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USB的VREF电压内部原理是什么??

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1#
发表于 2013-11-22 10:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
如题,设备在低温-40度时U口不能识别,现在抓到VREF电压有问题,应该是1.1V  ,在低温时升不起来,如图,只有一个脉冲。, F% f' z# {& ?) g1 Y! B$ k4 o! t% m
不了解VREF内部原理是咋样,请各位给分析一下

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IMG_20131121_1706531.JPG

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 楼主| 发表于 2013-12-11 14:25 | 只看该作者
Vincent.M 发表于 2013-12-10 18:12* l6 X7 ]* ~( R) Z' i* e- y
有结果了吗?
* G, X+ J* K: J9 z1 y* g, ~! d先看芯片本身支持的工作环境吧。
* H$ @' Y0 W- n. K9 V% i而且你这个-40°是已经保持一段时间了吧。

+ b" b: u: C- B: m, bUSB PHY厂家仿真说是在-40度没有问题,说要准备做FIB测试了,他们正在输出方案。
* u) P2 ]' u5 D! d5 F$ m是在-40度保持了一段时间出现的问题,但是在-10度至-40度之间都出现过这个问题,不一定非是-40度的情况。而且如果我们的设备通电状态下放到低温中,断电再立即上电是没有问题的。$ z" K. E2 ?' |" _- W$ W, o; P$ ?
板子原理非常简单,只有一个U口电流,1117电源,和主芯片一个。无钽电容电解电容,全部是瓷片电容。
) R' `/ b) m/ |" K低温下各种仿真条件:$ w% l( P% e: M2 q4 m% ?
1.VDD=1.62V ;  VCCA1= VCCA2=2.97V
$ o, B( y( G- `6 r- e: E  a9 o# _mos           section=ss
5 Q" C  M+ D! |transistor  section=bjt_ss
8 {( l( p! w0 \) N1 L0 i; Z, presistor     section=res_ss' F" b$ i$ Y5 L7 k
2.VDD=1.62V ;   VCCA1=VCCA2=3.63V
3 R1 ~' g5 |! @6 u! Z+ emos           section=ss
, z( g9 _* l4 O5 w. Q( I, a. ltransistor  section=bjt_ss8 ^6 K8 @2 J; I+ A
resistor     section=res_ss
$ P1 _$ |, G4 r' n; H3.VDD=1.98;     VCCA1=VCCA2=2.97V
" U9 K1 P/ b# G" Imos            section=ss
5 M0 {  U) ^  M7 L( htransistor   section=bjt_ss
3 ^+ W) p9 V" [: q: E* cresistor      section=res_ss
, J7 U& n* B9 ]3 E9 Y0 o4 Q4.VDD=1.98;   VCCA1=VCCA2=3.63V
6 A/ t* U+ |" K$ C5 ~mos             section=ss; R0 z5 z5 ]6 n' }, J* F
transistor    section=bjt_ss- b% B6 G6 J0 g% q- W) |; a' k
resistor        section=res_ss
# Q; O  j; G% W( Y. b2 v8 {' H5.VDD=1.62V;   VCCA1=VCCA2=2.97V, |% R! P0 r. Q: L  T" d; K1 J1 I& ]
mos           section=ff! _$ Q: N$ w/ \( m. r/ T- N2 b& N$ o
transistor  section=bjt_ff
4 y" v( n! _0 v1 f2 Y' R- I: D$ sresistor      section=res_ff
& ?+ r  O# T% K/ ^6.VDD=1.62V;   VCCA1=VCCA2=3.63V
. Y6 g* L3 X. m  mos            section=ff2 G' Q) H$ h; s( b8 C
  transistor   section=bjt_ff
% B1 j, n: w! t5 B+ O$ y  resistor      section=res_ff' J  z4 ~/ s4 H
7.VDD=1.98;     VCCA1=VCCA2=2.97V
* |! r2 ?5 P  O- m- O6 Z3 l   mos             section=ff  D; ?9 c- x- R
   transistor    section=bjt_ff  ]8 K5 m7 J" A! E1 i2 M
   resistor       section=res_ff; S, O4 ~, r% B; f% H: W7 o
8.VDD=1.98;     VCCA1=VCCA1=2.97V8 _# C0 R/ T. a; j6 _0 r) Y5 k+ j
    mos              section=ff
+ W8 ]7 Y& x& F# H0 n6 c% s    transitor        section=bjt_ff( v; _) X3 s( a- W2 {
    resistor         section=res_ff& `' M" a. p: g, E8 A

