芯片制造的过程

2023-9-28 16:56| 查看: 199| 评论: 0

摘要: 　芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重 ...

　芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。3 A" L: @ F/ Q* x6 @
　　在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计，所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。
　　

本站资讯文章系编辑转载，转载目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题，请在30日内与本站联系，我们将在第一时间删除内容！
[声明]本站文章版权归原作者所有内容为作者个人观点本站只提供参考并不构成任何投资及应用建议。
本站拥有对此声明的最终解释权。

收藏邀请

上一篇：5G&4G网速

下一篇：人工智能的未来

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

芯片制造的过程

最新文章

热门文章

推荐内容 /1