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[仿真讨论] DDR4详解....各种技术参数

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发表于 2015-4-13 14:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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第二波,DDR4详解....各种技术参数 ,有没有人顶!
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pjh02032121 + 10 赞一个!
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 楼主| 发表于 2015-5-5 14:59 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-5-5 15:24 编辑 1 `1 h" w( V& a1 b& t
5 [- O3 ?* Y- x& x9 l, O6 J* T
频率和带宽巨大提升 5 [6 J9 E. h4 A0 i3 ?3 x
使用Bank Group架构
, t- ?( m" z. d. U9 _" w9 d ) P6 b0 |0 o5 ?( q: L

+ F" M! i; j! `# U; M/ c; j
DDR4最重要的使命当然是提高频率和带宽。DDR4内存的每个针脚都可以提供2Gbps(256MB/s)的带宽,DDR4-3200那就是51.2GB/s,比之DDR3-1866高出了超过70%。在DDR在发展的过程中,一直都以增加数据预取值为主要的性能提升手段。但到了DDR4时代,数据预取的增加变得更为困难,所以推出了Bank Group的设计。
Bank Group架构又是怎样的情况?
具体来说就是每个Bank Group可以独立读写数据,这样一来内部的数据吞吐量大幅度提升,可以同时读取大量的数据,内存的等效频率在这种设置下也得到巨大的提升。DDR4架构上采用了8n预取的Bank Group分组,包括使用两个或者四个可选择的Bank Group分组,这将使得DDR4内存的每个Bank Group分组都有独立的激活、读取、写入和刷新操作,从而改进内存的整体效率和带宽。如此一来如果内存内部设计了两个独立的Bank Group,相当于每次操作16bit的数据,变相地将内存预取值提高到了16n,如果是四个独立的Bank Group,则变相的预取值提高到了32n。
如果说Bank Group是DDR 4内存带宽提升的关键技术的话,那么点对点总线则是DDR4整个存储系统的关键性设计,对于DDR3内存来说,目前数据读取访问的机制是双向传输。而在DDR4内存中,访问机制已经改为了点对点技术,这是DDR4整个存储系统的关键性设计。

5 s2 X) J9 q: q9 N. M& [
在DDR3内存上,内存和内存控制器之间的连接采用是通过多点分支总线来实现。这种总线允许在一个接口上挂接许多同样规格的芯片。我们都知道目前主板上往往为双通道设计四根内存插槽,但每个通道在物理结构上只允许扩展更大容量。这种设计的特点就是当数据传输量一旦超过通道的承载能力,无论你怎么增加内存容量,性能都不见的提升多少。这种设计就好比在一条主管道可以有多个注水管,但受制于主管道的大小,即便你可以增加注水管来提升容量,但总的送水率并没有提升。因此在这种情况下可能2GB增加到4GB你会感觉性能提升明显,但是再继续盲目增加容量并没有什么意义了,所以多点分支总线的好处是扩展内存更容易,但却浪费了内存的位宽。
因此,DDR4抛弃了这样的设计,转而采用点对点总线:内存控制器每通道只能支持唯一的一根内存。相比多点分支总线,点对点相当于一条主管道只对应一个注水管,这样设计的好处可以大大简化内存模块的设计、更容易达到更高的频率。不过,点对点设计的问题也同样明显:一个重要因素是点对点总线每通道只能支持一根内存,因此如果DDR4内存单条容量不足的话,将很难有效提升系统的内存总量。当然,这难不道开发者,3DS封装技术就是扩增DDR4容量的关键技术。
6 _# V- {; L2 v0 w7 U+ G

