高速背板传输线及过孔仿真

karen842

现有一款差分线长40in的背板
想要仿真提取板子上此差分线的S参数及阻抗
6 f* T* E) B0 o. U5 ?/ ?在wizard中建模，使用deembed，拉长到40in
但是出来的损耗非常大
该从哪里着手改善呢？
由于使用的deembed，在40in走线周围没有地过孔作为回流路径。
1 e" }% `* q: k* U具体情况，如下：
0 ]0 s* j. U+ N- I% h$ t) C

karen842

beyondoptic 发表于 2013-1-9 15:46
在HFSS中deembed太长了不准确的，你的40inch太长了
# @4 t( V" T* ?貌似前阵有转么讨论过，或者去看help文件

4 E. a2 \. V* @% u那碰到40in长的高速背板，要提取S参数做级联仿真
你怎么做？

beyondoptic

在HFSS中deembed太长了不准确的，你的40inch太长了
貌似前阵有转么讨论过，或者去看help文件

beyondoptic

比如你可以先提取5inch的走线，把两个串接起来就是10inch，依次类推。最后加过孔的S参数。
designer貌似可以把几个S参数串接成一个，不过这个功能我没有用过。

+ N4 a# z. B1 O6 ^  X7 v这个办法应该是比较笨的方法，不知道其他人有什么好的建议？

karen842

beyondoptic 发表于 2013-1-9 16:53
比如你可以先提取5inch的走线，把两个串接起来就是10inch，依次类推。最后加过孔的S参数。
7 y& {/ R8 u" I: U* a6 ?designer貌似可 ...

' N) t; {* S) \这个级联也行，但是需要在这些走线周围加地过孔吗？
分段仿真，是孔+线  孔+线   孔+线
2 K" J2 P7 o$ I: L( H4 t; I5 F还是：孔+线+线+线

beyondoptic

karen842 发表于 2013-1-8 20:56
这个级联也行，但是需要在这些走线周围加地过孔吗？
分段仿真，是孔+线  孔+线   孔+线
( ~( }8 ?. g" r8 W  K还是：孔+线+线 ...

! F" R) [: G! i1 W/ P5 h& c这个要根据你实际走线来吧，什么时候加线什么时候加工按照PCB板子来啊

yuxuan51

不建议用HFSS仿真过长的均匀传输线，可以用SIWAVE等软件提传输线，孔用HFSS提，最后级联，想改善总得先保证仿真结果的准确性。

gavinhuang

用SIwave 仿真长的线就应该不会出问题，画的时候也简单！过孔也可以直接加啊！

Jovian

sigrity可以搞码？