封装基板微带阻抗计算需要注意的细节

pjh02032121

搞SI的搞射频的都知道“阻抗”这个词，其在电路设计中的重要性，尤其高速高频，你懂得......
0 c: S7 u: w; b' r; a1 r+ @PCB工程师常用polar这个工具来计算阻抗，真的很方便。
做IC封装设计的也用其来计算封装基板的走线阻抗。封装基板也是PCB，这样做肯定也行，但个别地方需要注意。
" I6 A( K2 E- H3 r" m5 _# y8 M
Strip line的阻抗计算，完全没有问题；
5 e6 H5 f" k: [3 U+ U# FMicronstrip line则务必留意，塑封封装后基板的上表面会覆盖Molding compound,计算时必须考虑到。
/ w* E3 W) H/ hMolding compound是一种混合物，一般由树脂（环氧、酚醛）、填充剂（二氧化硅粉）、硬化剂、脱模剂等混合而成。Dk/Df～4/0.01

, k9 k5 L% e1 h! z下面我们看封装基板上90Ohm的差分微带，不考虑molding compound的影响，polar计算结果如下：

* [. {0 Q- @3 R  w' I
, J# Z0 z' D2 Z  ~2 @# o按照以上叠层结构，考虑表层覆盖于0.7mm的molding compound后（由于polar不支持这种结构，我们将molding compound的Dk/Df与阻焊绿油等效，总厚度为700um），计算结果显示差分阻抗降为82.5Ohm。
与目标90Ohm差了好远，由此也可以看出molding compound的影响不能忽视。

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我们通过ansoft的2d电磁厂仿真工具，构建相同的模型，仿真后查看电磁场分布，结果如下图，交流阻抗在82.5附近，与上图计算结果基本相同。
我们从这里可以直观的看到部分电场已超出绿油的范围，渗透到molding compound内部。如果计算不考虑molding compound，而默认为自由空间的话，最终封装后实际的阻抗会偏离预定目标，结果可想而知。
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4 w6 d, r+ C% q8 C" H9 r最后，建议polar在软件中增加如下结构。

杜晓

虽然看的不是很懂，但支持。并努力学习。

alian_chen

努力学习

hsquanliu

后面的2D仿真软件是哪个软件？

zpofrp

之前我计算的时候就是忽视了molding compound，结果仿真的结果与计算的差别太大。

pjh02032121

hsquanliu 发表于 2014-8-12 21:53
, e( A( ^. f8 B+ T" N后面的2D仿真软件是哪个软件？

Q3D

gochip

细节决定成败

qq451356924

学习了。