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楼主: jimmy
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3月30日 电源完整性的PCB设计 培训学习心得 [写心得,得积分,继续参加下次培训活动]

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61#
发表于 2013-6-19 10:20 | 只看该作者
这是哪里的培训啊,深市吗?

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62#
发表于 2013-6-26 15:10 | 只看该作者
什么时候有培训啊   我也想参加啊

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63#
发表于 2013-6-26 15:51 | 只看该作者
女、未嫁 发表于 2013-3-31 12:46
- t3 \1 I" \2 ]+ Y都被写完啦  那我就说一点  印象最深的 ,就是重要的线 在没办法的情况下一定要跨分割的时候,要加跨接电 ...
, A  r# |$ O1 N, C/ ?' [: N
大家都在说跨分割的时候用电容来解决回流路径,不知道这个原理是什么?曾经面试时被问到信号非要跨层时怎么出来,我没回答出来,但是面试官也没给出答案,很郁闷啊,还请大家指教一下啊,谢谢~~

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64#
发表于 2013-6-26 21:32 | 只看该作者
shirly229 发表于 2013-6-26 15:51
' u) a7 p/ N3 n0 A大家都在说跨分割的时候用电容来解决回流路径,不知道这个原理是什么?曾经面试时被问到信号非要跨层时怎 ...
6 X7 [+ Q; W0 d# m2 a! n
跨分割时用的电容叫缝合电容。由于平面是分割的,七零八落。用电容把这两个平面连接起来。在交流信号上可以近似把用电容连接起来的平面当作一块完整的平面。便于信号回流。减小EMI.这个电容的值通常由板级仿真得到。
& R! k% I9 X# D+ ~/ o+ I如果平面是完整的。即没有分割过。那么就不用缝合电容。{:soso_e120:}

评分

参与人数 1贡献 +5 收起 理由
shirly229 + 5 很给力!

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65#
发表于 2013-7-6 13:49 | 只看该作者
chensi007 发表于 2013-6-26 21:32
  m# ^  e2 ]. A& F跨分割时用的电容叫缝合电容。由于平面是分割的,七零八落。用电容把这两个平面连接起来。在交流信号上可 ...

0 d0 F, n9 s: c5 e: \, i* B谢谢你的用心解答,完全懂了

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66#
发表于 2013-7-9 10:32 | 只看该作者
xiaoyilong2010 发表于 2013-3-30 21:39 # d1 |9 ~% L; D) N: ^& a6 p6 c+ g
我很幸运参加了,回来心情很激动:培训活动中,交流的时候才知道我算最简单的一个,双面板的操刀者,在大家的眼里 ...

% E) M. Q+ q/ @3 Q7 f$ V感觉你写的很好啊,很形象~简单的把想说的~说的很清楚

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67#
发表于 2013-8-29 11:19 | 只看该作者
几个问题及建议0 H) k/ a2 ]! _- c2 `) j2 K; f
1.请问Jimmy是Intel 的么?记得Intel有两个Jimmy是做Power这块的。
6 v& K- W2 U7 `2.大体了解了下此次培训内容,都是些很基础的东西,不是太深入,对没有接触过的人来说是挺好的内容。所以希望Jimmy版主有更深入的讲解!
. {, ?7 y6 x/ w3.用去耦半径解释小电容要靠近芯片大电容可以远一些不太合理,如果计算一下,去耦半径是很大的,即使是小电容。
6 A) m; k: B4 ?/ d. s) R4.  电源完整性设计不只是保持芯片焊盘上的电压稳定,而是要保持Die内部接收到合适的电压,其实芯片内部也是要做电源完整性的。; p" Y, d% Q: Q( k- ~
5.1Oz铜厚时1mm的线宽能通过的电流能力是个通用的经验值,计算式所用的温升是多少?为何选择这个数值的温升?* ^2 q* g8 s4 g6 _$ l
6.电容并联摆放是要正反交错,以让电感相互抵消,这个抵消怎么解释?个人认为对电容摆放的那个图右侧是合理的,因为Power脚分布电容的量测,而左边的图还是电容右脚都为Power才对!# Q& u: b1 W! [. `. V; v

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68#
发表于 2013-10-8 14:37 | 只看该作者
没有回应啊?

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69#
 楼主| 发表于 2013-10-8 17:35 | 只看该作者
freezing616 发表于 2013-8-29 11:198 y! I  b8 A% s' L8 O1 y
几个问题及建议
* V) E( d: K, L* D8 ]' D1.请问Jimmy是Intel 的么?记得Intel有两个Jimmy是做Power这块的。
5 e- A( ]5 P$ c! w! j3 w! N2.大体了解了下此次培 ...

7 u5 H- i5 E; i' D2 j0 B( Z& t! m0 f

. }7 z6 s9 D. N4 t0 r" A1,不是。
- J5 N: p+ C8 M0 y5 B: x- b6 ~2,我主要负责基础和实践型的培训。更深入的理论培训由仿真版块的版主来负责。各司其职。
3 J! \; e8 h) L: W. c" x1 i3,可能理论上不是很正确,我对理论并不太擅长和感兴趣。我是这么想的:只要能够帮助PCB设计师了解和解决PCB设计上的运用就OK了。* w7 @  i7 o8 B5 Q/ n9 h
4,DIE内部不是PCB设计师能解决的,你觉得对吗?我们只要保证PCB层面的设计不要出现问题就O了。如果搞得太深了,那就直接做仿真工程师了。9 h  J: p5 ]& f
5,业界的经验值。理想值10mil,1OZ,温升20可以过1A.为了保险起见,1mm过1A绰绰有余了。
7 [0 H2 l7 E. A8 G6,都OK。不要太纠结于理论。9 N' |& f7 ^" C3 D% \9 K" Y' I

& u0 q( Y$ f' R4 p以上的培训只是针对了PCB工程师,用最粗显的方式帮助PCB工程师快速理解PI,全部用工程实践的方式进行。PCB设计是一种折衷的艺术,再好的理论都得根据成本,单板空间而折衷。最后谢谢您的意见。
0 e/ v  G0 B  N" F( D6 \9 k: E  J* T, h

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70#
发表于 2013-10-9 17:16 | 只看该作者
培训的都挺不错的,争取明年我也去。呵呵。本人纯菜鸟。

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71#
发表于 2013-10-17 16:56 | 只看该作者
虽然没参加培训,但看完各位大侠们写的培训心得也学到了很多东西,很感谢jimmy 组织的培训
  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-23 15:12
  • 签到天数: 9 天

    [LV.3]偶尔看看II

    74#
    发表于 2020-11-11 21:58 | 只看该作者
    学习了,没机会去参加培训!

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