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楼主: jimmy
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★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

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961#
 楼主| 发表于 2014-1-10 10:00 | 只看该作者
lht-tz 发表于 2014-1-9 14:14
" e5 a2 q1 \6 D/ Q你好!
$ V& L8 m1 G$ m# l: Q我使用的是PADS9.5.13 z  e' x2 z3 Q8 o
在router我删掉以前走线就弹出

7 U- m9 s& T& q! o# z& Q- \) ]由于布线习惯不好导致的数据库混乱,键入I键进行整理后,导出低版本,再重新导入就可以解决了。

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962#
发表于 2014-1-11 16:14 | 只看该作者
tianyia 发表于 2013-12-19 15:43
2 O/ u, [+ c8 p2 N6 z1 q各位大侠。GND走线、铺铜离信号走线的距离需要多少?太近会不会产生EMC问题?

# [; p; t. |/ G+ A0 [谢谢jimmy大师,近来在看你出的书,讲得挺好的。

点评

多交流。  发表于 2014-1-18 15:46

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963#
发表于 2014-1-19 22:53 | 只看该作者
您好!现在有两个PCB板需要拼在一起,但一块贴片器件在Bottom层,另一块贴片器件在Top层。目前是想将所有的贴片器件整理在同一面,生产时只用一块钢网,可是一直都没有摸索出方法,还请老师指导下如何操作,使用的软件是9.3的。

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964#
 楼主| 发表于 2014-1-22 09:06 | 只看该作者
xm_smallp 发表于 2014-1-19 22:53
5 [. q0 N6 \9 D5 S6 F$ C; A" f您好!现在有两个PCB板需要拼在一起,但一块贴片器件在Bottom层,另一块贴片器件在Top层。目前是想将所有的 ...

& b3 x. @) b& B4 B9 {2 Q将在bottom层的钢网层的gerber进行镜像。5 o- b# H% L  \5 d$ G# G2 w
& @, }' r! y* c9 O: H

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965#
发表于 2014-1-22 12:46 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-1-22 09:06+ e0 R$ q+ V1 T# P3 R. g) l' `, o
将在bottom层的钢网层的gerber进行镜像。

+ L, }  E) B  i) E谢谢jimmy,我实际操作试试!!!

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966#
发表于 2014-2-28 17:47 | 只看该作者
今天看了,PADS 整版旋转45°的帖子。padS转 AD没有问题,AD转回pads发现焊盘颜色全部变了,而且颜色不能修改。请问有没有好招

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967#
发表于 2014-3-11 17:15 | 只看该作者
lht-tz 发表于 2014-2-28 17:47
, V! D" W! R) _% L4 [- F4 s9 z今天看了,PADS 整版旋转45°的帖子。padS转 AD没有问题,AD转回pads发现焊盘颜色全部变了,而且颜色不能修 ...
2 y, \; D: h( I: K- ]
梦多 帮忙解决了!8 E! ]: G; @: x3 b; q1 n4 P" R; A
        ctrl+alt+n 把颜色都移除就可以了。

评分

参与人数 1贡献 +5 收起 理由
jimmy + 5 支持!

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968#
发表于 2014-3-20 16:33 | 只看该作者
本帖最后由 ABCLSL 于 2014-3-20 16:35 编辑 4 L$ i' X- a: w- }

. R1 c" {+ ~2 I9 E+ B/ F+ i( Sjimmy,大师,请问您,我的电路板外框出像下面问题,不能转为 board outline。显示为灰色!!

QQ图片20140320163339.jpg (38.24 KB, 下载次数: 4)

QQ图片20140320163339.jpg

点评

无图(file)无真相。  发表于 2014-3-25 09:19

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969#
发表于 2014-3-23 11:06 | 只看该作者

  l- [: i, r% W: H很好啊。多谢分享~

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970#
发表于 2014-3-26 17:34 | 只看该作者
ABCLSL 发表于 2014-3-20 16:33" q% h+ X9 R* d$ i$ y! p4 t0 A! o
jimmy,大师,请问您,我的电路板外框出像下面问题,不能转为 board outline。显示为灰色!!
, @( q4 f! Y% y8 D; L
已经解决了

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971#
发表于 2014-4-3 09:45 | 只看该作者
Jimmy大师平时都是怎么命名元器件封装的?我想要做一个比较通用的封装,然后命名也是一看就能让别人知道器件的属性

该用户从未签到

972#
发表于 2014-4-3 09:47 | 只看该作者
Jimmy大师平时都是怎么命名元器件封装名字的?
7 q9 w9 J) @" U/ s我想做一个通用封装,命名要能做到能让自己或者别人一眼看出封装属性,有什么好办法吗?

