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[仿真讨论] DDR4详解....各种技术参数

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发表于 2015-4-13 14:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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第二波,DDR4详解....各种技术参数 ,有没有人顶!$ B. X* \  T6 I* W( ]

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 楼主| 发表于 2015-5-5 14:59 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-5-5 15:24 编辑
/ h. @; G6 `2 N/ y
9 a7 _6 |  z5 ^# J6 }* m/ B频率和带宽巨大提升
6 ^, ^& x6 w+ @$ ]使用Bank Group架构" s/ B# M, m4 s5 Z( Q: f
7 E/ E# @* x( d( P, r

; n4 {7 V: K% x$ t  F
DDR4最重要的使命当然是提高频率和带宽。DDR4内存的每个针脚都可以提供2Gbps(256MB/s)的带宽,DDR4-3200那就是51.2GB/s,比之DDR3-1866高出了超过70%。在DDR在发展的过程中,一直都以增加数据预取值为主要的性能提升手段。但到了DDR4时代,数据预取的增加变得更为困难,所以推出了Bank Group的设计。
Bank Group架构又是怎样的情况?
具体来说就是每个Bank Group可以独立读写数据,这样一来内部的数据吞吐量大幅度提升,可以同时读取大量的数据,内存的等效频率在这种设置下也得到巨大的提升。DDR4架构上采用了8n预取的Bank Group分组,包括使用两个或者四个可选择的Bank Group分组,这将使得DDR4内存的每个Bank Group分组都有独立的激活、读取、写入和刷新操作,从而改进内存的整体效率和带宽。如此一来如果内存内部设计了两个独立的Bank Group,相当于每次操作16bit的数据,变相地将内存预取值提高到了16n,如果是四个独立的Bank Group,则变相的预取值提高到了32n。
如果说Bank Group是DDR 4内存带宽提升的关键技术的话,那么点对点总线则是DDR4整个存储系统的关键性设计,对于DDR3内存来说,目前数据读取访问的机制是双向传输。而在DDR4内存中,访问机制已经改为了点对点技术,这是DDR4整个存储系统的关键性设计。

* |  W, B! r% i. ^
在DDR3内存上,内存和内存控制器之间的连接采用是通过多点分支总线来实现。这种总线允许在一个接口上挂接许多同样规格的芯片。我们都知道目前主板上往往为双通道设计四根内存插槽,但每个通道在物理结构上只允许扩展更大容量。这种设计的特点就是当数据传输量一旦超过通道的承载能力,无论你怎么增加内存容量,性能都不见的提升多少。这种设计就好比在一条主管道可以有多个注水管,但受制于主管道的大小,即便你可以增加注水管来提升容量,但总的送水率并没有提升。因此在这种情况下可能2GB增加到4GB你会感觉性能提升明显,但是再继续盲目增加容量并没有什么意义了,所以多点分支总线的好处是扩展内存更容易,但却浪费了内存的位宽。
因此,DDR4抛弃了这样的设计,转而采用点对点总线:内存控制器每通道只能支持唯一的一根内存。相比多点分支总线,点对点相当于一条主管道只对应一个注水管,这样设计的好处可以大大简化内存模块的设计、更容易达到更高的频率。不过,点对点设计的问题也同样明显:一个重要因素是点对点总线每通道只能支持一根内存,因此如果DDR4内存单条容量不足的话,将很难有效提升系统的内存总量。当然,这难不道开发者,3DS封装技术就是扩增DDR4容量的关键技术。

, m2 ?2 `( _% i/ M3 t4 i

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 楼主| 发表于 2015-4-17 10:23 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-17 10:27 编辑 0 y7 i$ l4 k& g0 r/ R% R

# l4 G3 B' G2 |* I6 }NO 6 关于DDR4的电压
- M, P: p/ Q! x0 a0 @. F
% v& a2 F1 Q. y5 kDDR4 不仅采用3DS的封装形式,而且都是采用的20nm以下的工艺来制造的。
$ H3 `% x9 u/ s% D) e" a0 ?8 g( x: m: a. t& u
电压从DDR3的1.5V降低至DDR4的1.2V,动态范围是1.05--1.2V.
, X4 [3 ^4 j/ k7 k+ l* ]( f5 d! T: L! x" c% ^% R, n& a  m1 }8 m
移动版本的SO-DIMM DDR4的电压还会更低。3 `! ?0 p$ x1 m; L  y/ f8 @* T
3 y' G% I2 M$ ]' u2 ?# R8 g

2 w; ~( Q, ^+ [- k& c6 L- M
6 b. K  J& M" G6 J! s) X# W3 c& y

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 楼主| 发表于 2015-4-16 14:04 | 只看该作者
NO 4 DDR4 封装
, \2 }- s+ K2 Y  r+ q% P+ \( f5 M
3 P+ v) Z% _# ^% U  z
( n! q" O6 }6 N! [3 P8 }. C8 r9 h
DDR4在使用了3DS堆叠封装技术后,单条内存的容量最大可以达到目前产品的8倍之多。. }( |; E, ]: M' y2 x
举例来说,目前常见的大容量内存单条容量为8GB(单颗芯片512MB,共16颗),而DDR4则完全可以达到64GB,甚至128GB。4 S- F) k) h0 l( y9 a
+ j2 E# v/ h+ U0 q; `' m! E
7 G2 y" _) h; ~% q4 a4 j; @
% E& o+ Z1 J6 Y& j$ V
               3DS堆叠封装技术1 m9 H( U2 T; W9 c: F! ~" i3 ]

- J) y7 X/ t0 c- D

' p. f  t2 V4 u% F2 v- W1 K
0 S8 @- H9 _+ B  Y

, t- F/ r; Y- k# q  Z% _
" G) q" ]  h4 h, H( x' a
3 M% r& T7 T, K1 e" V3 m
' `  k: f0 n  f4 `0 ~, z
; [2 M. |7 I( J

