在讨论车联网、自动驾驶时,难免不会提及车路协同和单车智能。 8 \4 i+ r+ f- U1 I4 m 车路协同是采用无线通信和互联网技术,全方位实施车与车、车与路以及车与人动态实时信息交互,在全时空动态交通信息采集与融合的基础上,开展车辆协同安全和道路协同控制。可以说,车路协同是自动驾驶研发的终极形态。不过,车路协同的前期投入巨大,道路两边的感知基站的部署也面临较大的挑战。1 H& G y' ]# g/ { H: J% Y ) C# ~# I4 x; F; O 单车智能是当下主流的自动驾驶方案之一。通俗地说,单车智能强调单台汽车的智能化,这类汽车本身具备感知、决策和控制能力,对传感器、系统判断和决策能力的要求很高。当前搭载多种传感器(激光雷达/毫米波雷达、摄像头等)的车辆,多为单车智能自动驾驶。因传感器的成本居高不下,其整车造价也比较高。有业内人士估计,L4-L5级别单车智能汽车的造价约为20万美金。' p( k7 a: ~: A/ m* O ( f+ \0 q8 U8 U5 E1 L9 h1 T ·互为补充,协同发展 ' H2 e$ I0 u: H% {: h: K6 a1 k ( x& Y8 E2 o5 m# u9 z9 H ; u# H/ S6 |) x0 M& x- F 针对不同的自动驾驶方案,李俨博士评价说,它们是互为补充、协同发展的关系。自动驾驶需要“智能汽车+智能化道路+车路协同”才能实现,大家应该推动智能化、网联化协同发展,共同构建智慧交通的未来。 " N3 d1 M+ F* p$ A 据了解,近年来高通为满足汽车智能化和网联化的需求,推出了多种产品和方案:针对车路协同,推出了Qualcomm 9150 C-V2X芯片组、5G双卡双通平台(符合Rel-15规范)和4G LTE-Advanced Pro层级平台产品组合、Qualcomm C-V2X参考平台等;针对单车智能,如对ADAS和自动驾驶的支持,推出了Qualcomm Snapdragon Ride平台,今年上半年将交付给车企和Tier 1厂商做前期开发,预计搭载该平台的汽车于2023年开始量产。 ·适用于自动驾驶的不同阶段 " t$ p; U1 v: n3 }/ G" s; O4 Z $ d8 S% V$ K' X- E8 o2 K 贾青超认为两者的存在并不冲突,车路协同是单车智能的升级。 ; g5 }$ E p3 Y( A3 ~7 a8 k “单车智能自动驾驶在感知方面的局限性非常明显:第一,在极限工况情况下,如在盲区或障碍物遮挡场景中,单车智能的感知距离较短;第二,要实现高级别(L4-L5)的自动驾驶,单车智能的成本会很高。第三,单车智能对道路的利用率不高。当自动驾驶达到L4-L5级别时需引进V2X。可以把V2X看做是一个传感器,它能有效地增强感知能力,进一步支持决策。”贾青超补充说:“感知、决策也就是看、想和做,单车智能的感知基于自身传感器的反馈,存在盲区和死角。车路协同的感知与路侧的传感器协作,类似上帝视角,为汽车增强了感知能力。在决策方面,车路协同会更多考虑到别的车辆,单车智能更像是一个局部最优,如果要考虑到更多车辆,可搭配全局来进行优化。所以,车路协同更像是单车智能的升级。” |
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