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关于apple watch的内部SIP系统

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发表于 2015-3-12 09:05 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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        今天早上在看到一篇关于apple watch的文章,感觉SIP的从业人员的春天即将到来,SIP的同学们要加油努力咯。
9 i: e' ?- v, u/ O; b  v6 x4 |" r# ^  s5 |1 R( [7 S3 g' d& s
           Apple Watch华丽的外表和价格令人震颤,而在半导体技术方面,它引领了SiP系统级封装的新潮,将应用处理器、内存、存储、支持处理器、传感器等等都整合到了单一封装内,不再需要传统的PCB电路板,自然可以大大缩小体积、简化系统。7 \) c/ v6 G( ~' n- N
来自台湾供应链的最新消息称,苹果非常看好SiP,今年底的iPhone 6S、明年的iPhone 7都会朝着这个方向发展。
  I' `# P* G5 c, M! X        据称,iPhone 6S会大幅缩减PCB的使用量,一半以上芯片元件都会做到SiP模块里,而到了iPhone 7,那将是苹果第一款全机采用SiP的手机。
" j8 }8 @0 ^) x; u* _这意味着,iPhone 7一方面可以做得更加轻薄,另一方面会有更多的空间容纳其他功能模块,比如说更强大的摄像头、扬声器,以及电池。
% Z. i4 U4 Z6 k% MApple Watch SiP封装订单交给了日月光,iPhone 6S/7也有望继续给予这家台湾封装大厂。
2 _& \( e7 n6 e  l日月光方面对此传闻拒绝发表评论,但该公司的SiP生产线已经建立起了电路板、芯片、模组、系统等完整的生态系统。' o; D" `) u5 }/ P6 q) s  C
        另外,消息称A9之后的处理器将采用整合型扇出晶圆级封装(InFO-WLP),而这正是台积电在16nm工艺上的一项新技术,是否意味着未来台积电将重新夺回苹果处理器的代工大单?$ j$ S( d; Z: D& |
        iPhone7概念设计出炉美国专利商标局今天公布了一项苹果提交的新专利,这项新专利直接命名为“Flexible Display”,也就是我们常说的柔性屏幕。然而今天的这一项却格外引人注目,因为它谈到了已经流传已久的“无边框”,以下是iPhone7超窄边框设计概念图。* z5 y" _6 D, Z% X7 z
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pjh02032121 + 4 赞一个!

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2#
发表于 2015-3-12 09:24 | 只看该作者
苹果总是 那么 潮...

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3#
发表于 2015-3-12 16:21 | 只看该作者
" `: y* @0 p, K" ^
+ F' R& w$ X% |3 t  w
等google的模块手机出世,做sip的才会遍地开花,到时候满大街都是做模块的。1 v! {$ N3 P  g& f0 `

点评

还有没有图啊 版主  详情 回复 发表于 2015-3-16 15:32

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 楼主| 发表于 2015-3-12 17:48 | 只看该作者
老板,那到时候就麻烦您收留再下啦。

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6#
发表于 2015-3-16 15:32 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-12 16:21
9 y4 i9 M: X3 @/ o5 ?, ^/ W6 k) a等google的模块手机出世,做sip的才会遍地开花,到时候满大街都是做模块的。
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还有没有图啊 版主) N2 \9 [( D8 U7 c+ c  A* @% d  z

点评

没了,想看芯片级的拆解,去chipworks,要花钱买的,人家都拆解到晶体管级去了。  详情 回复 发表于 2015-3-16 16:20

该用户从未签到

7#
发表于 2015-3-16 16:20 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-3-16 15:328 p# y7 H1 _: w4 N/ K
还有没有图啊 版主

" s9 k  g5 K3 i/ i没了,想看芯片级的拆解,去chipworks,要花钱买的,人家都拆解到晶体管级去了。; q0 W3 z, N8 B8 m9 n
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