cadence封装库--有人知否？

蝶泪之舞 · 发表于 2012-10-29 17:04

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问大家一个问题，在PCB里能不能把设计中的封装倒出来（之前库中没有这个封装），便于下次直接调用这个封装，免得再重新画了~~~~{:soso_e154:}

zhangjunxuan21 · 发表于 2012-10-29 17:10

file---exprot---library----全选

蝶泪之舞 · 发表于 2012-10-29 17:12

zhangjunxuan21 发表于 2012-10-29 17:10 + V/ _& F# H' ?- M* S
file---exprot---library----全选

哦但是封装倒出去了封装里的PAD怎么办啊~~~~

zhangjunxuan21 · 发表于 2012-10-29 17:25

tools---padstack---第一项m。。design pa。。点击焊盘，进入焊盘制作界面另存一下不就有了嘛

wolfshiao · 发表于 2012-10-29 18:32

原來可以這樣子做,
真是感謝大大的經驗分享..

ruoshuishise · 发表于 2012-10-30 00:54

学习了，好多细节啊

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