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973#
 楼主| 发表于 2014-4-4 10:11 | 只看该作者
追求宁静 发表于 2014-4-3 09:47
2 A  S5 i- G, r+ b" t) q! rJimmy大师平时都是怎么命名元器件封装名字的?
/ c. A8 E1 v1 z2 ~我想做一个通用封装,命名要能做到能让自己或者别人一眼看 ...

! L& y5 K, p( a) K& r比如电阻:R06037 M0 c* R9 P$ U6 O4 u, i% t- ^

  Z& M* q' y( `: t" B比如IC:SOP8-0.65P (代表0.65mm pitch的8脚sop封装)
$ a+ M1 B$ i7 v* k
% E# d) v. g. v6 S比如IC:SO8-1.27P (代表1.27mm pitch的8脚so封装)
7 \& k! ~! ]+ H1 C9 r  O0 q
3 G, i3 \6 r0 z/ o2 ^4 g+ m% B比如IC:DIP8-7.62P(代表7.62mm pitch的8脚DIP封装)

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追求宁静 + 1

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974#
发表于 2014-4-5 00:57 来自手机 | 只看该作者
你好,我用的pads 做图与画板,听说Orcad+PADS(画图+画板)这个挺不错的,因为我也再学PSPICE仿真,请教下ORCAD画完原理图,然后PSPICE仿真,最后用LAYOUT画板可行么。
, d2 `5 t9 Y' t/ j+ t% B貌似ORCAD画原理图后是不能直接进行仿真的,还有这两个软件分别什么版本结合的最好。PS:以前一直用PADS07,PSPICE 16。5,仿真还要重画原理图导模型很麻烦。
7 M$ u8 C8 c& z9 ]今天刚买了WIN7 64位工作站,还请各位大大结合操作系统!!!推荐好用的版本?!/ I) o. g, i2 t) D
Best regards

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975#
 楼主| 发表于 2014-4-8 10:13 | 只看该作者
晓风残月 发表于 2014-4-5 00:57
" G# i. T7 \+ G( n你好,我用的pads 做图与画板,听说Orcad+PADS(画图+画板)这个挺不错的,因为我也再学PSPICE仿真,请教 ...
( Z- h0 }# A1 g4 a5 z, t
你好,我用的pads 做图与画板,听说Orcad+PADS(画图+画板)这个挺不错的,因为我也再学PSPICE仿真,请教下ORCAD画完原理图,然后PSPICE仿真,最后用LAYOUT画板可行么。
' o8 g4 P5 H' a% N/ ^/ R' j# ^9 H3 O2 N. c' w. t3 J
可行。6 ?) D, l) o; p, S

) Y4 b& v1 ]& n貌似ORCAD画原理图后是不能直接进行仿真的,还有这两个软件分别什么版本结合的最好。PS:以前一直用PADS07,PSPICE 16。5,
1 ?# N' ~1 G, k6 e, w8 W, c仿真还要重画原理图导模型很麻烦, t  M. Q; d& Q! ~. O
. p* ^% k$ E# y# J  O( U# b3 ^- G

2 {# B! A4 d1 m8 i+ P. I6 Worcad16.2 + PADS9.5& q- R2 s. c, t  b6 \  v

& m9 ?  Q! B% s0 W) L
# F9 s  q" E, \, s) y! g) Q7 S今天刚买了WIN7 64位工作站,还请各位大大结合操作系统!!!推荐好用的版本?
; U' S6 Q. n% C$ D- ]% [7 [5 r1 g, H. {
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