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楼主: wangjing
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发个DDR3布线

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91#
发表于 2012-11-9 16:18 | 只看该作者
vincent_xiao 发表于 2012-11-9 15:00
& P5 x( G0 d( ^3 L/ S) s/ {  `1 Q& ~没有用到并联终端电阻。好像DDR3大多都是不加并联终端电阻的吧,DDR2就要求一定要的。
: z7 U( K% O; s& D  E
不加并联的很常见!

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92#
发表于 2012-11-9 16:28 | 只看该作者
dsws 发表于 2012-11-6 21:52
' W6 M9 G: ~( p4 I' |5 ^还不至于到0201的电容吧!

1 |# q( s2 B$ s你的这种布局也不错,走线菊花链也不错,谢谢分享

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93#
发表于 2012-11-9 17:21 | 只看该作者
wangjing 发表于 2012-11-9 14:07 : ]; H# O( g3 c# U# D
是TI8168

" \. i! u  p; t, s9 x, T1 ?# E5 ~, l# V我说的是72L的那张图

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94#
发表于 2012-11-9 17:29 | 只看该作者
厉害!期待brd文件!{:soso_e179:}

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95#
 楼主| 发表于 2012-11-9 17:52 | 只看该作者
小枫哥 发表于 2012-11-9 17:29
5 o& ^) a, i& c厉害!期待brd文件!

; v7 g9 ^8 @2 ^9 s, Q- m; M8 C( o3 L& M已经发了 在图片下面

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96#
发表于 2012-11-9 18:42 | 只看该作者
中间那几组线这样走不会超长吗?

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97#
发表于 2012-11-10 15:33 | 只看该作者
本帖最后由 detrff 于 2012-11-10 15:41 编辑
) i, O4 Q& g! q, u* s9 C/ l0 y% N4 I: }) r6 s; D2 h3 \- B- @
我不是layouter 工程师,是做硬件设计这一块的。5 m& b' k' @+ z' F! b* C! j
楼主这板子lay的好啊!4 l. q3 n9 A2 |9 _* Z8 h8 S+ p7 C' a
DDR3的几大特点都注意了!) \2 F$ N) l7 p9 P9 R  [
1. Vref的参考电压要求比较高+/- 75mV,所以其走线必须要有要求,考虑到电压纹波的要求。
) J8 q( }5 _# L) N/ @0 S2. DDR3采用的是Fly-by的拓扑结构,在这里面很有体现,而且采用U型,省板面积,好。0 A* f) E0 H$ ^& j
3.两个通道的走线基本上是一致的,我想是不是用copy操作完成的(DDR3颗粒部分)$ J; R) r7 N! _- X# I
4. 看不到内部电源分割的情况,比较可惜了。
% r% [( N# n1 U" ]6 ~4 n  d是个值得参考的板子

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98#
发表于 2012-11-11 20:18 | 只看该作者
这年头 其实除了公司专门开办的板厂外 其实都存在加工环节就被外泄的可能性 据行业内所知 PCB板子在板厂都有可能被人给卖掉的 就算是保密 别人买了你的产品拆除了 花些时间也就有了 除非搞什么IC级锁定 要不就是更高一级的设定也行

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99#
发表于 2012-11-11 20:19 | 只看该作者
现在都微型化了 IC进了PCB板 进了软导线里 国内加工不行 但是借鉴下 改进 尽可能靠扰在国内卖还是算是新式产品的

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100#
发表于 2012-11-11 20:20 | 只看该作者
虽然做在板子上还是和外国佬比没有什么优势 至少在国内还是新产品 还能够卖些钱的

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101#
发表于 2012-11-11 20:23 | 只看该作者
为了防止抄板外国佬的板子内的IC都是向玻璃纤维化的发展了 一受外力就很容易坏掉 但是办法总是人想出来的 真不要脸还是有办法的 比如用X光拍照

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102#
发表于 2012-11-11 20:28 | 只看该作者
或者是用某科学的化学腐蚀法 一层层熔解了再解析

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103#
发表于 2012-11-11 20:30 | 只看该作者
其实国内也有所谓的高科产品 谁不知道那些玩意儿 不都在军工厂里吗

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104#
发表于 2012-11-11 20:34 | 只看该作者
最高级的东西不是在PCB上做文章了 而是所谓的接收与控制 授权代码芯片的设计与相关电路的配套了 外国佬最高级的货就是这样搞的 还准备两套呢 一套芯片设计还有一套老式机械配套

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105#
发表于 2012-11-11 20:35 | 只看该作者
矛与盾总是在不断发展的 真要破解还是有办法
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