弱弱的问一下大神：ic封装设计所用到的软件有哪些啊

史努比

有没有大神给讲讲ic设计的流程，及所用软件，跪求

yuju

0 g7 _" [9 m! k  n! `: J3 z! z" Lapd, sip, epd, upd,mentor,    CAD also can do it, etc.

annahu22

IC设计需要用PADS软件。高速的用CANDENCE。都可以的。  先用PADS把芯片的封装做出来。并布好芯片的FINGER，然后把芯片复制到你要封装的PAKGE。摆好FINGER，与基板上的引脚相连，就可以了。不太会组织语言，不知是否明白。还有什么问题可以问我。

史努比

annahu22 发表于 2014-4-21 14:27
9 D! I* p; j5 B2 q. v* o4 VIC设计需要用PADS软件。高速的用CANDENCE。都可以的。  先用PADS把芯片的封装做出来。并布好芯片的FINGER， ...

* x! w/ q5 ]1 s+ n% A, _/ M5 g 我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package），封装finger其实是与基板管脚（键合指）相对应的，但并不是基板上的管脚，封装的finger与基板的finger要用键合线连接。也就是说基板设计与ic封装设计是独立分开的，基板更偏向于pcb设计？
下面有几个问题：
1.芯片或者说die可以直接焊接到封装上，可以不用基板？
6 H. O7 m4 q: E2.还有candence软件里面有package designer和SIP，这两个软件功能上的区别是什么。

史努比

yuju 发表于 2014-4-21 22:40
  f* F( q% z& e! s/ n4 Bapd, sip, epd, upd,mentor,    CAD also can do it, etc.

同样的问题，问大神.
. C* F8 O3 s' X$ R. Q我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package），封装finger其实是与基板管脚（键合指）相对应的，但并不是基板上的管脚，封装的finger与基板的finger要用键合线连接。也就是说基板设计与ic封装设计是独立分开的，基板更偏向于pcb设计？
9 T9 N! J) t/ n% D' y0 ~4 S 下面有几个问题：
1.芯片或者说die可以直接焊接到封装上，可以不用基板？
2.还有candence软件里面有package designer和SIP，这两个软件功能上的区别是什么。

annahu22

史努比 发表于 2014-6-20 07:37
1 q$ h" S' I8 Y6 n, m% g我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package），封装finger其 ...

给你推荐一本书，看一下。Candence系统级封装设计 -----Allegro SIP/apd设计指南。看一下。就会有CANDENCE做IC设计啦。

ai吃芒果

annahu22 发表于 2014-8-28 09:28
+ s2 J3 `8 V8 J+ G给你推荐一本书，看一下。Candence系统级封装设计 -----Allegro SIP/apd设计指南。看一下。就会有CANDENC ...

能够发来用用吗 确实没有百度到。

zane

ai吃芒果 发表于 2015-2-4 11:21
- _- \$ o. w% r3 B能够发来用用吗 确实没有百度到。

* w/ z1 I1 F, ~看这本《Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南》，cadence用于系统封装的软件操作教科书

lgj0810

《Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南》 可见里面的例题有没有

lgj0810

841115471@qq.com 有的麻烦给一份 谢谢

gochip

package designer主要针对单颗die，SIP针对多个die还可以有被动器件

姽婳连篇

史努比 发表于 2014-6-20 07:38
$ x) B" C" b- I" Z7 U, N# ]8 ^同样的问题，问大神.
我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package） ...

- x, V$ C7 l3 EDIE可以直接上在基板上像FC的产品就是直接背贴的
SIP是 system in package和package不一样
: M* L+ }+ \) r' R- l' p