PCB高频板材的分类

2023-2-14 17:28| 查看: 75| 评论: 0

摘要: 1、末陶瓷填充热固性材料加工方法：和环氧树脂/玻璃编织布（FR4）类似的加工流程，只是板材比较脆，容易断板，钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命要减少20%。 2、PTFE（聚四氟乙烯）材料加工方法： 1.开料：必须保 ...

1、末陶瓷填充热固性材料加工方法：
和环氧树脂/玻璃编织布（FR4）类似的加工流程，只是板材比较脆，容易断板，钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命要减少20%。&

2、PTFE（聚四氟乙烯）材料
加工方法：
1.开料：必须保留保护膜开料，防止划伤、压痕
2.钻孔：

2.1用全新钻咀（标准130），一块一迭为最佳，压脚压力为40psi
2.2铝片为盖板，然后用1mm密胺垫板，把PTFE板加紧4 N$ s& B i" N5 p
2.3钻后用风枪把孔内粉尘吹出- Z4 l. J/ v8 w; l8 @- d
2.4用最稳定的钻机，钻孔参数（基本上是孔越小，钻速要快，Chip load越小，回速越小）' G$ f- R/ h6 x+ y- m* d+ e

3.孔处理& \' v! D1 g/ i2 L( ^1 o6 Y
　　" V+ M- R& P5 _ q0 r7 p. Z
等离子处理或者钠萘活化处理利于孔金属化
5 k0 s9 `8 g8 Q5 z1 r

4.PTH沉铜
+ G: V+ L4 l; F# j7 ], X
2 c/ Y: f8 C9 ~% \

4.1微蚀后（已微蚀率20微英寸控制），在PTH拉从除油缸开始进板: H8 A: h6 o. c3 o" U3 A* C
4.2如有需要，便过第二次PTH，只需从预计？缸开始进板

- {0 f3 W- c3 k7 v7 @3 w2 x4 C' a
5.阻焊
7 U5 A" W4 ?( K, ?5 h9 r- S& g8 @
7 } A7 O/ S6 T( f+ `/ g0 s

5.1 前处理：采用酸性洗板，不能用机械磨板' Q, q( |6 ~- Z- I; J
5.2 前处理后焗板（90℃，30min），刷绿油固化
5.3 分三段焗板：一段80℃、100℃、150℃，时间各30min（如有发现基材面甩油，可以返工：把绿油洗掉，重新活化处理）$ D9 }( s# a& b3 U

6.锣板( |/ q$ j9 O. F- M2 I

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将白纸铺在PTFE板线路面，上下用厚度为1.0MM蚀刻去铜的FR-4基材板或者酚醛底板夹紧

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