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楼主: wangjing
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发个DDR3布线

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91#
发表于 2012-11-9 16:18 | 只看该作者
vincent_xiao 发表于 2012-11-9 15:00 ( J% V) D4 H1 g& p
没有用到并联终端电阻。好像DDR3大多都是不加并联终端电阻的吧,DDR2就要求一定要的。

& z* y6 {% V. _3 g不加并联的很常见!

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92#
发表于 2012-11-9 16:28 | 只看该作者
dsws 发表于 2012-11-6 21:52
+ M8 i5 Y' c0 h# b1 t还不至于到0201的电容吧!
5 q! w9 S: C* z1 M3 F8 R
你的这种布局也不错,走线菊花链也不错,谢谢分享

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93#
发表于 2012-11-9 17:21 | 只看该作者
wangjing 发表于 2012-11-9 14:07
5 S3 o' J$ P8 P% R是TI8168

6 a* {$ }1 ]8 `6 G+ f' p我说的是72L的那张图

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94#
发表于 2012-11-9 17:29 | 只看该作者
厉害!期待brd文件!{:soso_e179:}

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95#
 楼主| 发表于 2012-11-9 17:52 | 只看该作者
小枫哥 发表于 2012-11-9 17:29
4 z0 V' C. p9 E% \( i& {$ o% j厉害!期待brd文件!
: p- O4 S5 f, g0 P% p: v1 R' t
已经发了 在图片下面

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96#
发表于 2012-11-9 18:42 | 只看该作者
中间那几组线这样走不会超长吗?

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97#
发表于 2012-11-10 15:33 | 只看该作者
本帖最后由 detrff 于 2012-11-10 15:41 编辑 8 K& j& s- l$ o8 t! p& `

  S# m1 C) y3 Q. F9 @, L  |7 c我不是layouter 工程师,是做硬件设计这一块的。% [. R3 ]# R* N9 |6 X
楼主这板子lay的好啊!$ z$ l& k; E: w* j
DDR3的几大特点都注意了!
7 p' _( V) [* E# J' n& g& V1. Vref的参考电压要求比较高+/- 75mV,所以其走线必须要有要求,考虑到电压纹波的要求。
3 \  I3 b; \3 T, W2. DDR3采用的是Fly-by的拓扑结构,在这里面很有体现,而且采用U型,省板面积,好。5 v9 s% Z1 D& l! a' D; [; ^
3.两个通道的走线基本上是一致的,我想是不是用copy操作完成的(DDR3颗粒部分)
: [4 M* O+ e/ g# R3 ~5 [0 r4. 看不到内部电源分割的情况,比较可惜了。7 W! }, L- G% N; \& f
是个值得参考的板子

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98#
发表于 2012-11-11 20:18 | 只看该作者
这年头 其实除了公司专门开办的板厂外 其实都存在加工环节就被外泄的可能性 据行业内所知 PCB板子在板厂都有可能被人给卖掉的 就算是保密 别人买了你的产品拆除了 花些时间也就有了 除非搞什么IC级锁定 要不就是更高一级的设定也行

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99#
发表于 2012-11-11 20:19 | 只看该作者
现在都微型化了 IC进了PCB板 进了软导线里 国内加工不行 但是借鉴下 改进 尽可能靠扰在国内卖还是算是新式产品的

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100#
发表于 2012-11-11 20:20 | 只看该作者
虽然做在板子上还是和外国佬比没有什么优势 至少在国内还是新产品 还能够卖些钱的

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101#
发表于 2012-11-11 20:23 | 只看该作者
为了防止抄板外国佬的板子内的IC都是向玻璃纤维化的发展了 一受外力就很容易坏掉 但是办法总是人想出来的 真不要脸还是有办法的 比如用X光拍照

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102#
发表于 2012-11-11 20:28 | 只看该作者
或者是用某科学的化学腐蚀法 一层层熔解了再解析

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103#
发表于 2012-11-11 20:30 | 只看该作者
其实国内也有所谓的高科产品 谁不知道那些玩意儿 不都在军工厂里吗

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104#
发表于 2012-11-11 20:34 | 只看该作者
最高级的东西不是在PCB上做文章了 而是所谓的接收与控制 授权代码芯片的设计与相关电路的配套了 外国佬最高级的货就是这样搞的 还准备两套呢 一套芯片设计还有一套老式机械配套

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105#
发表于 2012-11-11 20:35 | 只看该作者
矛与盾总是在不断发展的 真要破解还是有办法
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