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8月22号射频项目PCB实战设计培训总结

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发表于 2015-8-24 11:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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       8月22号有幸参加了EDA365网站组织的大型公益培训,见到了久闻其名的阿杜老师。来参加培训的同行们热情实在高涨,教室里坐得满满的,为了学习这次的课程,晚来的同学们好多硬是站了三个小时,和我同桌的同学居然是从广州特意过来的。。。。话说我幸好来得早一点点,还占了个坐位
' Q' c, E* y) Z  Z. E      为时三个钟的学习内容为:射频项目PCB实战设计,详细内容如下,供未到的同学参考:
, R, V6 t% ^. }& u" k8 I. B) q& o: }. r

+ m! k# L$ }, S5 \/ \% d一.    射频基础知识:
/ r( }% j  |3 _& ~. g: Za.    射频是电磁波按照应用来划分定义的,微波是按照电磁波频率来划分定义;3 F; u. m6 K6 [& }
b.    传输线特征阻抗=L/C的平方根
- n5 X4 a, g1 }c.    趋肤效应:高频电流流过导体时,电流会趋向于导体表面分布,越接近表面电流密度越大,趋肤效应产生的根源是在于电磁波很难穿越像铜这样的良性铜体。高频时相当于过流面积减少,因此交流电阻会大于直流电阻;因此增大了高频信号,这是一种传导损耗。损耗越大,信号在传输的过程衰减也就越大。加宽线宽有利于减少传输线的损耗。% q9 Y& S* Z" j( r' p* G
d.    射频PCB基板的两个重要参数:耗散因数Df(介质损耗角)和介电常数Dk, 此两个参数越小越好!
  Q$ b! T7 |& ^, t+ I+ re.    无线电波传播方式:是以电磁场的方式沿着信号线传输,电场是垂直方向传播,就像水里丢进石头时产生的水波纹传播一样;磁场是根据右手螺旋定则沿着信号以水平方向传播。
6 q: a5 G  r3 q7 a- _# _" vf.     微带线:一种传输线输线类型,由导体条带、接地、介质构成,电磁能量主要集中在介质和空气中传播。所以射频信号均需要用微带线,需走在表层。
( _+ K" n% V* T. B" O. kg.    屏蔽罩(腔)是电子产品里最常用的屏蔽方式,工作原理是利用阻抗的不连续性使信号产生反射,从而达到屏蔽的目的,屏蔽罩越厚越好。空气的阻抗为377欧姆。
  }! A% p/ x6 x8 U; L/ J/ _( n' A1 m; T! x
二.      射频板材的选用:; p5 j* W9 |0 ?- c% m, N
1.要有低介电常数,Er越低越好
4 J5 O( n1 v$ d2 P2.要有低介质损耗因子0 ^9 U4 [1 J9 u3 I) f1 C
一般要求的PCB用普通板材即可,5G以上选用RF板材RO4350B或N4000-13$ H" \* N/ t: m$ r$ L
射频电路:* z' ?; d) l) V/ q3 L
5 m$ _& q" S& K0 n" K' }
三.      射频板布局规划:
& J; M0 ~" V; F+ [a.      确定单板功能、主要的射频器件类型、层叠阻抗、结构尺寸、屏蔽罩及特殊器件加工说明(如需挖空区、散热的器件尺寸位置等)3 i, @* d5 {, R/ e1 Z7 I
b.      物理分区:根据主要信号信号流向规律安排主要元器件,首先确定RF端口处的元件,即可能的减小RF信号路径的长度。还需考虑各部份的干扰问题,如有必要需增加屏蔽罩,保证多个有足够的隔离,有敏感,强烈辐射源的电路模块要需屏蔽在RF区域内。
  S# F9 W1 T( e6 x, e$ ic.      电气分区:将射频、电源、数字信号进行空间分区,互不干涉,使走线不能跨区域。如有射频区域的走线要接到数字电路,要从开口的地方走
% H& P6 B  d. |/ o9 B# ]d.      RF链路需采用“一”型或“L”型布局,不要用Z形、U形、交叉布局。链路越短越好,尽量都走要同一层。& I7 m. {/ a8 y+ h, q7 [/ v5 [
e.      RF电路不能放在板中间,而且要优先布局RF区域,收发要用屏蔽罩(腔)分开,屏蔽罩处的地线至少打两排过孔,而且要相互错开。收发可以共用地,但是需要物理隔开。注意千万不能分地,因为地面积小了,阻抗变大了,而噪声往往是往阻抗小的方向跑。
5 `+ X9 h+ l/ G, K. Qf.偏置电路供电部份要与射频线垂直放置,平行放会有干扰
& T* @8 c7 b. N- ]g.高功率放大器与低噪声放大电路要隔离开4 w1 d; g; J2 Q& X( K
1 j; O! z+ g; Q9 k- \5 S* V
四.      布线规范:, ^5 V: o' n, a
a.      因为阻抗的不连续性会导致信号反射,所以微带线的线宽尽量与元件焊盘的宽度靠近。5G以上的信号需将微带线开窗,但是元件焊盘处需保留4 mils宽的绿油,防止过回流焊时锡跑到微带线上去。芯片引脚出线以PIN脚焊盘宽度拉出来,与微带线连接时使用渐变线(防止线宽突变造成反射),RF线的阻抗一般为50 OHM
3 s6 I5 M  ?4 h! rb.走线转弯:主要有切角和圆角两种,常规推荐圆角! W" I+ Q" z# i* @' q1 I' C
c      地线需隔离RF链路2W以上,两侧地线之间的过孔之间的距离一般为150mils.尽量打两排,形状规整: F5 b2 ]- v% o& l
d     射频线尽量短,远离其它信号,包地铜隔离,并加地过孔5 e' f5 h6 w" O6 R
5 H/ B( ?9 F/ w4 Y3 L5 l0 m
五.屏蔽腔的设计6 R; w/ B+ z( j

