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楼主: wangjing
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发个DDR3布线

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91#
发表于 2012-11-9 16:18 | 只看该作者
vincent_xiao 发表于 2012-11-9 15:00
" ~1 w- V/ u) V" U; B) t没有用到并联终端电阻。好像DDR3大多都是不加并联终端电阻的吧,DDR2就要求一定要的。

* p5 g' l, x4 k% c$ i- A  R  g4 x不加并联的很常见!

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92#
发表于 2012-11-9 16:28 | 只看该作者
dsws 发表于 2012-11-6 21:52
0 V* I: Z9 T- Y8 ~' E还不至于到0201的电容吧!
+ B" _9 U! n& S! f% p- L$ E
你的这种布局也不错,走线菊花链也不错,谢谢分享

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93#
发表于 2012-11-9 17:21 | 只看该作者
wangjing 发表于 2012-11-9 14:07 ! U' d$ G7 L( P" `: v
是TI8168

! U2 x' w+ e4 C9 @7 T我说的是72L的那张图

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94#
发表于 2012-11-9 17:29 | 只看该作者
厉害!期待brd文件!{:soso_e179:}

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95#
 楼主| 发表于 2012-11-9 17:52 | 只看该作者
小枫哥 发表于 2012-11-9 17:29 & H6 s: ~( t% g+ v3 {# R
厉害!期待brd文件!

  g  ^& t  x) K2 V已经发了 在图片下面

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96#
发表于 2012-11-9 18:42 | 只看该作者
中间那几组线这样走不会超长吗?

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97#
发表于 2012-11-10 15:33 | 只看该作者
本帖最后由 detrff 于 2012-11-10 15:41 编辑 % M# {' C# O$ m9 e( ^
& O' z$ g! z; j$ D& E, a  R4 h. j
我不是layouter 工程师,是做硬件设计这一块的。/ L9 }& X2 o7 C
楼主这板子lay的好啊!6 F# G, w) M* p# ?  i2 C! f- Y3 K
DDR3的几大特点都注意了!% @1 B4 p  O0 F7 I6 ?5 E5 B9 i( D
1. Vref的参考电压要求比较高+/- 75mV,所以其走线必须要有要求,考虑到电压纹波的要求。
) q& Q2 u. r8 u4 X! r* [$ o2. DDR3采用的是Fly-by的拓扑结构,在这里面很有体现,而且采用U型,省板面积,好。# V% d1 Z) e% n' j* X8 i2 |
3.两个通道的走线基本上是一致的,我想是不是用copy操作完成的(DDR3颗粒部分)
; J1 {$ T6 t! q5 h# R% [2 W1 Y+ D4. 看不到内部电源分割的情况,比较可惜了。
/ q8 `: K: e; b6 ?! B; V是个值得参考的板子

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98#
发表于 2012-11-11 20:18 | 只看该作者
这年头 其实除了公司专门开办的板厂外 其实都存在加工环节就被外泄的可能性 据行业内所知 PCB板子在板厂都有可能被人给卖掉的 就算是保密 别人买了你的产品拆除了 花些时间也就有了 除非搞什么IC级锁定 要不就是更高一级的设定也行

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99#
发表于 2012-11-11 20:19 | 只看该作者
现在都微型化了 IC进了PCB板 进了软导线里 国内加工不行 但是借鉴下 改进 尽可能靠扰在国内卖还是算是新式产品的

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100#
发表于 2012-11-11 20:20 | 只看该作者
虽然做在板子上还是和外国佬比没有什么优势 至少在国内还是新产品 还能够卖些钱的

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101#
发表于 2012-11-11 20:23 | 只看该作者
为了防止抄板外国佬的板子内的IC都是向玻璃纤维化的发展了 一受外力就很容易坏掉 但是办法总是人想出来的 真不要脸还是有办法的 比如用X光拍照

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102#
发表于 2012-11-11 20:28 | 只看该作者
或者是用某科学的化学腐蚀法 一层层熔解了再解析

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103#
发表于 2012-11-11 20:30 | 只看该作者
其实国内也有所谓的高科产品 谁不知道那些玩意儿 不都在军工厂里吗

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104#
发表于 2012-11-11 20:34 | 只看该作者
最高级的东西不是在PCB上做文章了 而是所谓的接收与控制 授权代码芯片的设计与相关电路的配套了 外国佬最高级的货就是这样搞的 还准备两套呢 一套芯片设计还有一套老式机械配套

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105#
发表于 2012-11-11 20:35 | 只看该作者
矛与盾总是在不断发展的 真要破解还是有办法
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