| 英特尔新任 CEO 陈立武主导了一连串大刀阔斧的「手术」，从汽车等非核心业务的剥离、变现，到中层到基层的大规模裁员，以及全球各地工厂规划的暂停或取消。但很多人都没有想到，在几个月后，英特尔会动到自己的「大动脉」——芯片制造业务。 今年 4 月 1 日，陈立武在 Vision 大会上举行了上任以来的首次公开演讲，强调将剥离英特尔的非核心业务，并继续从事芯片制造业务。然而就在上周五（7 月 25 日），英特尔在最新一季财报***会议表示： 如果 14A（1.4 纳米级）工艺无法获得重要的外部客户，公司可能会暂停或取消对 14A 及后续先进工艺节点的开发。 对于整个半导体行业而言，这不亚于投下一枚核弹。在半导体产业以先进工艺为尊的生态里，「取消先进工艺开发」决非一个普通的优化计划，尤其对于英特尔来说，14A 节点不仅是首次引入 ASML High-NA EUV 光刻技术的关键平台，也是其在工艺制程层面真正有望追赶乃至反超台积电、三星的核心节点。  图/英特尔 如果最终放弃 14A 及后续先进工艺，意味着英特尔将退出后摩尔时代最前沿的技术竞赛圈层，先进制造不再是它的名片。这也是一种自我否定，不仅是陈立武口中需要承认的「英特尔不再是领先的芯片公司」，也否定过去三四年 IDM 2.0 的战略，否定了英特尔芯片代工乃至制造领域赶超三星、台积电的可能。 尽管消息传出后很快就有分析师 Jeff Pu 爆料称，有几家关键客户对 14A PDK 的早期版本表达了兴趣，并预计「英伟达的游戏 GPU（低端版本）和苹果的 M 系列将成为 Intel 14A 的采用者」。但可信度并不高，英伟达暂且不论，苹果 M 系列就不太可能冒这么大的风险首先采用英特尔的 14A 工艺。更何况，英特尔还摆明了放弃先进工艺节点的可能。正在经历剧烈动荡的英特尔，将走向何方？ 空降CEO正在对Intel进行精简化收缩 今年 3 月，英特尔宣布了一项不太寻常的人事任命：原 cadence 总裁、Broadcom 前 COO 陈立武接任 CEO 职位。在此之前，前任 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）已于去年 12 月离职。 从 2021 年上台以来，基辛格主导了英特尔的 IDM 2.0 战略转型，重金投入芯片制造领域，旨在重建「制程领先」，重夺技术主导，并认为「只要我们能领先，就会赢回来客户（Build it, and they will come）」。但这种「过度投资」，却始终没能换来关键客户。按照彭博社等多个消息源报道，最终英特尔董事会选择了逼迫基辛格离职。 相比基辛格，陈立武有着截然不同的立场和态度，接手英特尔之初就强调了「先有客户，再谈投资与扩张」，反对基辛格治下英特尔的过度投资。这也是此后一系列「精简收缩」的起点。短短数月内，英特尔的「自我瘦身」计划已经蔓延到公司多个层面，规模之大、决断之快，都令人印象深刻。  图/英特尔 非核心业务方面，英特尔选择了变现和独立，比如以 44.6 亿美元出售旗下 FPGA 子公司 Altera 51%股权，先后两次（共 10 亿美元）出售 Mobileye 股份；相继宣布 RealSense、英特尔资本、网络与通信部门等业务独立。 大裁员也没有缺席。英特尔在 4 月预告的新一轮裁员计划在 6 月正式官宣，预计裁撤员工总数的 15%左右，波及约 1.5 万名成员。精简人员是一方面，英特尔 CFO 大卫?辛斯纳（David Zinsner）在接受路透社的采访中，还提到针对中层管理人员的「外科手术」：砍掉了公司大约 50% 的管理层级。 另一方面，英特尔也在稍早前宣布放弃原定在德国马格德堡建设超级芯片工厂的计划，同时终止波兰工厂的新建计划。「不会再有空头支票了，」陈立武在内部备忘录中写道，「每一项投资都必须具备经济合理性。」相比 Gelsinger 强调的长期愿景与 IDM 2.0 蓝图，陈立武提出了更直接的 KPI：改善毛利率、加强资本回报、缩减资本支出。 从组织、人事、产品到资本投入，一场横跨结构与文化的「大手术」已然成型。背后的逻辑其实并不复杂：用最快速度稳定财务指标与组织效率，为后续的改革赢得喘息空间。但问题是，时间窗口还够用吗？放弃 14A 节点的预警，无疑让人重新审视这场自救行动是否已经深入到了伤筋动骨的地步。 外界对于英特尔反应也并不统一。一方面，股价在陈立武上任后经历了短暂反弹，显示出市场对其「控制成本、提升利润」的预期；但另一方面，也有人认为，英特尔「做减法」的速度远远快于「建立信心」的节奏，在先进制程竞争的主战场上，英特尔此刻更像是在撤退，而非进攻。 而在英伟达市值突破 4 万亿美元之际，英特尔市值早已跌破 1 千亿美元，甚至一度不到 700 亿美元，不及老对手 AMD 市值的六成，真可谓「三十年河东，三十年河西」。但三十年后的英特尔，又会站在哪个位置？ 放弃先进工艺竞争，那还是英特尔吗？ 