高速差分布线指导

逸风 · 发表于 2013-7-21 21:24

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最近要布3G的高速差分线，想咨询一下大侠们，都需要注意些什么问题？包括约束设置和其他的一些注意事项保护。小弟先行谢过啦！哈哈

路漫兮 · 发表于 2025-3-10 15:52

注意阻抗连续性，做好等长控制，注意和其他信号的间距，尤其是高噪声的信号，参考平面完整，除了扇出尽量不要换层了，其他的建议参考芯片的布线要求做

超級狗 · 发表于 2025-3-10 16:41

踢哀（TI）- High-Speed Interface Layout Guidelines& q* Q; `+ b' A6 z/ U
; |& o9 W0 H) X5 w

huzf · 发表于 2013-7-21 22:45

什么总线？

liangjiatian · 发表于 2013-7-21 22:54

做阻抗等长等距

逸风 · 发表于 2013-7-21 23:24

huzf 发表于 2013-7-21 22:45 9 {" R* X5 g! {+ U6 |- a$ @
什么总线？

光纤，用的是FPGA的高速收发器

逸风 · 发表于 2013-7-22 12:31

liangjiatian 发表于 2013-7-21 22:54 / s$ e' Z# k8 P; m( V; N* E7 m! L( q& d
做阻抗等长等距

这三条是基本的吧，就是想问问还有没有其他的一些注意事项或者一些高级的屏蔽措施

张湘岳 · 发表于 2013-7-22 13:10

逸风发表于 2013-7-22 12:31
0 v5 F( d( c) M! j+ l) N这三条是基本的吧，就是想问问还有没有其他的一些注意事项或者一些高级的屏蔽措施

立体包地，走圆弧。

75484702 · 发表于 2013-7-22 14:00

基本要求等长等距外侧包地，平面回流层完整周边地赶紧避免跨切割尽量不换层

逸风 · 发表于 2013-7-22 18:35

张湘岳发表于 2013-7-22 13:10 . f% U: p: {% G- Q/ j
立体包地，走圆弧。

这个立体包地的立体是个啥意思？

逸风 · 发表于 2013-7-22 18:36

75484702 发表于 2013-7-22 14:00 9 g3 r" f9 k1 m+ r3 H. `
基本要求等长等距外侧包地，平面回流层完整周边地赶紧避免跨切割尽量不换层

谢谢哦！这个跨切割是个什么效果？什么意思？词汇有点专业，给解释一下，呵呵

圣代甜筒 · 发表于 2013-7-22 19:06

逸风发表于 2013-7-22 18:36 ; q( X: d: D% k+ l, O
谢谢哦！这个跨切割是个什么效果？什么意思？词汇有点专业，给解释一下，呵呵

就是跨参考平面的意思~

逸风 · 发表于 2013-7-22 23:11

圣代甜筒发表于 2013-7-22 19:06 ! O" ~) `( D& S! U' n
就是跨参考平面的意思~

就是尽量在同一层上，不打孔。是不这个意思？

逸风 · 发表于 2013-7-22 23:18

圣代甜筒发表于 2013-7-22 19:06 $ B& E2 Y5 u# G
就是跨参考平面的意思~

比如六层板，分层为top-gnd-s1-s2-vcc-bottom,这种情况下，从top层打孔到s1层，算不算跨切割？

张湘岳 · 发表于 2013-7-23 08:30

逸风发表于 2013-7-22 18:35 8 c. k9 h$ p |, p: |+ _
这个立体包地的立体是个啥意思？

也就是线周围打上地孔就可以了。

逸风 · 发表于 2013-7-23 12:24

张湘岳发表于 2013-7-23 08:30 ! B& q: I: N2 ~6 K$ c
也就是线周围打上地孔就可以了。

晓得了晓得了！知道这种包地处理但不知道还有这么个专业的词汇，呵呵，学习了。谢谢啊

圣代甜筒 · 发表于 2013-7-23 12:27

逸风发表于 2013-7-22 23:18
3 V, b: v! P$ `比如六层板，分层为top-gnd-s1-s2-vcc-bottom,这种情况下，从top层打孔到s1层，算不算跨切割？

这需要看你第二层的参考的地是不是同一个平面，如果是同一个平面就不叫跨切割~

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