/ R: W5 F! a& c$ _7 V1.        露铜宽不少于0.8MM
7 @1 `8 q$ j- W0 j% d. r2.        器件焊盘应离屏蔽腔边有1到2个MM,信号应有0.5MM以上
- r$ m& a1 ]  \0 g# R" h* c! s5 d6 P9 Z3.        添加固定安装孔,孔直径为1-3个MM9 b* W5 Y+ x+ Y$ G* S9 V
4.        屏蔽罩下方穿线时,要去掉露铜,开口。  5G以下的信号要加铺丝印油6 g5 L0 v- b. r0 a  t; a1 T8 R1 t3 Q
5.        屏蔽罩能共用的就共用,降低开模的成本- q" ~: u3 n! _0 \- u  K1 K
2 H0 k- r/ O& t# n
六.   杜老师还教allegro中几个功能的技巧:
4 }. c4 @+ A! g% \a.渐变线的设定:ROUTE---GLOSS---Parameters---把所有开关关掉-----只打开到fillet and tapered trace这一项,再点这个开关左边的按钮-----Desired angle处更改角度为想要的效果。
' e; ^4 Z1 ]/ lb.      如何利用PDF原理图来进行PCB布局:找开PDF原理图,选中需要的元件编号,在当前目录利用记事本新建一个*.lst文件,把刚复制好的元件编号粘贴过来后点保存后退出。再打开相应的PCB文件,点击MOVE,在FIND菜单下依次选择-Find By Name-Symbol(or Pin)-list,再点击浏览选中刚中新建的那个*.lst后,再再返回PCB即可移动元件。以前操作可以录制一个脚本,再把它制作成一个快捷键,以后只需要把*.lst 文件里的元件编号替换掉后,按快捷键即可选中元件。
9 X  x: L( Z! N9 N; R* m3 Sc.     利用模块复用的功能,可以省去相同功能电路的重复摆放。) \6 J( G: T3 r" B% x

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    2#
    发表于 2015-8-24 11:43 | 只看该作者
    笔记做的好详细

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2015-8-24 12:05 | 只看该作者
    那是,难得去一次,去了当然要好好记下来

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    6#
    发表于 2015-9-5 15:17 | 只看该作者
    笔记做的好啊。
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