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本帖最后由 李秀芳 于 2013-4-1 15:41 编辑
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6 v. F% H# p- v! g: h2 W8 r 很感谢JIMMY老师和肖美女老师的细心讲解，听肖老师讲课两次了，同是女生，人家懂得那么多那么深，自感惭愧啊！看来得多努力才是。看了前面的总结感觉大家笔记做的真仔细呀！我就简单的说几点我们layout的时候需要注意的：
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& L( k2 l) c( i. \" P; P- D, Q 1.很多人都是先考虑把线走通了再来考虑电源问题，自己也不例外。这样必然导致后面有的电源通道不够或者画的shape不规整的问题，这样不仅不能满足提供充足的电源还有可能出现哑铃，上大下小，或者天线的问题存在。如果你说我的线密度不大，空间充足就另当别论，但是最好还是养成先规划好电源在走线的习惯。
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0 G) m8 o1 `- d$ r* k 2.说到规划电源就得提到层叠问题了，原则就是叠层要对称，防翘曲，主电源跟地是紧邻的。让电源有完整的就近的回路。但是避免两电源层共一个地，培训中说电源地紧耦合，要求他们的间隔小于5mil，但是对于我们板层少的来说为了满足板厚如1.6mm要求，肯定电源和地间隔不止5mil了，这时只要电源和地挨着也是可以的。同时保证重要信号线的参考平面完整且连续，如实在要跨分割就得跨接磁珠来实现回路。有时电源一层分割不了也可以在信号层或者顶层铺少量的铜实现连接，避免压差较大的两电源铜皮重合，这样电压波动会很大，然后空旷的地方最好都铺GND。
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3.布局的时候根据电源流向布，且综合考虑使回流路径短且不影响其他信号和器件。电容是不可或缺的，它能不能发挥作用除了value的选取（硬工决定）还就是位置的摆放了，大家都知道小电容靠近放，大电容可稍微放远点，但都是能近则近。主要是他们的滤波半径不一样，滤除的频率也不一样。摆放的时候尽量分布均匀。
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4.电源线和铜走多宽合适呢，我们可按照1oz铜外层1mm走1A电流的方式走，内层1mm走0.5A。过孔就按孔周长=线宽算，你空间有的话可稍微加大，保证充裕的通道。对于芯片引脚，从工艺角度最好走线不超过引脚宽度。 {$ R% ]( N2 R, J4 Y: C% v, q
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以上很多看似基础的问题我们在做pcb的时候却会忽略，写出来与大家共勉。同时我觉得这样总结出来不仅是对自己思路的整理和学习的巩固，还可以和大家一起学习，很好的提议。最后，老师讲解的时候多次提到仿真，通过仿真知道那个点信号有问题，然后通过问题找出相应的解决方式。论坛中也有很多人在研究仿真，很期待JIMMY老师后面有关于信号完整性及仿真方面的培训课题。 |
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发表于 2013-4-1 12:36
，之前刚接触这行的时候，听工程师说，地的回流很重要，当时没什么概念，现在终于明白了，什么线都有一个地的回流路径，要尽可能的让每一根信号线的回流路径做到最短，这次听完讲课，让我知道，电源更重要，它是一个板子最大的导电结构，同时也携带了最大的燥声，可能一个板子大部分的燥声跟串拢都是电源引起的，以前的一个布线思维也是先考虑信号线，等走得差不多的时候，再走电源，从来没有想到一些电源网络分配问题，很多知识点，还停留在一个模糊的概念当中，只知道有这么回事，却从来没有应用到设计中去，说来惭愧，关于电源，我也有一个问题，在走电源线的时候，大家的习惯是直接画一个铜皮加大宽度，还是画一个铜皮框铺铜呢（后者如果一个板子电源种类很多，没有电源层的情况下，会显得板子很混乱的感觉），如果1根电源线的电流是2A，通常的计算是走80mil 就可以满足载流要求了，在有空间的情况下，我们是走100-120之间，足够可以了，还是说按哪句话，越大越好，走三四百mil呢。
又废话了那么多，严重BS。2 u' p( ?; e- i) g: b# X
发表于 2013-4-3 19:30