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 楼主| 发表于 2015-4-17 10:23 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-17 10:27 编辑
9 `3 f$ N, v/ n
8 i, l7 \+ @( z* c  vNO 6 关于DDR4的电压/ b$ p5 X# G& M: u' k
8 ^- T9 `3 ^4 Y1 t/ t
DDR4 不仅采用3DS的封装形式,而且都是采用的20nm以下的工艺来制造的。
! }" C( r. H' I# U+ {, H: j3 G/ c( v) q
电压从DDR3的1.5V降低至DDR4的1.2V,动态范围是1.05--1.2V.
: [! z2 M. W) L- Y: j0 l; c; t0 L4 z8 {1 I2 d
移动版本的SO-DIMM DDR4的电压还会更低。
9 N* q, N- x, E% d! i. ]4 u  s
$ t: M( \# k& R* q4 @4 ?9 w3 N6 w8 G1 h% ^+ `8 x

# S; g2 h2 s9 X( d3 D

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 楼主| 发表于 2015-4-16 14:04 | 只看该作者
NO 4 DDR4 封装  Y* V% m3 F+ V6 c6 T( C1 q. u
0 \' m/ ^$ n3 [% }/ y1 F
  j; \5 D! g5 G  [3 _! S( h
DDR4在使用了3DS堆叠封装技术后,单条内存的容量最大可以达到目前产品的8倍之多。5 R3 o4 Z2 @% q' f# ~) n
举例来说,目前常见的大容量内存单条容量为8GB(单颗芯片512MB,共16颗),而DDR4则完全可以达到64GB,甚至128GB。
& L- \. D9 n$ ^$ {! `
) \, p& v/ h6 M- G8 }: t
0 L* I4 i  h8 T4 Y

. g7 z) ^: Y& K               3DS堆叠封装技术
6 ]8 p; ]& ~& V+ C0 L* _2 s3 m) D: C9 \  |! w
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+ g& l1 B9 f7 A. R# n
2 C! l) c( v* p5 n# G1 S
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0 @7 G# M1 z- H! o0 ?, F) F
) p1 C! o: ?, n# r

- Y+ b2 x9 _# H

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太高大上了  发表于 2015-10-21 17:34

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 楼主| 发表于 2015-4-15 09:34 | 只看该作者
NO 3 DDR4 的速率6 {% L/ u1 ?9 \9 E: T

8 x9 X9 u$ V/ eDDR4-1600 MT/s; X9 F8 [+ z0 ^
DDR4-1866 MT/s, r0 I: d$ a* p5 v# u5 g6 a) X% @
DDR4-2133 MT/s
9 U( M: g& b4 r6 d7 ?9 q1 TDDR4-2400 MT/s5 M) b, x, o/ y2 `3 e! S' v
DDR4-2666 MT/s: K! s* O, U' q  o* S" n! @0 M) e
DDR4-3200 MT/s3 X4 F/ a. a; ~7 ]" q; C. ]

1 ?/ i- E7 `% n$ G9 t3 n0 q+ }; T科学点以后都用MT/s的单位了。拿常见的
5 q* F+ Y5 c" A2 e+ c) f' dDDR4-2133 来说,每根数据信号线,现在每秒传输的数据约为2.133 Gbps,
* Z$ {. _) ], g: r' [& G0 h9 e换算成常见的带宽是266MB/s,DQS,CLK的频率就到1.3Ghz
& T8 T. g' {! V% ^( i
! f/ b& m$ w9 |' f% t! y

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2.133Gbps速率对应的频率不应该是1.066G吗?  详情 回复 发表于 2015-7-21 09:43

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2#
 楼主| 发表于 2015-4-13 14:37 | 只看该作者
NO1:查背景
  {/ O& G) \- j: H
& |0 g0 P2 C6 z; ^6 C  M7 q( Z1 G0 m第四代双倍数据率同步动态随机存取存储器, ^0 a6 Y6 I+ f7 J1 k3 _

