SIWAVE 15.0层叠设置

hanhan889

siwave15.0层叠设置多了个Dielectric Fill,这个是什么意思呢?
: v4 y- P5 }/ K1 N
, V/ _0 G9 y# e$ y2 v; |" I+ n) ~% N我用默认的CDS AIR,仿真的时候报错Metal layer "TOP" is sitting in an air bubble; please change surrounding dielectric material using the Layer Stack Editor
Metal layer "GND" is sitting in an air bubble; please change surrounding dielectric material using the Layer Stack Editor
Metal layer "VCC" is sitting in an air bubble; please change surrounding dielectric material using the Layer Stack Editor
* y5 i% G6 V3 s" vMetal layer "BOTTOM" is sitting in an air bubble; please change surrounding dielectric material using the Layer Stack Editor
! r3 Z$ u  h( r  r; x2 g+ N

cousins

allegro导入的时候默认为CDS_AIR，即空气填充。
改成你的PCB介质就好。

qingdalj

PCB上各层本来都是铜箔的，加工时进行了蚀刻，才得到我们想要的信号线、电源等，这里的填充介质是PCB压合时填充到该层的介质（该层某些地方被蚀刻后，铜被溶解了，所以压合时会有材料填充进来）

yuju

叠层上每一层 除了 铜走线，还有树脂在铜的旁边包围铜。 填充就是这个包围走线的东西

hanhan889

谢谢大家,了解了.