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USB的VREF电压内部原理是什么??

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1#
发表于 2013-11-22 10:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
如题,设备在低温-40度时U口不能识别,现在抓到VREF电压有问题,应该是1.1V  ,在低温时升不起来,如图,只有一个脉冲。$ ?' D3 b" d* j* }+ f. s
不了解VREF内部原理是咋样,请各位给分析一下

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IMG_20131121_1706531.JPG

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 楼主| 发表于 2013-12-11 14:25 | 只看该作者
Vincent.M 发表于 2013-12-10 18:12( I4 ^8 W" L5 c/ x( t
有结果了吗?
- H: u) P  k5 {" n6 r5 ^先看芯片本身支持的工作环境吧。) ?. O2 s: X. C+ e; s" C/ \, [! P, y
而且你这个-40°是已经保持一段时间了吧。
- X( P" v- B0 s, i7 E6 }- I5 y, O
USB PHY厂家仿真说是在-40度没有问题,说要准备做FIB测试了,他们正在输出方案。  m3 R$ @" G$ j5 ]0 F
是在-40度保持了一段时间出现的问题,但是在-10度至-40度之间都出现过这个问题,不一定非是-40度的情况。而且如果我们的设备通电状态下放到低温中,断电再立即上电是没有问题的。
9 {! e7 V$ |# h  Z) L7 _+ D. M板子原理非常简单,只有一个U口电流,1117电源,和主芯片一个。无钽电容电解电容,全部是瓷片电容。
- J9 B* y2 _& ]# ~4 k低温下各种仿真条件:* g+ T& c7 p: h' b
1.VDD=1.62V ;  VCCA1= VCCA2=2.97V! N7 ~. a7 ^& w: q) A
mos           section=ss, r* Y0 O' L; R' q8 f6 ?) I
transistor  section=bjt_ss8 e7 N; d' T3 }; B. F: H
resistor     section=res_ss
) N5 w/ C  C: `2.VDD=1.62V ;   VCCA1=VCCA2=3.63V+ _. B" Z* W( B5 d- K! ]
mos           section=ss6 f: O6 Q% v% X% O
transistor  section=bjt_ss  B, Z. Q  g1 r# e4 `6 R! k
resistor     section=res_ss  a# q: }# O( u4 E9 s
3.VDD=1.98;     VCCA1=VCCA2=2.97V+ B0 n  W; N, i& Q
mos            section=ss' _" E& o, x6 m4 e7 P
transistor   section=bjt_ss6 k% T- J7 O7 [& C3 c# W
resistor      section=res_ss# Q) _7 M0 E) d2 z& B6 d, G
4.VDD=1.98;   VCCA1=VCCA2=3.63V
. G; o9 E2 e, n& \4 fmos             section=ss6 s) R4 N7 S2 n  N0 K+ A* `
transistor    section=bjt_ss0 j  u4 b3 x2 s; V2 ]/ f% d* u
resistor        section=res_ss
/ H0 X) ~4 q. \3 D5.VDD=1.62V;   VCCA1=VCCA2=2.97V, \* o8 N2 u+ Z3 {5 A" ^" i. ^
mos           section=ff
2 T4 s  a' M; }8 t2 Rtransistor  section=bjt_ff
7 G" r7 z1 j% ^/ p6 b4 i6 {' Kresistor      section=res_ff# j, J5 N! c2 k1 v
6.VDD=1.62V;   VCCA1=VCCA2=3.63V
+ H" _: c# Q1 ^6 X& M6 _$ h9 p* L  mos            section=ff: W% M4 _; V0 @. k" s6 p
  transistor   section=bjt_ff7 y( F+ n' j8 _4 L& I4 u6 D
  resistor      section=res_ff
6 u% M1 l+ w: z- U4 b7.VDD=1.98;     VCCA1=VCCA2=2.97V+ v5 O" o: E6 Z; Z1 `
   mos             section=ff, C7 |( i. J. I4 X# ^' w6 y
   transistor    section=bjt_ff* V- M7 b; q9 |  @4 a$ a
   resistor       section=res_ff
2 Z. B& ]/ q. g( a# }8.VDD=1.98;     VCCA1=VCCA1=2.97V. |% u% N+ F5 `; J! S
    mos              section=ff
* I# F. q1 ?4 F5 T1 |% D5 @; ?    transitor        section=bjt_ff' g) i0 N  u. N4 V! ]' ^
    resistor         section=res_ff" z$ Q$ \- _6 |