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 楼主| 发表于 2014-1-2 11:19 | 只看该作者
问题解决了,是芯片内部的原因,做了FIB后低温高温测试都正常了,原因是内部有对温度敏感的器件。$ S% g* u, n) j. f$ X) t
以下是客户的回答,也谢谢大家的关注。# y$ B* |- X  T& ]& r1 t) g' Q8 l" t
我们这边研究分析后认为,2、3、4点基本上都是纯数字逻辑,而数字逻辑在低温下出错或出现timing问题的可能性很小。因此我们将重点怀疑对象放在了PHY的linestate输出即HS linestate的检测上。虽然在现有工艺模型的各个corner下我们仿真验证都没有发现问题,但考虑到我们linestate 检测所用的比较器中有使用与温度相关的PTAT电流,因此我们推测和低温下该电流有关。: `' v( C! l' Q+ H! T) s
实际上我们对设计进行了恶化仿真与分析,当我们将设计中的电流人为降低到30%后,在低温下仿真会看到linestate的检测出错的情况。原因主要是由于电流过小后比较器中部分器件工作到了压阈值区,比较器增益下降,比较出错。2 d7 o1 c, z% m' M4 k
在FIB方案中我们将该电流增加了一倍,从FIB测试结果看,我们的推测是正确的。但由于现有模型仿真上无法验证到该问题(我们之前应贵司的要求做了各种低温仿真),因此我们推测可能和model的准确性有关,也有可能和生产中poly 电阻的偏差有关。
, G6 ?' {- y/ \% V- A" b

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 楼主| 发表于 2013-12-9 10:48 | 只看该作者
多谢大家回复,问题正在查找中,找到USB PHY厂家 抓了握手信号后,他们分析的原因是
/ A! b$ F9 f, h! p% n" Y/ u5 M1.             此时PHY的linestate输出不正常;
, E% P7 i( Y/ A/ C9 h# H+ f2.             SIE检测linestate出错;
! V1 C3 _; X/ C. a9 m1 U1 k$ e# U) c3.             SIE检测到Chirp-JK至驱动TermSelect出错;6 M4 ?  y9 U# w2 ]
4.            PHY内部的45R终端电阻或控制出错7 S! ^; H/ ~$ G2 H0 |* ?. ^  O% w
% F$ c9 R7 O3 T/ h3 v8 B  o* v
对芯片内部的东东一点都不懂,他们说今天给回复,我会及时更新问题结果告诉大家0 V  H. m# k, {

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2#
发表于 2013-11-22 15:09 | 只看该作者
可能要检查下系统的时钟有没有正常起来,各电源电压是否是正常等......

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3#
 楼主| 发表于 2013-11-22 17:02 | 只看该作者
qiangqssong 发表于 2013-11-22 15:09" a. F. M0 z9 {" s( Q
可能要检查下系统的时钟有没有正常起来,各电源电压是否是正常等......

7 b) K/ I/ G; [7 ^9 x电源电压  时钟  复位  都是正常的 ;
! Q5 G1 I8 {* @/ P4 n  C今天问了一下同学,说是这个ref是内部与D+通过电阻连接,作为设备枚举使用的。
) U4 p" X2 c% A  M0 m" n* T* l但是还不太清楚内部是怎么回事  低温为啥电压 就不正常了

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4#
发表于 2013-11-22 17:44 | 只看该作者
USB的不太清楚,但是一般IC内部是有一个bandgap产生VREF输出的,但是这个bandgap的特点就是温度特性比较稳定,建议可以查查给bandgap供电的电源是那个?是不是有问题?

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5#
 楼主| 发表于 2013-11-22 18:02 | 只看该作者
kobeismygod 发表于 2013-11-22 17:44
' _3 Q/ q& x" u" fUSB的不太清楚,但是一般IC内部是有一个bandgap产生VREF输出的,但是这个bandgap的特点就是温度特性比较稳 ...

; x8 I( u6 ]3 k) ]+ W我们这个芯片只有3.3V供电,其它的是芯片内部做的转换。你的意思是 芯片内部bandgap的电源有问题?
% w: c  Z; S% w& D' }) ?

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6#
发表于 2013-11-28 17:44 来自手机 | 只看该作者
常温下让vref尽量高不就行了吗?

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8#
发表于 2013-12-6 17:21 | 只看该作者
常温正常?如果只是低温不正常那就查芯片电容吧。

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9#
发表于 2013-12-6 17:42 | 只看该作者
先確認芯片工作溫度範圍有沒有支持 -40度C。芯片工作溫度沒有支持 -40度C,不管怎麼調整USB都不會工作,即使有一、二芯片個會工作,那是算你幸運,不保證你的上千上萬的產品都會順利工作。

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12#
 楼主| 发表于 2013-12-10 16:12 | 只看该作者
wesnly 发表于 2013-12-10 13:22
4 ~& s. N/ b' g0 A3 J, `- c( ~查电容
, _# E' ]- d- \5 O% O/ P
大侠能说的具体一点吗?  查电容是基于什么考虑的?
" U8 ]& @  f4 P7 T6 a+ Z知道在低温时电流会消耗增大,特意在电源那加了一个100UF的电解,没什么效果。
1 h% O# M. M; B, B5 z/ e- a我们这个芯片有多种封装,我实验了64pin和80pin的芯片且电路不同,都出现了低温U口不识别的问题。

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13#
发表于 2013-12-10 18:12 | 只看该作者
有结果了吗?4 \! f# U8 Z8 J0 U9 x
先看芯片本身支持的工作环境吧。
5 I) n" b% s9 G" a$ q而且你这个-40°是已经保持一段时间了吧。2 s# D% s# Q- }, I& [* p5 k1 o& w
芯片如果支持-40°,那么再去查外围的吧,而且MLCC在-40°一般不会有问题,除非你有普通铝电解在用。9 c. e: f# o* w/ A% s! a- h
希望你给出更多的信息才好判断.
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