关于封装尺寸的问题

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想请教各位大侠，大家在做PCB封装的时候，是不是就按照datasheet里面的建议的尺寸制作？？

( K7 O( {! l% S0 B/ V是否有一定的规律可以遵循？？IPC-7351有多少可以参考遵循的？？
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; }6 y# L( P* e4 }5 `如果出于后期量产的考虑，需要在做封装的时候怎样处理？考虑的出发点是什么？？
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求高手指点迷津，多谢多谢！

NO.2

1:一般来说按datasheet里面的建议的尺寸制作就可以了,但有的时候也需要再放大一些，如小封装表贴芯片及QFN芯片,我遇到一次QFN封装按上面推荐的做了,后来出了问题
2:都是自已建的封装,没用过IPC-7351,感觉更放心
3:量产时应想的多一些了,如封装1PIN是否清楚,封装焊盘大小是否合适等,需要慢慢积累

frankyon

如果公司的生产能力不咋地，使用IPC7351的MAX规则，基本上没有问题！
+ F( C# f6 ^9 J9 V* o当然定制自己公司的专用设计规范，就OKOK啦！