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Thermal relief和anti pad

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发表于 2012-11-2 19:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题
- S9 l, z0 I' `6 j3 n . {% A2 l  u; L
Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD。它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟Anti pad一样就成了。当在电源层或GND层用时,它的还有减少热冲击的作用,防止焊盘与铜层连接完整的面积过大,因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离,或起泡等毛病。这个时候如果就得做成那种镂空的。
) h9 S) Y3 c, a! t9 z5 ]8 l
8 s. V- a& a0 XAnti pad:起一个绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时,在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜,就会形成短路。 ( w4 j( b: [; ~( \' n5 H

' h; y1 o3 ^+ Z4 n" D1.regular pad,themal relief,anti pad的概念和使用方法
. z, j4 I$ U* e答:regular pad(正规焊盘)主要是与top layer,bottom layer,intemal layer等所有的正片进行连接(包括布线和覆铜)。一般应用在顶层,底层,和信号层,因为这些层较多用正片。 ; d1 X9 {; H7 z
themal relief(防散热PAD),anti pad(隔离PAD),主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在vcc或gnd等内层,因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置themal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)的参数,那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层,也有可能是负片。
( B4 b$ }: W1 F" w7 A综上所述,也就是说,对于一个固定焊盘的连接,如果你这一层是正片,那么就是通过你设置的regular pad与这个焊盘连接,themal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)在这一层无任何作用。 4 _4 K3 u. `# A; G. T7 Z, p9 d) Z! _
如果这一层是负片,就是通过themal relief(防散热PAD),anti pad(隔离PAD)来进行连接或者隔离,regular pad在这一层无任何作用。 5 @+ Z$ t) M$ |- x' r* p2 p) E
当然,一个焊盘也可以用regular pad与top layer的正片同网络相连,同时,用themal relief(热风焊盘)与gnd内层的负片同网络相连。
  m8 y/ H' Q, }; H/ X2.正片和负片的概念
0 M3 r# s4 P4 V. G; r) \, \) c7 V答:正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的pcb板是一样的。只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已。
# C9 v- S( v, U* @+ e只是一个事物的两种表达方式。 : a! H( T! g% W8 S
负片就是,你看到什么,就没有什么,你看到的,恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。
7 Z# T" N* A- t  b: X* K0 m; Y3.正片和负片时,应如何使用和设置(regular pad,themal relief,anti pad)这三种焊盘 2 W; D2 j9 r4 k- ]" i
我们在制作pad时,最好把flash做好,把三个参数全部设置上,无论你做正片还是负片,都是一劳永逸。如果,你一定说我永远不用负片,那么,恭喜你,你可以和flash说拜拜了。 0 F' d* w1 W5 b$ y! Z
4.设置regular pad,themal relief,anti pad焊盘时,他们之间的尺寸的关系或公式 0 O% ]- q7 }6 z
答:公司不同,习惯不同,标准会有所不同,但绝对相差不大。
6 E4 {7 f" L$ C; k4 d/ o2 S: k经验值(仅供参考)
, k4 f  R% t; x+ Lanti pad直径=regular pad直径+10mil
0 c3 r. F1 F  d5 T5 asoldermask直径=regular pad直径+6~8mil * N4 E# P% h0 L) ]
flash 内径=drill diameter+16mil * P) J0 }& b; |9 U; Q, E8 c( m
flash 外径=drill diameter+30mil 9 x5 {( }. b% J  q5 v+ t
至于flash的开口宽度,则要根据圆周率计算一下,保证连接处的宽度不小于10mil

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2#
发表于 2012-11-2 23:46 | 只看该作者
学习了!

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3#
发表于 2012-11-5 11:57 | 只看该作者
说的还是好,但是有一点说错了,负片做出来的板子和正片做出来的板子是不一样的,负片是以flash焊盘形式与铜皮连接的,正片是全连接的,正片做出来的板子没有负片做出来的板子好
  • TA的每日心情
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    2025-8-22 15:57
  • 签到天数: 104 天

    [LV.6]常住居民II

    4#
    发表于 2012-11-5 11:59 | 只看该作者
    ggbingjie 发表于 2012-11-5 11:57 + |7 p- s! Y4 v3 q( S0 W
    说的还是好,但是有一点说错了,负片做出来的板子和正片做出来的板子是不一样的,负片是以flash焊盘形式与铜 ...
    , g& w( n; C& z) S
    一样的。。

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    5#
    发表于 2012-11-5 13:09 | 只看该作者
    yangjinxing521 发表于 2012-11-5 11:59 . Y7 @% K' }' t4 D8 Z5 R
    一样的。。
    ' G. H8 d4 v2 [# V! _
    怎么会是一样呢?一个是全连接一个是花焊盘连接,正片就没有所谓的flash焊盘,绝对不一样

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    6#
    发表于 2013-3-16 11:06 | 只看该作者
    学习了

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    7#
    发表于 2013-3-16 14:22 | 只看该作者
    ggbingjie 发表于 2012-11-5 11:57 8 D- N9 E# E0 S" }8 p
    说的还是好,但是有一点说错了,负片做出来的板子和正片做出来的板子是不一样的,负片是以flash焊盘形式与铜 ...
    . t5 O6 }; B, c6 B+ C2 E2 s
    正片也可以是热焊盘连接啊!可控性比负片还要好

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2013-7-5 17:06 | 只看该作者
    初学者了解一下!

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    9#
    发表于 2013-7-8 10:40 | 只看该作者
    rx_78gp02a 发表于 2013-3-16 14:22 / U" H8 X( s3 E! T  K' P: M, U% j
    正片也可以是热焊盘连接啊!可控性比负片还要好

    + k' H; B0 d$ d- J! {希望能详细阐述解读一下!谢谢!

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    10#
    发表于 2013-7-9 22:14 | 只看该作者
    zhongyiwaiting 发表于 2013-7-8 10:40 3 }- b+ @0 {0 ^: }/ P# M6 V1 a
    希望能详细阐述解读一下!谢谢!
    ( J. h4 ~, r8 \5 `
    你可以用属性对单个焊盘进行设置,也可以选择一块铜皮右键parameter然后对这块铜皮进行独立的设置。负片的热焊盘只能从库里面调,改起来麻烦!
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