【再问高手】为何allegro导入pads的asc文件后，再导出的库不能用？

mengzhuhao

[求助]为何allegro导入pads的asc文件后，再导出的库不能用？

0 o' x- y9 a$ {- M5 ]我导出的文件里面有dra，fsm，pad格式的文件啊？
1 s# k  M6 x# d* r! i$ K3 z2 F' M7 F在新建的pcb文件里面不能预览不能添加
其他的allegro的文件导出的库文件都可见并可用
1 s7 Q+ X$ h! v9 z! M, V3 c
! c( E! Z) Z* A9 V  g+ _1 g( r有的文件可以在新建的文件打开
但是在新建的pcb文件中调入后发现焊盘又不对
很奇怪的说

- B5 Y5 s! h- h; l1 c* K$ l% e

Allen

PADS的库目前不能完美地导入Allegro，导入后的库需要重新编辑一下才可以用，SHADOW在这方面经验很多，你等她来给你解答吧，不过她休假了，呵呵！

mengzhuhao

顺便问问
如何才能更好的管理封装库
感觉allegro的封装库很不人性呀
2 m- o/ L) O* y焊盘文件与封装文件都堆在一起了
以后是否容易出现冲突的问题
？
' c9 o" V7 i3 g" Z' i希望高手多知道菜鸟
我对allegro制作封装的过程不是那么的很顺心

mengzhuhao

如何管理从其他PCB里面导出的封装
, a4 Q4 K1 B( k9 S- c$ v+ gms它都是一次性导出来
% J; w2 {/ y5 G; O! k  J然后所有的文件推挤在一起
/ f: @+ \. l9 b- k3 p: X' r" j不知道高手们是如何处理封装管理这个大问题的

mengzhuhao

个人看法：
. A8 z) Y$ q: V. y初学者最好还是把封装这块能搞的稍微清楚点
, o$ ~& s) g# e& s/ [+ ]' h封装库都管理的好点
  \+ U% X* k5 J* C0 v& j这样后面做起来就会轻松些

因为封装是PCB的基石
基石有问题了
9 W+ B8 o5 C, [% Y- I! ^+ kPCB就有可能有问题

Allen

原帖由 mengzhuhao 于 2007-9-28 14:51 发表
个人看法：
' W! v6 f; |$ _6 d3 L9 F1 {初学者最好还是把封装这块能搞的稍微清楚点
9 G: R2 e' L; ?  R! T封装库都管理的好点
: g- P) q- G8 H! ^; w& H这样后面做起来就会轻松些
2 F6 `9 o7 |6 h5 S, v) k2 w6 C1 E
因为封装是PCB的基石
" O5 x4 ]1 B! r+ S3 Z基石有问题了
PCB就有可能有问题

2 B, X) u% `' K5 [' `3 m  O说得好啊！Allegro的库管理确实比不上Mentor，WG或是EN的库都相当规范，Allegro就是一堆堆在一起，所以要求Allegro封装库在命名的时候一定要很规范，做到这一点，不容易出现冲突现象。

mengzhuhao

原帖由 allen 于 2007-9-28 14:55 发表
0 N. R* l( [. ]( R0 M, [
说得好啊！Allegro的库管理确实比不上Mentor，WG或是EN的库都相当规范，Allegro就是一堆堆在一起，所以要求Allegro封装库在命名的时候一定要很规范，做到这一点，不容易出现冲突现象。

但是我不知道我附件的那个文件
焊盘为何有问题呢？

mengzhuhao

原帖由 allen 于 2007-9-28 14:55 发表
! R6 f$ u! l: {9 a$ k2 y7 M) C' v! N
8 S, L1 `6 s$ h  Y8 `说得好啊！Allegro的库管理确实比不上Mentor，WG或是EN的库都相当规范，Allegro就是一堆堆在一起，所以要求Allegro封装库在命名的时候一定要很规范，做到这一点，不容易出现冲突现象。

对allegro的封装管理不能苟同
/ _9 @. Y, Q% ~9 p- V. P
而且堆出来的文件最好积累起来会很大
1 q& P7 a( N. ^  W比起pads要大很多倍了

mengzhuhao

希望高手帮忙解惑
% I( V5 ?* V9 ?4 i% [- @这个在其他论坛发过
3 Q( U  ~: y; o9 ]目前都没好的答复
呵呵
% k0 [* D: k3 t. X! M' g希望能在这里得到答案啊

dingtianlidi

allegro导入pads的asc文件后
用工具编辑一下它的焊盘，特别是贴片的，pads导出的文件是没有阻焊和钢网的，要自已添加上去
所以你不要直接导出
: j$ R3 j0 R( x$ u( G* Y要稍作修改才可以

Allen

原帖由 mengzhuhao 于 2007-9-28 14:58 发表
( g. \" F3 p: v但是我不知道我附件的那个文件
" N" b4 m+ g$ a5 m1 G, }! H4 W焊盘为何有问题呢？

1.你的通孔焊盘里焊盘、热焊盘、反焊盘的大小都一样，这个需要改，还没有soldmask。
2.要保证通孔焊盘有对应的flash。

mengzhuhao

原帖由 dingtianlidi 于 2007-9-28 15:02 发表
& G7 ?+ K: F/ V, P7 w0 Yallegro导入pads的asc文件后
用工具编辑一下它的焊盘，特别是贴片的，pads导出的文件是没有阻焊和钢网的，要自已添加上去
9 z+ c+ k0 l7 I7 z6 B7 R4 w# U所以你不要直接导出
+ }8 c5 S. b1 G7 D; q7 V4 P要稍作修改才可以

+ {8 }( p0 X/ s7 S$ X5 e( L& B高手帮忙写写操作过程吧
可以拿我的这个为例子
呵呵
8 k0 K# B  m; C4 J) N6 ]" r, L我一时半会还真搞不定这个问题
allegro做个封装会费九牛二虎之力

mengzhuhao

原帖由 allen 于 2007-9-28 15:07 发表

. d- w* J! ~- O4 i. ?1.你的通孔焊盘里焊盘、热焊盘、反焊盘的大小都一样，这个需要改，还没有soldmask。
& ]0 x9 h! O! A$ O; u- T% ~2.要保证通孔焊盘有对应的flash。

. g7 N9 L* }6 w* T. p相信能把个问题搞定了
' \' v' P, \& I  Y0 @' E就没有搞不定的了
- J: @  O: j1 J' E, L$ p- s呵呵
希望做指点
. }3 {! R3 I; @+ b, \% I, _& w4 l刚刚接触allegro
0 C; u4 u" a3 }/ y最封装的制作还比较畏惧

Allen

原帖由 mengzhuhao 于 2007-9-28 15:09 发表
, _) e0 u4 K" X

% Z7 z. m, G/ F; V相信能把个问题搞定了
' w, ~: A" j6 ?) L; D3 ~就没有搞不定的了
0 B- B4 X3 j. F  I3 }" {. x! W/ {+ x" S呵呵
+ G- u& ?$ N/ X: i1 e希望做指点
刚刚接触allegro
+ n/ t! }% F$ b, j: _" p/ @7 @3 _最封装的制作还比较畏惧

要是还有问题发到封装库版块里去讨论吧。

mengzhuhao

真是高手说起来很轻松
7 `& b  U* _0 m. ~8 R9 n菜鸟亲自动手去做确不容易
呵呵