怎么保证画soldermask层的shape时刚好比top层的焊盘大0.1MM

wyb546024278 · 发表于 2012-12-6 09:52

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建异性焊盘时，soldermask层一定要有吗？如果一定要有，那我怎么保证画soldermask层的shape时刚好比top层的焊盘大0.1MM呢！

蝶泪之舞 · 发表于 2012-12-6 09:56

不开口绿油就把pad盖上了，测量焊盘的尺寸，然后计算坐标~~

wyb546024278 · 发表于 2012-12-6 10:03

做异性焊盘，那样有点麻烦啊？跟top层的焊盘公用一个shape行吗？

wyb546024278 · 发表于 2012-12-6 10:19

蝶泪之舞发表于 2012-12-6 09:56
' O# A; u! t( N _9 T5 _* n! d6 W不开口绿油就把pad盖上了，测量焊盘的尺寸，然后计算坐标~~

跟top层的焊盘共用一个shape行吗？

蝶泪之舞 · 发表于 2012-12-6 10:21

wyb546024278 发表于 2012-12-6 10:19
4 U% k4 C3 L5 M- h5 r T跟top层的焊盘共用一个shape行吗？

solder要比pad大0.1mm呢，最好不要用一样的

wyb546024278 · 发表于 2012-12-7 09:35

蝶泪之舞发表于 2012-12-6 10:21 3 A) X2 O. i5 C4 ]% Z" M g
solder要比pad大0.1mm呢，最好不要用一样的

谢谢啊！建贴片焊盘时，top层的ANT大小设置的跟焊盘大小一样，建通孔焊盘时，top层的ANT大小却要大0.1MM，是这样的吗？这两种情况是一样的，为什么设置大小不一样呢？我看有的教程设置是一样的，有的设置大0.1mm，所以迷惑了，不知道到底该怎么设置？求指点！

蝶泪之舞 · 发表于 2012-12-7 11:26

wyb546024278 发表于 2012-12-7 09:35
- J$ v! Q1 e" }3 O0 D" g! X谢谢啊！建贴片焊盘时，top层的ANT大小设置的跟焊盘大小一样，建通孔焊盘时，top层的ANT大小却要大0.1MM， ...

你参考一下

redeveryday · 发表于 2012-12-7 11:40

这个确实比较麻烦。我通常都是和PAD一样大。一般板厂会帮你处理的。呵呵。放心。

zhangjunxuan21 · 发表于 2012-12-7 12:20

既然是建异形焊盘你建异形焊盘的shape的时候 z-copy一个比他大0.1mm的shape 做焊盘的时候 soldermask层的时候选择这个shape就ok了

Aubrey · 发表于 2012-12-7 12:25

redeveryday 发表于 2012-12-7 11:40 . ^) K+ N- T7 t4 K
这个确实比较麻烦。我通常都是和PAD一样大。一般板厂会帮你处理的。呵呵。放心。

哈哈我也是，懒得搞，我soldermask 层建焊盘时，没设置大0.1MM，我觉得绿油多铺点少铺点没感觉多大影响。另外板厂改比我们自己一个个设置更容易。不知道我这样说对不对？

redeveryday · 发表于 2012-12-7 16:16

完全赞同。喝红酒！干

xiluchan · 发表于 2012-12-7 16:25

zhangjunxuan21 发表于 2012-12-7 12:20
2 I% u: [) P( W |1 y# H0 e# o- F既然是建异形焊盘你建异形焊盘的shape的时候 z-copy一个比他大0.1mm的shape 做焊盘的时候 soldermask层的 ...

和我想的一样！支持！

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