某射频单板PCB检视：

funeng3688

首先，射频线是否控制了阻抗？
用Polar软件计算线宽、介质厚度。
* P0 i+ g% v& ?其次，射频连接器接口PCB部分要做电磁场仿真。
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funeng3688

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第一版还要关注在实验室环境的分模块可测试性设计，举个例子：如何单独调试PA部分，PA工作是否正常？那首先要将PA输入输出与其它电路隔离开，PA输入端用开口同轴电缆（一般用086电缆）芯线焊接在微带线某个焊盘上，电缆屏蔽外导体焊接在表面的地铜皮上，并保证这两个电缆焊盘尽可能靠近，以减小环路、减小测试驻波。那么地铜皮上的对应位置要绿油开窗。PA输出端也要这么做。
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  y- k: \, u5 L$ |+ T- G- J另外还得注意测试时要有隔直电容，避免测试仪器的直流通路影响PA工作点，或者PA直流进入仪器，可能会损坏仪器。
实验室测试是个动手技术活。

funeng3688

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! ]) B! F; U1 K( n( r仍然是VDDPA，功放芯片脚附近只有一个10pF电容，而其它电容在很远的地方。
+ z2 j2 j$ Y3 {1 B4 ~: t要求将其它电容也放到功放芯片脚附近。
理由是PA芯片是个大负载，是产生大功率噪声的地方，所以在噪声源头位置滤波，才会有最好的效果。

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! b( T( i0 C4 n6 NEMC原则是：从源头消灭噪声
, R9 ]) q) X* s% k还有，VDDPA的6个电容接地脚，居然只共用2个接地孔，太少了。至少1:1吧。

=======版主检视的错误结论也保留下来，理由是想说明规范的重要性：这种原理图设计命名不规范的，会误导同事，甚至版主也被骗了。

即使这个芯片不是PA，而是LNA，那么滤波电容组也应该放在这LNA附近。离远了，滤波效果差。
/ X1 V, ]4 f7 T; Y6 H给谁滤波的，就应该靠近谁。

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funeng3688

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仍然是上图的天线连接器接口部分，要增加一个ESD电感接地才好些，或者用1/4波长高阻线接地也行。位于隔直电容与天线连接器之间位置。
: V. I, J& d) W6 a3 Y3 ^* S( c
; ]# n( ?; F4 I/ ?+ j7 _加个电感或者用1/4波长高阻线，抗ESD的保险系数高。

maikeo

持续关注

funeng3688

1242126999

1.阻抗匹配是按照要求计算了的
: p" s, J4 D( j2.射频连接器的中心宽度远超线宽，线宽是阻抗计算得到的，连接器的宽度也是按照封装画的，这个怎么解决呢？
3.射频线的周边放地孔，这个注意到了，一定得3d仿真吗？

1242126999

funeng3688 发表于 2019-2-15 15:09

1 q& y) `# g8 M1 O( X受教 了
) @; G5 p& E/ s+ _5 d

shelby

现场教学贴~ 持续关注中

1242126999

funeng3688 发表于 2019-2-15 14:50
2 F, p! h8 @4 x' C# p仍然是上图的天线连接器接口部分，要增加一个ESD电感接地才好些，或者用1/4波长高阻线接地也行。位于隔直电 ...

/ m; @  T1 J  V  sESD电感是什么呢
% m9 U: K8 S0 U! L& k, z1 ^+ t

funeng3688

这块板的接地过孔数量，己经少到能劣化射频指标的程度。


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一般情况下，多打接地过孔，对射频指标没有坏处。——肯定有好处，可能有极小的好处，可能有极小极小忽略不计的指标改善。基本上没有坏处。
- p% ~2 j( `: f* ?# o但接地过孔多，PCB成本会增加。——PCB制造厂家可能希望多打些过孔，反正羊毛出在羊身上。
接地过孔打多了，也没必要。
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从无到有

回楼上的，就是防静电用的，怕静电通过天线进来打坏PA
: Z: v+ h( `& A3 T0 t0 p8 h1 W版主好贴，持续关注啊

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从无到有 发表于 2019-2-15 15:22
回楼上的，就是防静电用的，怕静电通过天线进来打坏PA
版主好贴，持续关注啊

3 x! u, r* Z0 I7 t" h楼主说的是电感
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helendcany

赶上直播了？

gaoxings

学习中...

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funeng3688 发表于 2019-2-15 15:09

射频区域每一层都要是铺地？意思是电源层都用导线联通？四层都是GND层吗？

needham

难得一见啊，希望直播贴多一点，哈哈