 发表于 2025-6-7 10:47 | 只看该作者
上官玉 发表于 2025-06-06 21:03:15/ Z) D8 C4 H* b! n
一般情况第一种模型,如果同层走线还参考了邻近的地线,则阻抗与第一种是不一样的,要用第2种模型。

5 G9 O8 f6 F8 @6 a  \1 @$ k* y! x, v# ]
我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm,阻抗线距离参考层的距离是0.3mm,在这种情况下,我用两种模型去模拟阻抗结果不一样,真正实测的结果应该是多少?
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( }- D- W. g+ B, G, ^1 V% V$ Y3 i
/ L& z; ~8 Q0 E$ {5 y& F

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18#
 楼主| 发表于 2025-6-8 11:05 | 只看该作者
Vegeta 发表于 2025-6-6 10:06# ]5 L2 N7 Y8 i1 N0 G$ Q
如图,方案一和方案二是两种完全不同的设计。方案二加大D1的距离就是方案一,两种方案计算的都是最终阻抗 ...
" P& q" R  D. l# h9 `3 b4 {
你的意思是说如果采用模型一的前提条件是:阻抗线两侧的线路距离阻抗线的距离要求足够大,大到忽略这个间距的影响,比如1mm以上。
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    19#
    发表于 2025-6-8 16:55 | 只看该作者
    radioes8 发表于 2025-06-07 10:47:52
    0 e+ P) M: V& U5 A: k+ v7 }* m8 z( ?- F( G4 G

    1 I8 n- y6 z1 z2 {& G! e: ]+ y1 Y我的问题是,我pcb设计完了,阻抗线线宽0.3mm,阻抗线左右两侧都有包裹地线,距离地线的距离是0.14mm,阻抗线距离参考层的距离是0.3mm,在这种情况下,我用两种模型去模拟阻抗结果不一样,真正实测的结果应该是多少?

    7 w) B. m# B3 N3 \' K! v- K# a* m, D( W( u' J; \/ s3 a
    那应该算第二种模型,临近有地线阻抗如果用第一种就不准确。, f- Y$ A. Q( o1 L' B

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