TA的每日心情 | 开心 2020-3-20 15:12 |
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签到天数: 11 天 [LV.3]偶尔看看II
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本人初学新做了一个QFN的封装,不知道是不是正确的,请各位指导一下。0 O7 I* ^% L( q6 B0 y: r7 z
7 b' @0 e# l8 s$ R/ u
在做封装时PAD封装设定按照IPC软件进行设定的:pad设置:W:0.6 H:0.3.其中:soldermask设定:W0.8H0.5
$ c+ r. u- f+ [/ H5 g. c) q视图设置如下:X -1 Y-4长宽为:6 单位mm
( o7 o9 g( V2 o& O: k
2 w+ `, `* @# G# H) ?7 B6 M输入坐标如下:% w7 t* D3 q; Q% I) _" c
* [. n- e7 x5 a) A1 x) ?& b" J1 F
首先画左边竖排:x 0 0
6 }2 P/ W5 R# V7 o, ]2 L
* ~* U5 C6 u9 C6 t0 Z8 U6 Y2 m* O 然后画下边横排:x 0.725 -2.675 ) o: x: m3 `" B! Q; k* V0 k7 I
, O5 f' B) w) n) G 画右边竖排:x 3.4 -1.95
. X Z$ y% K' y
# x' ], O* ~3 O9 p: ] 画上边横排:x 2.675 0.725
5 Y( s" J8 z" @0 C& J" ~- \" n, b- u& \+ H; q
然后画装配层丝印:assembly-top层,这个边框我是画了一个四边型,按照其中心点来画的!4 y1 ~) C- O" v. X( S: `) F
' D( B5 \7 }0 C% h7 h 画 丝印 层:silkscreen_top层,这个我画的时候只画了四边的弯脚。而且没有根据坐标来画,只是依照原先画的边框画了一下
5 ^$ E3 }3 Z) Y; _# }. m6 w7 h9 l5 N6 k( T& K+ a2 i3 d) g0 U8 V ^
画DRC边框:Place_bound_TOP层,这个我画的时候只是为了图省事,只在外面大了一焊盘大了一个mil,如果是电阻电容的话,我会与丝印框一样大!. Z' k' e' U0 T4 k. ~. w6 N
, a& ^& ^! \! B$ `( k4 `. ^ |
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