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课题大纲
4 h& e) E. P. G& F4 V: E t) M- N, ~+ v& _/ X4 V9 t
《射频微波电路板设计与仿真》
9 u/ f# `) i6 g! o6 J1. 射频/微波PCB应用
. N' E& S' K% x3 M' A. B2. 射频电路板参数及工艺8 a8 y6 W, g) M- }
3. ADS射频电路板级仿真- Z* P5 U* [8 d
4. 低噪声放大器PCB联合仿真
: Z9 }2 Q M- J' _5. 微带滤波器仿真
. }: U' @" b! x" F( d2 _# ]《PCB阻抗设计》
( y& F% V3 |* i s' {1. 影响特性阻抗的因素
$ ^* U0 q; b" S0 J. t2. 各因素与阻抗的关系1 s* F5 i$ w: B P8 a
3. 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素
9 Y' w! m j G4. 阻抗设计软件介绍
/ \ s* e$ e$ J# H5. 阻抗设计模式选择! n2 ]' P. B0 |- n. d y
6. 阻抗计算涉及参数
1 d. N" M( o3 @+ A) X$ Q; V7. SI8000软件的实际应用1 l3 W5 i( ~' R! {3 `
《IC封装设计与仿真》& v, {+ b, M* N3 y9 ^6 w
1. IC封装工艺
. P# a7 H- C2 w& Z9 A5 a0 y. U2. IC封装电仿真
- M* @) t0 J+ r1 m# L% Z3. IC封装热仿真+ [, T! p+ _0 B8 B; c* |
4. IC封装结构仿真9 V$ k1 ~4 y) O& i# y
《刚挠板可制造性设计》
8 I2 i0 @& h! V1. 刚挠板常规设计* T2 ~. ^$ M/ k, T7 a u
2. 刚挠板叠层设计) W z. d/ G' }$ M6 J
3. 刚挠板开槽设计" C. a! x. y1 ]1 T1 g* S
4. 刚挠板挠性部分设计
+ [3 m/ F* k9 @2 d( g5. 刚挠结合处线路设计( D& x2 M3 S+ @+ t
6. 刚挠板拼版设计
7 h7 G( W5 ~6 q( h N7. 其他设计建议
7 ]5 d; D7 `1 q0 V$ P/ P& k7 @% p2 D5 S8 z8 @/ X$ d8 K7 Z
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发表于 2013-4-15 19:42
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发表于 2013-4-15 22:33
