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楼主: wangjing
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发个DDR3布线

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91#
发表于 2012-11-9 16:18 | 只看该作者
vincent_xiao 发表于 2012-11-9 15:00 ) q9 L0 c8 T) J$ p- x0 P; X/ Y
没有用到并联终端电阻。好像DDR3大多都是不加并联终端电阻的吧,DDR2就要求一定要的。
# W% z! q2 ~1 y
不加并联的很常见!

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92#
发表于 2012-11-9 16:28 | 只看该作者
dsws 发表于 2012-11-6 21:52 ; f+ p/ Y3 F4 N! F% `* n( {4 H
还不至于到0201的电容吧!
* F& R7 u4 B1 n  J# ^
你的这种布局也不错,走线菊花链也不错,谢谢分享

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93#
发表于 2012-11-9 17:21 | 只看该作者
wangjing 发表于 2012-11-9 14:07
6 t- `9 \8 v" c/ l% u  I- K是TI8168
7 b5 P# m6 a- e- A6 Q& p
我说的是72L的那张图

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94#
发表于 2012-11-9 17:29 | 只看该作者
厉害!期待brd文件!{:soso_e179:}

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95#
 楼主| 发表于 2012-11-9 17:52 | 只看该作者
小枫哥 发表于 2012-11-9 17:29 4 {( o: t, y1 n+ W+ L
厉害!期待brd文件!
. C, {) J% W0 I; A7 {
已经发了 在图片下面

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96#
发表于 2012-11-9 18:42 | 只看该作者
中间那几组线这样走不会超长吗?

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97#
发表于 2012-11-10 15:33 | 只看该作者
本帖最后由 detrff 于 2012-11-10 15:41 编辑
: q8 Q! x  x* u/ i6 ?6 d% m9 j7 G: K- O  u- S; B8 O( _
我不是layouter 工程师,是做硬件设计这一块的。
! ^: _3 I. q' R/ D  m楼主这板子lay的好啊!0 L$ g# H; Z) W3 i8 a) \7 |
DDR3的几大特点都注意了!
( _! Z# X* a3 [# I1. Vref的参考电压要求比较高+/- 75mV,所以其走线必须要有要求,考虑到电压纹波的要求。: `6 A$ P# @9 I; C2 {
2. DDR3采用的是Fly-by的拓扑结构,在这里面很有体现,而且采用U型,省板面积,好。
) }0 g0 Q4 @1 \( o) ]6 J& a, A0 {0 M3.两个通道的走线基本上是一致的,我想是不是用copy操作完成的(DDR3颗粒部分)! t# y  M9 U6 }- X
4. 看不到内部电源分割的情况,比较可惜了。" b: {, r! W6 \* U
是个值得参考的板子

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98#
发表于 2012-11-11 20:18 | 只看该作者
这年头 其实除了公司专门开办的板厂外 其实都存在加工环节就被外泄的可能性 据行业内所知 PCB板子在板厂都有可能被人给卖掉的 就算是保密 别人买了你的产品拆除了 花些时间也就有了 除非搞什么IC级锁定 要不就是更高一级的设定也行

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99#
发表于 2012-11-11 20:19 | 只看该作者
现在都微型化了 IC进了PCB板 进了软导线里 国内加工不行 但是借鉴下 改进 尽可能靠扰在国内卖还是算是新式产品的

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100#
发表于 2012-11-11 20:20 | 只看该作者
虽然做在板子上还是和外国佬比没有什么优势 至少在国内还是新产品 还能够卖些钱的

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101#
发表于 2012-11-11 20:23 | 只看该作者
为了防止抄板外国佬的板子内的IC都是向玻璃纤维化的发展了 一受外力就很容易坏掉 但是办法总是人想出来的 真不要脸还是有办法的 比如用X光拍照

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102#
发表于 2012-11-11 20:28 | 只看该作者
或者是用某科学的化学腐蚀法 一层层熔解了再解析

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103#
发表于 2012-11-11 20:30 | 只看该作者
其实国内也有所谓的高科产品 谁不知道那些玩意儿 不都在军工厂里吗

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104#
发表于 2012-11-11 20:34 | 只看该作者
最高级的东西不是在PCB上做文章了 而是所谓的接收与控制 授权代码芯片的设计与相关电路的配套了 外国佬最高级的货就是这样搞的 还准备两套呢 一套芯片设计还有一套老式机械配套

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105#
发表于 2012-11-11 20:35 | 只看该作者
矛与盾总是在不断发展的 真要破解还是有办法
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