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 楼主| 发表于 2014-1-2 11:19 | 只看该作者
问题解决了,是芯片内部的原因,做了FIB后低温高温测试都正常了,原因是内部有对温度敏感的器件。6 u$ U, N5 X; b9 e! E5 \
以下是客户的回答,也谢谢大家的关注。5 v0 w' S% I7 `6 y
我们这边研究分析后认为,2、3、4点基本上都是纯数字逻辑,而数字逻辑在低温下出错或出现timing问题的可能性很小。因此我们将重点怀疑对象放在了PHY的linestate输出即HS linestate的检测上。虽然在现有工艺模型的各个corner下我们仿真验证都没有发现问题,但考虑到我们linestate 检测所用的比较器中有使用与温度相关的PTAT电流,因此我们推测和低温下该电流有关。  P: `) F' o! k! F( x
实际上我们对设计进行了恶化仿真与分析,当我们将设计中的电流人为降低到30%后,在低温下仿真会看到linestate的检测出错的情况。原因主要是由于电流过小后比较器中部分器件工作到了压阈值区,比较器增益下降,比较出错。
5 f4 X; F# k; A2 `2 w( ~4 z在FIB方案中我们将该电流增加了一倍,从FIB测试结果看,我们的推测是正确的。但由于现有模型仿真上无法验证到该问题(我们之前应贵司的要求做了各种低温仿真),因此我们推测可能和model的准确性有关,也有可能和生产中poly 电阻的偏差有关。
+ }8 T+ G; ~; c8 V% h2 ^

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 楼主| 发表于 2013-12-9 10:48 | 只看该作者
多谢大家回复,问题正在查找中,找到USB PHY厂家 抓了握手信号后,他们分析的原因是3 N2 q# _& x# K4 {" S; c% p9 G/ p
1.             此时PHY的linestate输出不正常;2 P9 q9 W8 ^* E
2.             SIE检测linestate出错;- W6 `& ~+ w! a/ P1 M& d" W
3.             SIE检测到Chirp-JK至驱动TermSelect出错;9 ?. Z/ Y: i0 l: d
4.            PHY内部的45R终端电阻或控制出错% f% ]) Z( h0 L7 r! D$ N0 A& w
( [3 R# U: L( p
对芯片内部的东东一点都不懂,他们说今天给回复,我会及时更新问题结果告诉大家' E- Z. k" A, _6 n  D% L0 |2 @

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2#
发表于 2013-11-22 15:09 | 只看该作者
可能要检查下系统的时钟有没有正常起来,各电源电压是否是正常等......

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3#
 楼主| 发表于 2013-11-22 17:02 | 只看该作者
qiangqssong 发表于 2013-11-22 15:09
9 g1 r0 ^  U  o0 Y, T& h; T可能要检查下系统的时钟有没有正常起来,各电源电压是否是正常等......
& Q8 ~+ ]9 R1 Y+ B" G9 `9 I* b
电源电压  时钟  复位  都是正常的 ;
# b( b' G( I, ?; p# k. x今天问了一下同学,说是这个ref是内部与D+通过电阻连接,作为设备枚举使用的。
5 H( q- H+ M5 z3 N% W  ^但是还不太清楚内部是怎么回事  低温为啥电压 就不正常了

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4#
发表于 2013-11-22 17:44 | 只看该作者
USB的不太清楚,但是一般IC内部是有一个bandgap产生VREF输出的,但是这个bandgap的特点就是温度特性比较稳定,建议可以查查给bandgap供电的电源是那个?是不是有问题?

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5#
 楼主| 发表于 2013-11-22 18:02 | 只看该作者
kobeismygod 发表于 2013-11-22 17:44
( L& t. ?7 A1 QUSB的不太清楚,但是一般IC内部是有一个bandgap产生VREF输出的,但是这个bandgap的特点就是温度特性比较稳 ...
' r* U- B3 \( b7 ]
我们这个芯片只有3.3V供电,其它的是芯片内部做的转换。你的意思是 芯片内部bandgap的电源有问题?( ^1 f! J7 M& i0 t- j- w3 u  F  }

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6#
发表于 2013-11-28 17:44 来自手机 | 只看该作者
常温下让vref尽量高不就行了吗?

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8#
发表于 2013-12-6 17:21 | 只看该作者
常温正常?如果只是低温不正常那就查芯片电容吧。

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9#
发表于 2013-12-6 17:42 | 只看该作者
先確認芯片工作溫度範圍有沒有支持 -40度C。芯片工作溫度沒有支持 -40度C,不管怎麼調整USB都不會工作,即使有一、二芯片個會工作,那是算你幸運,不保證你的上千上萬的產品都會順利工作。

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12#
 楼主| 发表于 2013-12-10 16:12 | 只看该作者
wesnly 发表于 2013-12-10 13:224 q8 O/ ?/ L6 r( W
查电容

4 G" @3 i, D$ C. T( D大侠能说的具体一点吗?  查电容是基于什么考虑的?' F+ ]3 r% J+ e; S
知道在低温时电流会消耗增大,特意在电源那加了一个100UF的电解,没什么效果。
4 a4 H  O2 L  u; e: X我们这个芯片有多种封装,我实验了64pin和80pin的芯片且电路不同,都出现了低温U口不识别的问题。

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13#
发表于 2013-12-10 18:12 | 只看该作者
有结果了吗?: o8 j; u5 V5 O: L4 g. c
先看芯片本身支持的工作环境吧。; b+ K2 @* k8 @0 i6 W/ e
而且你这个-40°是已经保持一段时间了吧。
& S5 v, j* W3 ]% n& q8 {: L芯片如果支持-40°,那么再去查外围的吧,而且MLCC在-40°一般不会有问题,除非你有普通铝电解在用。
8 M0 j5 l6 g' X! [2 n' W希望你给出更多的信息才好判断.
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