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用cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题
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Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD。它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟Anti pad一样就成了。当在电源层或GND层用时,它的还有减少热冲击的作用,防止焊盘与铜层连接完整的面积过大,因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离,或起泡等毛病。这个时候如果就得做成那种镂空的。
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8 s. V- a& a0 XAnti pad:起一个绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时,在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜,就会形成短路。 ( w4 j( b: [; ~( \' n5 H
' h; y1 o3 ^+ Z4 n" D1.regular pad,themal relief,anti pad的概念和使用方法
. z, j4 I$ U* e答:regular pad(正规焊盘)主要是与top layer,bottom layer,intemal layer等所有的正片进行连接(包括布线和覆铜)。一般应用在顶层,底层,和信号层,因为这些层较多用正片。 ; d1 X9 {; H7 z
themal relief(防散热PAD),anti pad(隔离PAD),主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在vcc或gnd等内层,因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置themal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)的参数,那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层,也有可能是负片。
( B4 b$ }: W1 F" w7 A综上所述,也就是说,对于一个固定焊盘的连接,如果你这一层是正片,那么就是通过你设置的regular pad与这个焊盘连接,themal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)在这一层无任何作用。 4 _4 K3 u. `# A; G. T7 Z, p9 d) Z! _
如果这一层是负片,就是通过themal relief(防散热PAD),anti pad(隔离PAD)来进行连接或者隔离,regular pad在这一层无任何作用。 5 @+ Z$ t) M$ |- x' r* p2 p) E
当然,一个焊盘也可以用regular pad与top layer的正片同网络相连,同时,用themal relief(热风焊盘)与gnd内层的负片同网络相连。
m8 y/ H' Q, }; H/ X2.正片和负片的概念
0 M3 r# s4 P4 V. G; r) \, \) c7 V答:正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的pcb板是一样的。只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已。
# C9 v- S( v, U* @+ e只是一个事物的两种表达方式。 : a! H( T! g% W8 S
负片就是,你看到什么,就没有什么,你看到的,恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。
7 Z# T" N* A- t b: X* K0 m; Y3.正片和负片时,应如何使用和设置(regular pad,themal relief,anti pad)这三种焊盘 2 W; D2 j9 r4 k- ]" i
我们在制作pad时,最好把flash做好,把三个参数全部设置上,无论你做正片还是负片,都是一劳永逸。如果,你一定说我永远不用负片,那么,恭喜你,你可以和flash说拜拜了。 0 F' d* w1 W5 b$ y! Z
4.设置regular pad,themal relief,anti pad焊盘时,他们之间的尺寸的关系或公式 0 O% ]- q7 }6 z
答:公司不同,习惯不同,标准会有所不同,但绝对相差不大。
6 E4 {7 f" L$ C; k4 d/ o2 S: k经验值(仅供参考)
, k4 f R% t; x+ Lanti pad直径=regular pad直径+10mil
0 c3 r. F1 F d5 T5 asoldermask直径=regular pad直径+6~8mil * N4 E# P% h0 L) ]
flash 内径=drill diameter+16mil * P) J0 }& b; |9 U; Q, E8 c( m
flash 外径=drill diameter+30mil 9 x5 {( }. b% J q5 v+ t
至于flash的开口宽度,则要根据圆周率计算一下,保证连接处的宽度不小于10mil |
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