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太高大上了  发表于 2015-10-21 17:34

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 楼主| 发表于 2015-4-15 09:34 | 只看该作者
NO 3 DDR4 的速率7 ^2 O3 v0 q( V' E8 o

! K+ Q* l* f# E. K+ n: L" MDDR4-1600 MT/s8 @$ x2 a  {7 Y9 R( K. i9 j( l
DDR4-1866 MT/s
$ m2 [1 f3 F- I: wDDR4-2133 MT/s
9 E1 H7 D( |* {5 lDDR4-2400 MT/s
# J' n1 R" w" b& `DDR4-2666 MT/s
0 j: G: C7 r! _! u) w' YDDR4-3200 MT/s
2 c9 t. v6 l7 B( P
* ?' ?1 e) j7 o  w) t2 R7 o科学点以后都用MT/s的单位了。拿常见的
* h4 E, T1 f' ]5 x1 hDDR4-2133 来说,每根数据信号线,现在每秒传输的数据约为2.133 Gbps,8 j- x! W7 @/ j* R$ F* Z
换算成常见的带宽是266MB/s,DQS,CLK的频率就到1.3Ghz
1 V8 U& x/ e3 N* h( ^! p2 L' `* H, ], d9 j

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2.133Gbps速率对应的频率不应该是1.066G吗?  详情 回复 发表于 2015-7-21 09:43

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 楼主| 发表于 2015-4-13 14:37 | 只看该作者
NO1:查背景
' z/ S5 i2 g8 t& m  D5 m9 _. V3 c: ]. v: O- v4 F, @. r
第四代双倍数据率同步动态随机存取存储器* E% f, }' w# H

9 m% D: |! R# t(英文:Double-Data-Rate Fourth Generation Synchronous Dynamic Random Access Memory,简称为DDR4 SDRAM),4 u9 r( ~( C* p% \/ L

; C7 X9 I3 b  |! i2 f( \" y是一种高带宽的电脑存储器规格。它属于SDRAM家族的存储器产品,是自1970年DRAM开始使用以来,! f3 ^2 e1 i+ l6 D% r
' s2 h4 c1 o, y
现时最新的存储器规格,旨在全面取代旧有的存储器规格.  k: b6 Q* \. s$ L! m" o

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精华解除,资料已撤  发表于 2015-6-30 13:59

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5#
发表于 2015-4-13 16:20 | 只看该作者
这个要顶,DDR4要学习下。

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7#
发表于 2015-4-13 23:11 | 只看该作者
老板,这DDR4的参数非常多呀,比如POD电压,电压比以前更低,仅仅只有1.2V,后续发展会更低;DDR4增加了一组VPP电源;电源实现了动态管理,功耗更低;信号速率更高啦,达到了3.2Gbps,后续会有6.4Gbps;比如prefetch的周期,比如RTT变得更加的多咯,有34,40,48,60,80,120,240;比如增加了DBI信号;比如DDR4的仿真,会比以前简单一些啦;。。。。。。省略1W字

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8#
 楼主| 发表于 2015-4-14 08:57 | 只看该作者
菩提老树 发表于 2015-4-13 23:11# W) Y: j, K! G5 d* T9 w
老板,这DDR4的参数非常多呀,比如POD电压,电压比以前更低,仅仅只有1.2V,后续发展会更低;DDR4增加了一 ...
. a9 G- M/ q& i( V4 N1 I& _
准备慢慢写。
% G' @( _# I2 D& t( S$ E

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10#
发表于 2015-4-14 11:02 | 只看该作者
楼主的DDR4来啦!!顶楼主。加油!

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11#
发表于 2015-4-14 11:12 | 只看该作者
楼主 不要停啊 不要停

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12#
发表于 2015-4-14 11:45 | 只看该作者
科普贴,盖楼。。

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13#
 楼主| 发表于 2015-4-14 15:51 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-14 15:54 编辑 - v  b/ Y' f9 E2 q- ?( E6 ?

' c! r7 r4 A' N" E) l" k* WNO 2 处理器的升级6 R5 P( @5 V" {1 T9 C# X

3 k; f' K/ e' e- l
8 Z9 a! A: ~# I$ _5 a4 }1 A7 K  \: }        i7 Haswell-E架构图解4 D& C5 h( S  t  {; e
  每次内存升级换代时,必须支持的就是处理器。Haswell-E平台的内存同IVB-E/SNB-E一样为四通道设计,
/ r. x& M% b. {4 P2 }! o8 `& \
4 a1 M  }, ~/ n  V3 FDDR4内存频率原生支持2133MHz,这相较IVB-E的DDR3原生1866MHz,起始频率有不小的提升。Haswell-E
' S( I$ e- f6 }) v
+ X; U; h% @! u* t. m/ _' E作为新的旗舰提升最大两点一个是6核升级8核,另一点是对DDR4的支持。上市初期整体成本相当高,) _9 h; k* k7 N2 V4 q; y

' M# W+ j# Z( A& m, f并且不会同时支持DDR3和DDR4内存,所以增加了DDR4普及的门槛。
' Z/ w" t& f" z. \) ~9 Y: c% R3 x' W$ `) Q1 l

! R" D% [. t- ~3 {( }

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貌似这款处理器DDR4仅能支持到2133M,有没有支持更高的处理器呀?2133M太低了,DDR3也能达到这样的速率  发表于 2015-10-21 17:12
  • TA的每日心情
    郁闷
    2025-4-28 15:02
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    [LV.3]偶尔看看II

    14#
    发表于 2015-4-14 15:53 | 只看该作者
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