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在进行布局和布线之前,需要定义设计的叠层结构,叠层结构是指设计中使用的层,各层的叠放次序,以及各层的材料类型,厚度,电气性能,用途,输出胶片类型(正片或负片)等
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 B! J, K/ N, }8 q$ u0 n3 c) p  T; S' q0 U# s. b; y% p
 ; i) g( z5 t1 x9 t3 M- s6 i
 1.打開你所需设置的文件
 0 Q* e3 M) b/ G/ h# o2.打开叠层工具。叠层结构的编辑与定义通过Setup--Corss section来进行。如图:  s, O+ w4 d, r1 ~- x. c  V* ^3 E
 
   " ^. U5 B* w4 U$ T$ W  k
 6 C  m. a8 `  h会自动弹出一对话框Layout cross section 如图:
 $ _+ O' n& @% ^8 w) X' @2 N
   7 M8 p8 d4 z' y. n0 Z
 4 h% K6 N/ O4 k3 I; Q" ~+ |* P/ o5 I  w1 M
 此视图即为设置叠层的对话框!# m3 y- U. H1 S, R
 8 a6 P* w+ m- v
 3.开始设置叠层,以一个常规的四层板为列:如图:
 6 `/ {$ s/ N; f- o, ~5 A0 L
 ! E( v/ l% v" L+ H/ d' H- i
   2 k6 S6 r4 [, [4 v: W
 * i/ h. c( C# ?, [这是一个常规的四层板设置,下面将对设置做相应的解释( `7 u; x$ \9 F2 q
 
 7 k. C7 ^: Q0 f$ G$ }4.界面解释   Physical Thickness:     PCB板的整个厚度
 3 e+ j8 Y! w& W3 r             Material          :     材料类型。一般都选COPPER铜,中间介质为FR-4! e% x6 W: c3 |
 Layer Type        :     层的类型。对于PCB设计有下面几种类型:Conductor 信号层的类型 ,Dielectric 电介层,Plane 地和电源层的类型8 `- J$ r9 ^" z
 Etch subclass name:     各层的名称% W, B, Q% P  F  w. Z
 DRC as Photo Film Type: 底片类型。Positive为正片,Negative为负片,一般信号层设置为正片,电源和地层设置为负片
 - _- f  g  ]6 O) u# y+ A
 * i4 C: ?7 z4 u    呵呵!设置叠层就这么几个步骤,很简单!有什么不对的地方请大家多多指教阿!
  5 Q) }# g: j! z# a9 L 0 U+ S% S3 k1 `2 Q; J
 " |, U# Z/ s: ]( ]! J8 l8 M
 + P7 o6 X" w" H( t$ ^- ^7 N1 h: N
 
 / |* e% w" e9 w+ u( z! j
 . ]% l( E# `' x! J8 ]
 4 J4 f. E/ I+ S$ J3 X[ 本帖最后由 SHADOW 于 2007-12-5 13:52 编辑 ]
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