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[仿真讨论] 高速背板过孔问题

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  • TA的每日心情
    开心
    2024-6-17 15:04
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2013-8-13 12:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    5mm厚的背板,过孔的多余不用的内层焊盘去掉了,背钻也做了最长的线5英寸左右,仿真出来线的反射还是很大,我想问过孔还需要怎么优化啊,才能使信号的反射小点。

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2013-8-13 12:45 | 只看该作者
    anti pad加大

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2013-8-13 13:44 | 只看该作者
    多高的速率?能不能上S参数的截图看看?
  • TA的每日心情
    开心
    2024-6-17 15:04
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    [LV.1]初来乍到

    4#
     楼主| 发表于 2013-8-13 15:48 | 只看该作者
    6.5G
  • TA的每日心情
    开心
    2024-6-17 15:04
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    [LV.1]初来乍到

    5#
     楼主| 发表于 2013-8-13 15:50 | 只看该作者
    3345243 发表于 2013-8-13 12:45
    ) m9 R1 e. X4 L$ @% X9 ~: nanti pad加大
    2 _3 [# h# \: @5 b
    我没有加反焊盘,因为出的都是正片的铜皮

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2013-8-14 12:42 | 只看该作者
    adigita 发表于 2013-8-13 15:50 0 @( p& [- v/ n5 u7 h; G
    我没有加反焊盘,因为出的都是正片的铜皮

    5 o" I! B1 W$ {: m加大VIA到参考GND距离,减小寄生电容,过孔阻抗和传输线阻抗一致。不仅仅指CAD软件的antipad

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2013-8-14 20:21 | 只看该作者
    本帖最后由 qingdalj 于 2013-8-14 20:23 编辑
    / U* c, u3 }# U2 `! k
    3345243 发表于 2013-8-14 12:42 2 `- C+ t" {) I7 e' E4 h3 |" l9 a. {
    加大VIA到参考GND距离,减小寄生电容,过孔阻抗和传输线阻抗一致。不仅仅指CAD软件的antipad
    3 j' z. H. o' m9 j$ f
    8 t' Y% F: v5 ?( \) _( n( ]
    加大antipad,减小pad是减小寄生电容的好方法,不知道您所说“via到参考面gnd的距离”具体指的是什么?还请赐教。另外,信号在过孔上遇到的阻抗时刻在变化,我们也无法保证“过孔阻抗和传输线阻抗一致”。我们可以做的就是优化过孔,尽量使其阻抗在传输线阻抗上下波动,并使其波动范围尽可能的小。

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2013-8-15 10:19 | 只看该作者
    加大antipad和via到参考GND指的是一个意思,现在背钻工艺也用了,过孔的阻抗和传输线阻抗做到一致还是有可能的

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2013-8-22 09:38 | 只看该作者
    你好,能不能把叠构的参数发出来看看。或者加我的QQ,151343695,一起学习
  • TA的每日心情
    开心
    2024-1-3 15:02
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    [LV.5]常住居民I

    10#
    发表于 2016-1-25 10:16 | 只看该作者
    请问能将PCB LAYOUT 的设计思路,如叠层分配、线宽线距、VIA 设计、阻抗线设计、板材选择.....也一并分享出来吗
    头像被屏蔽

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2016-4-5 10:29 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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