在半导体行业，英特尔一直以「设计+制造一体化」著称。IDM 模式（Integrated Device Manufacturer）是其赖以崛起并维持行业主导地位的核心模式，而 IDM 2.0，更是基辛格上任后寄予厚望的战略重启。 在 IDM 2.0 模式下，英特尔不仅要委托外部芯片代工厂生产自己的芯片，比如台积电；与此同时，英特尔也要发展自己的芯片代工业务，吸引 AMD 、英伟达、苹果和高通等关键客户。英特尔的逻辑则是，IFS（代工业务）将在服务芯片客户的过程中变得更强大更好，芯片制造上越来越先进，反过来提升内部设计芯片的竞争力，以此形成正向循环。  图/英特尔 用基辛格在采访中的话来说就是：「IDM（垂直整合制造）使 IFS（英特尔代工服务）更好，IFS 使 IDM 更好。」 而在三年前的报道《英特尔代工业务要追上台积电三星，最大阻力来自内部》中，雷科技就指出，IDM 2.0 的理想很丰满，但问题在于这是一个极其复杂且难以操作的商业模式。 然而如今，当英特尔公开表示可能放弃 14A 及其后的先进制程节点，事情不只是 IDM 2.0 战略的终止以及晶圆代工业务还能继续，先进工艺的放弃，也会宣告其退出了全球芯片制造产业链的博弈。 就算继续保留部分中低阶制程产能，也难以维系一个现代晶圆厂的竞争力，更无法吸引真正需要尖端技术的客户。简言之，如果高端工艺断档，英特尔的「制造能力」就不再具备行业话语权。这种选择，不仅会进一步动摇英特尔几十年来在产业心智中「先进制造代表」的定位，也将带来整个组织架构与人才战略的连锁反应。 高端制造所依赖的光刻、EDA、材料、封装工程团队将逐步被边缘化，组织重心将不可避免地向产品设计和商业运营倾斜，英特尔将朝着一家「设计公司」的方向变化。而这是在过去几年，是英特尔极力反对的未来。 对于晶圆代工业务而言，放弃先进工艺几乎可以视为放弃未来。因为英特尔在此前的所有客户招商、合作意向、路线图设计，基本都是围绕 14A 及更先进工艺展开。一旦该节点取消，英特尔只能依靠 Intel 18A、Intel 3 等较旧制程维持代工业务，但这些工艺与台积电 5nm/3nm 相差较远，难以具备吸引力。  Intel 18A 工艺晶圆，图/英特尔 曾经的半导体制程王者，如何赢得未来？ 过去几十年，英特尔曾以「Tick-Tock」模式引领整个半导体行业的技术演进——每隔一年进行一次架构更新（Tock），再隔一年推进制程微缩（Tick），在推进到 14nm 之前一直长期保持着领先地位。彼时，英特尔既是整个行业效仿的对象，也是技术领先的代名词。 但英特尔在制程工艺上的失速，也是之后多年最大的危机根源。从 14nm 节点开始出现延误，之后的 10nm 更是一再跳票，最终被台积电在 7nm 和 5nm 节点实现全面超越。技术节奏的崩盘，直接打乱了英特尔内部产品更新的步调。 在高性能计算、AI 加速芯片和服务器领域，英伟达、AMD 等厂商均依托台积电先进工艺迅速崛起，形成对英特尔的正面威胁。更重要的是，工艺落后叠加架构疲软，导致英特尔在关键市场份额被持续蚕食，难以维持制程研发所需的巨额投入。 与此同时，英特尔赖以为基础的 x86 架构也面临结构性挑战。更严重的是，无论是在移动终端、数据中心，还是快速崛起的 AI 和高效能计算领域，ARM 架构因其能效比优势不断蚕食原有市场，RISC-V 也在开源趋势下快速渗透新兴设备和边缘计算。 这些变化让英特尔的生态优势持续被削弱，也直接影响其芯片制造投入的资本回报逻辑——没有强势的下游平台和产品线，制程领先就失去了商业支撑，制造反而成了沉重的负担。 当然，英特尔过去四年的快速追赶，也是有目共睹。但今天来看，「四年五个节点」的速度不可持续，即便不放弃 14A 及后续先进工艺的开发，陈立武治下英特尔对于先进工艺的投入也必然有所缩减。 在上周发出的全员信中，陈立武就强调了对于 18A 工艺节点的重视，称其为「英特尔产品的关键技术支柱」，将在未来十年持续推动可观的晶圆产能。不过先进工艺的落后，也意味着英特尔可能不可避免地退回 IDM 1.0 时代，重新面对芯片设计和制造部门的问题，正如科技评论人 Ben Thompson 几年前说的： 集成芯片设计和制造是英特尔几十年来的护城河，但这种集成已经成为了彼此的束缚，设计部门被工艺制程落后等制造因素拖后腿，制造部门也没有压力和动力取得技术上的领先。 但今天的英特尔毕竟不同了，一方面是技术上已经逼近领先阵营，另一方面陈立武正在进行的「瘦身手术」，试图让英特尔从组织、业务到文化上脱胎换骨。尽管我们仍未看到英特尔解决设计和制造矛盾的新解法，但相信，手术后的蓝色巨人终究会告诉我们： 下一个十年，英特尔的答案。 『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』 |
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