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楼主: wangjing
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发个DDR3布线

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91#
发表于 2012-11-9 17:29 | 只看该作者
厉害!期待brd文件!{:soso_e179:}

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92#
 楼主| 发表于 2012-11-9 17:52 | 只看该作者
小枫哥 发表于 2012-11-9 17:29
! Y8 O8 ]( x, s! V厉害!期待brd文件!

) Q8 h% X. ~- R' D6 o# B/ q已经发了 在图片下面

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93#
发表于 2012-11-9 18:42 | 只看该作者
中间那几组线这样走不会超长吗?

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94#
发表于 2012-11-10 15:33 | 只看该作者
本帖最后由 detrff 于 2012-11-10 15:41 编辑
  W  F- |: f1 F5 w; t. X- M
( B( G8 g$ F" V9 U+ r9 d. T我不是layouter 工程师,是做硬件设计这一块的。2 M4 X2 @  L! l8 O% s3 N* M0 o
楼主这板子lay的好啊!
8 {4 k$ e3 L' H3 fDDR3的几大特点都注意了!
& }4 ?7 S8 [) |& I0 f5 u/ G1. Vref的参考电压要求比较高+/- 75mV,所以其走线必须要有要求,考虑到电压纹波的要求。, M0 b+ p+ G* u9 M+ x- u
2. DDR3采用的是Fly-by的拓扑结构,在这里面很有体现,而且采用U型,省板面积,好。
7 f( `/ {( s1 x0 Z0 e4 I3.两个通道的走线基本上是一致的,我想是不是用copy操作完成的(DDR3颗粒部分)
: _9 ~8 [, `, W* w8 l4. 看不到内部电源分割的情况,比较可惜了。
& F& \4 i+ N. i. L' `& o是个值得参考的板子

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95#
发表于 2012-11-11 20:18 | 只看该作者
这年头 其实除了公司专门开办的板厂外 其实都存在加工环节就被外泄的可能性 据行业内所知 PCB板子在板厂都有可能被人给卖掉的 就算是保密 别人买了你的产品拆除了 花些时间也就有了 除非搞什么IC级锁定 要不就是更高一级的设定也行

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96#
发表于 2012-11-11 20:19 | 只看该作者
现在都微型化了 IC进了PCB板 进了软导线里 国内加工不行 但是借鉴下 改进 尽可能靠扰在国内卖还是算是新式产品的

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97#
发表于 2012-11-11 20:20 | 只看该作者
虽然做在板子上还是和外国佬比没有什么优势 至少在国内还是新产品 还能够卖些钱的

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98#
发表于 2012-11-11 20:23 | 只看该作者
为了防止抄板外国佬的板子内的IC都是向玻璃纤维化的发展了 一受外力就很容易坏掉 但是办法总是人想出来的 真不要脸还是有办法的 比如用X光拍照

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99#
发表于 2012-11-11 20:28 | 只看该作者
或者是用某科学的化学腐蚀法 一层层熔解了再解析

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100#
发表于 2012-11-11 20:30 | 只看该作者
其实国内也有所谓的高科产品 谁不知道那些玩意儿 不都在军工厂里吗

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101#
发表于 2012-11-11 20:34 | 只看该作者
最高级的东西不是在PCB上做文章了 而是所谓的接收与控制 授权代码芯片的设计与相关电路的配套了 外国佬最高级的货就是这样搞的 还准备两套呢 一套芯片设计还有一套老式机械配套

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102#
发表于 2012-11-11 20:35 | 只看该作者
矛与盾总是在不断发展的 真要破解还是有办法

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103#
发表于 2012-11-13 13:37 | 只看该作者
我想看PCB,谢谢了,请问这板的DDR3能跑多少M的速度?

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104#
发表于 2012-11-13 15:37 | 只看该作者
wangjing  同志的功力可达到9层功力,可以说是做了很长时间的工程人员,有经验,我快做了6年,一比对,觉得自己做PCBLAYOUT 还不是一个档次。要再努力学习 。主要是做这个带DDR的板没有做过,高频板,音频板倒是在刚毕业时有幸在”先科”公司学到了小日本人的真正LAYOUT技术。

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105#
发表于 2012-11-13 15:39 | 只看该作者
本帖最后由 JIMDENG 于 2012-11-13 16:29 编辑 1 F. e$ f* q/ G6 a$ v% R* ?
5 A/ ]1 B' c# b1 Q$ {
向wangjing 同志敬礼!看过了回复,大致有点头绪。回头研究一下我手头上的DM368 IPCAMEAR 的文件。为了生存还是要学习新技术。
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