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什么时候板子需要沉金工艺?

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发表于 2012-10-29 11:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现在我们公司的去做板子如果有BGA,都要求沉金工艺,说是平整。这在以前公司里从没听说过的,要说BGA,以后板子的发展方向就是小,精,都会有BGA,难道都要沉金?5 s& K4 O" V+ D" g4 X8 N) T- M
不知大家有什么看法?% v! x0 c% Y9 J. K! s
什么时候板子需要沉金工艺?

该用户从未签到

2#
发表于 2012-10-29 11:24 | 只看该作者
镀金一般用在有金手指的场合,上锡稍微差一点。/ E2 T& }2 V) {7 N, C+ H
沉金板,上锡等综合性能都较好,特别有bga等高密度板,最好使用沉金,因为喷锡,锡的平整度有要求。* t( U8 ~6 U; K6 J
喷锡板,可靠性高,工控场合使用喷锡较多,成本稍低一点。
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