1 p6 e; X. @) M; F9 m(英文:Double-Data-Rate Fourth Generation Synchronous Dynamic Random Access Memory,简称为DDR4 SDRAM),
: f) ?9 e6 R6 K, t7 X! m1 _+ g2 Q" Y7 K" b3 Q* K
是一种高带宽的电脑存储器规格。它属于SDRAM家族的存储器产品,是自1970年DRAM开始使用以来,. M* ?: B" i9 E9 `1 t, z
9 \8 R! m0 y* l- M. f- B
现时最新的存储器规格,旨在全面取代旧有的存储器规格.& Z- t# U; s7 \: S0 t" j4 z

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精华解除,资料已撤  发表于 2015-6-30 13:59

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5#
发表于 2015-4-13 16:20 | 只看该作者
这个要顶,DDR4要学习下。

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7#
发表于 2015-4-13 23:11 | 只看该作者
老板,这DDR4的参数非常多呀,比如POD电压,电压比以前更低,仅仅只有1.2V,后续发展会更低;DDR4增加了一组VPP电源;电源实现了动态管理,功耗更低;信号速率更高啦,达到了3.2Gbps,后续会有6.4Gbps;比如prefetch的周期,比如RTT变得更加的多咯,有34,40,48,60,80,120,240;比如增加了DBI信号;比如DDR4的仿真,会比以前简单一些啦;。。。。。。省略1W字

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准备慢慢写。  详情 回复 发表于 2015-4-14 08:57

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8#
 楼主| 发表于 2015-4-14 08:57 | 只看该作者
菩提老树 发表于 2015-4-13 23:11
" l0 F* o; N$ x) W3 L老板,这DDR4的参数非常多呀,比如POD电压,电压比以前更低,仅仅只有1.2V,后续发展会更低;DDR4增加了一 ...
: R3 n! D( @+ `! n# M7 D
准备慢慢写。
/ ?6 D3 ]; E& A8 ?

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10#
发表于 2015-4-14 11:02 | 只看该作者
楼主的DDR4来啦!!顶楼主。加油!

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11#
发表于 2015-4-14 11:12 | 只看该作者
楼主 不要停啊 不要停

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12#
发表于 2015-4-14 11:45 | 只看该作者
科普贴,盖楼。。

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13#
 楼主| 发表于 2015-4-14 15:51 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-14 15:54 编辑
6 o2 F) }5 C* Q9 I& V9 H/ i% s
8 ~1 a# n8 r! c. `0 X/ z2 T6 fNO 2 处理器的升级
, T, p/ F$ M4 ?7 [
9 g8 n: Z* K9 o6 a: y
6 Q# {) ~* x: U% r5 ?0 F! e! ^5 {  Y        i7 Haswell-E架构图解$ B6 _1 _7 f( j  ~
  每次内存升级换代时,必须支持的就是处理器。Haswell-E平台的内存同IVB-E/SNB-E一样为四通道设计,- J8 l% [. ?: C
3 R/ Z+ G1 R' {
DDR4内存频率原生支持2133MHz,这相较IVB-E的DDR3原生1866MHz,起始频率有不小的提升。Haswell-E
1 a6 C3 L5 M- O2 X, ?
3 f$ \3 l, ~- m- r5 H' B( [作为新的旗舰提升最大两点一个是6核升级8核,另一点是对DDR4的支持。上市初期整体成本相当高,
6 D4 G2 E, b% C9 M) I0 u3 ^4 @, W- l- ]% ^
并且不会同时支持DDR3和DDR4内存,所以增加了DDR4普及的门槛。- d; C0 p+ ]* @) E* h. H% t

. g( I8 O- S3 \( v$ ~# K5 p& F% m: P6 _7 v

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貌似这款处理器DDR4仅能支持到2133M,有没有支持更高的处理器呀?2133M太低了,DDR3也能达到这样的速率  发表于 2015-10-21 17:12
  • TA的每日心情
    郁闷
    2025-4-28 15:02
  • 签到天数: 13 天

    [LV.3]偶尔看看II

    14#
    发表于 2015-4-14 15:53 | 只看该作者
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