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为什么DRC检查时候没错,但是出CAM出现了很多错误

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1#
发表于 2008-10-8 11:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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其实我明知道没有错误,但是为什么CAM检查的时候会出现这么多错误,请帮忙看一下/ u. @: w6 N6 u0 W. X7 B- V
9 E# V5 H6 y$ a$ a
# [1 l$ n/ Q- l: r( e

& r: I) j9 C' Y0 R  d, q : }( i: Z* T6 G) ]# J4 j/ q
       所谓的错误就是网络没有连接,他认为只要是没有连接但一起的铜皮就算是错误,但是我用过孔应该连接在铺铜层了,为什么还是出现这种错误

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2#
 楼主| 发表于 2008-10-8 11:49 | 只看该作者
还有就是混合层加进去的网络,如果没有铺铜用到也会报错,不知道有没有朋友遇到和我一样的情况

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3#
 楼主| 发表于 2008-10-8 15:29 | 只看该作者
可以保证连接是正确的,但是他出现的错误,看起来很闹心的感觉

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 楼主| 发表于 2008-10-8 16:57 | 只看该作者
找了一下午原因还是没有找到,但是这个错误很让我头疼
2 b& a* A1 H3 L: a2 G+ X  如果把混合层换成CAM层,不会出现问题,但是我几乎没有过CAM层,不放心,( q' n- A% ]; j0 s( M
每次输出CAM文件的时候都说先铺铜,然后检查DRC,之后出现了如此多的错误、" E/ Q+ u$ r9 t, \5 @$ g; F

: ^0 J" s) N9 ?" P' R- I+ G如后我想看一下报告,结果却说没有错误
* t+ _4 m3 _8 \, E' J& f$ p , ^4 d( [; b. ^! V! n: p/ b/ [
之后重新在工具里面检查就是也没有错误" c# ~# b8 [& {( {
8 t$ g6 V  z! T8 ^4 N7 L) v
所以,我找不到答案,不知道朋友们有没有碰到过的,这到底是怎么回事,是我的层设置不对,还是软件不对,这种错误,让人没有头绪,先谢过

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5#
发表于 2008-10-8 18:30 | 只看该作者
我具体没看过你的板 但是我觉得可能是你在内电层设计检查中出的问题 1:是不是你的内电层分割时没有赋网络值,2:你的内电层分割很多网络,但是一个平面内一个网络出现了两个平面,虽然你的连接在一起了 但是两个平面被分割了,就是平面的不连续,你的连接当然不会报错的,好象没说清楚啊,打个比方 就是你的顶层铺铜,因为有走线,所以铜这个地方一块,那个地方一块,虽然他们在别的层肯定是连接在一起的,但是在内电层是会报错的,就是平面的不连续性把,语文没学好

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6#
发表于 2008-10-9 13:32 | 只看该作者
比方还是看懂了
$ g9 B7 m, `, U3 f- c, b; V4 @9 X呵呵
& Y+ u. s; E; \* Z& k& C) B4 `

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7#
发表于 2008-10-9 14:40 | 只看该作者
不知道你解决了没,有几种可能,
7 A, f# b8 W" ?- i' A0 Y2 p4 U5楼说的是一种可能,但可能性不大,因为他报错的网络是一种,但很多个点,
! W1 f) a! g5 w6 @% h) K是不是你在同一层铺了两个铜,而它们重叠了,还有一个可能,封装是你自已做的吗?

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8#
 楼主| 发表于 2008-10-9 21:21 | 只看该作者
谢谢楼上的两位,是我设计的时候不规范,把混合层里面走线!!
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