某射频单板PCB检视：

funeng3688

: A' }; M; V" w
: \: n# f) ]0 i  t& N- ~7 U  ^# b首先，射频线是否控制了阻抗？
用Polar软件计算线宽、介质厚度。
1 M* p$ L# G% v6 U其次，射频连接器接口PCB部分要做电磁场仿真。

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funeng3688

第一版还要关注在实验室环境的分模块可测试性设计，举个例子：如何单独调试PA部分，PA工作是否正常？那首先要将PA输入输出与其它电路隔离开，PA输入端用开口同轴电缆（一般用086电缆）芯线焊接在微带线某个焊盘上，电缆屏蔽外导体焊接在表面的地铜皮上，并保证这两个电缆焊盘尽可能靠近，以减小环路、减小测试驻波。那么地铜皮上的对应位置要绿油开窗。PA输出端也要这么做。

另外还得注意测试时要有隔直电容，避免测试仪器的直流通路影响PA工作点，或者PA直流进入仪器，可能会损坏仪器。
: {) W6 G" T5 ?, Z实验室测试是个动手技术活。
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funeng3688

, b7 f; l6 y& B" N
+ i2 A3 M: w* X. |: ~3 [仍然是VDDPA，功放芯片脚附近只有一个10pF电容，而其它电容在很远的地方。
6 H# e' I/ |* S要求将其它电容也放到功放芯片脚附近。
理由是PA芯片是个大负载，是产生大功率噪声的地方，所以在噪声源头位置滤波，才会有最好的效果。

) b+ J% `6 q, v/ M8 Y) F
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EMC原则是：从源头消灭噪声
  Z) ?4 S+ ?; V+ g4 |% B还有，VDDPA的6个电容接地脚，居然只共用2个接地孔，太少了。至少1:1吧。
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=======版主检视的错误结论也保留下来，理由是想说明规范的重要性：这种原理图设计命名不规范的，会误导同事，甚至版主也被骗了。
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即使这个芯片不是PA，而是LNA，那么滤波电容组也应该放在这LNA附近。离远了，滤波效果差。
给谁滤波的，就应该靠近谁。
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funeng3688

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仍然是上图的天线连接器接口部分，要增加一个ESD电感接地才好些，或者用1/4波长高阻线接地也行。位于隔直电容与天线连接器之间位置。
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4 \" Z; W; k7 f9 a/ N* z加个电感或者用1/4波长高阻线，抗ESD的保险系数高。
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maikeo

持续关注

funeng3688

4 z: j$ o) Z1 W, A+ m# c

1242126999

1.阻抗匹配是按照要求计算了的
# S) }6 y1 j4 c9 P2.射频连接器的中心宽度远超线宽，线宽是阻抗计算得到的，连接器的宽度也是按照封装画的，这个怎么解决呢？
3.射频线的周边放地孔，这个注意到了，一定得3d仿真吗？

1242126999

funeng3688 发表于 2019-2-15 15:09

% V7 X+ H9 d2 s3 Y5 L9 f受教 了

shelby

现场教学贴~ 持续关注中

1242126999

funeng3688 发表于 2019-2-15 14:50
) }$ a3 M& W, H6 c仍然是上图的天线连接器接口部分，要增加一个ESD电感接地才好些，或者用1/4波长高阻线接地也行。位于隔直电 ...

' l$ [) k) w8 T9 T, Y: ^+ B# SESD电感是什么呢

funeng3688

这块板的接地过孔数量，己经少到能劣化射频指标的程度。
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. Q$ u7 S& y5 X, u2 ?' A
一般情况下，多打接地过孔，对射频指标没有坏处。——肯定有好处，可能有极小的好处，可能有极小极小忽略不计的指标改善。基本上没有坏处。
- X" g* b; X$ d5 A4 A( x但接地过孔多，PCB成本会增加。——PCB制造厂家可能希望多打些过孔，反正羊毛出在羊身上。
, g% c5 H/ `' H8 M% n1 K4 J1 q! N接地过孔打多了，也没必要。

3 L6 s1 h! U/ N" x

从无到有

回楼上的，就是防静电用的，怕静电通过天线进来打坏PA
版主好贴，持续关注啊

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从无到有 发表于 2019-2-15 15:22
回楼上的，就是防静电用的，怕静电通过天线进来打坏PA
' i2 G$ ^# ]  ^. b, o! K版主好贴，持续关注啊

9 P9 A0 i5 d) ?: v. e楼主说的是电感
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helendcany

赶上直播了？

gaoxings

学习中...

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funeng3688 发表于 2019-2-15 15:09

3 V+ l* n! a4 M, b射频区域每一层都要是铺地？意思是电源层都用导线联通？四层都是GND层吗？

needham

难得一见啊，希望直播贴多一点，哈哈