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某射频单板PCB检视:

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1#
发表于 2019-2-15 14:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 funeng3688 于 2019-2-18 10:57 编辑
6 N' G, k* E! n) N& d+ b( g2 Y7 ~6 h% \2 N  x: P1 F
首先,射频线是否控制了阻抗?
) f5 ~6 I7 d1 A# h. n- J用Polar软件计算线宽、介质厚度。
' ?' A9 a# }0 a2 @) d* V其次,射频连接器接口PCB部分要做电磁场仿真。
2 x! q( b# F# ~; [8 s2 `3 i& S6 _8 Y
8 U# E6 {" y- K5 ?6 V: M0 ^6 u7 P% M- ]8 I* O

) b7 j% l' F* T& E3 V3 C5 @

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 楼主| 发表于 2019-2-18 10:03 | 只看该作者
本帖最后由 funeng3688 于 2019-2-18 11:03 编辑 " |. _9 ~$ ?' k& D

( A+ |3 j/ p# _1 W! }5 s第一版还要关注在实验室环境的分模块可测试性设计,举个例子:如何单独调试PA部分,PA工作是否正常?那首先要将PA输入输出与其它电路隔离开,PA输入端用开口同轴电缆(一般用086电缆)芯线焊接在微带线某个焊盘上,电缆屏蔽外导体焊接在表面的地铜皮上,并保证这两个电缆焊盘尽可能靠近,以减小环路、减小测试驻波。那么地铜皮上的对应位置要绿油开窗。PA输出端也要这么做。
$ }9 E$ v/ f. o) s! L% V6 S; {- i- f1 N7 `: j
另外还得注意测试时要有隔直电容,避免测试仪器的直流通路影响PA工作点,或者PA直流进入仪器,可能会损坏仪器。
0 ?, k( H0 b2 D实验室测试是个动手技术活。
" H! T4 d5 w' I( v3 P! z0 y
& r% x" }! T7 V: J$ l- d

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 楼主| 发表于 2019-2-18 13:56 | 只看该作者
本帖最后由 funeng3688 于 2019-2-18 16:37 编辑
) _/ E' N  G3 A2 u& P8 B+ r# [# G) ~- D0 d( I# w
仍然是VDDPA,功放芯片脚附近只有一个10pF电容,而其它电容在很远的地方。
- }7 b  c5 _$ v" g; ?要求将其它电容也放到功放芯片脚附近。
4 k  ~) P( J7 F- I# {理由是PA芯片是个大负载,是产生大功率噪声的地方,所以在噪声源头位置滤波,才会有最好的效果。* T7 R1 j0 f" ~4 M( p; p9 g2 x3 H+ \5 U. @

1 X6 X2 `/ r2 B  ^# c% M$ d/ t2 h
4 Z' @' k8 V) u) T; r) `
' u- M- F! F8 w) G3 D- G- L/ a+ z0 L* }; y
EMC原则是:从源头消灭噪声- y6 c7 i+ O0 |2 _
还有,VDDPA的6个电容接地脚,居然只共用2个接地孔,太少了。至少1:1吧。
: C. c3 |) _4 W$ _2 h) }8 T9 e5 ?; c
=======版主检视的错误结论也保留下来,理由是想说明规范的重要性:这种原理图设计命名不规范的,会误导同事,甚至版主也被骗了。
- h$ u+ E, p9 H# |* [2 b) T
  G  S1 B. U) v% I/ R" P* ~6 T即使这个芯片不是PA,而是LNA,那么滤波电容组也应该放在这LNA附近。离远了,滤波效果差。3 h6 M9 P& ?5 K
给谁滤波的,就应该靠近谁。
) k& I) R$ G3 E- ^4 S2 Z2 C8 {3 b( u5 r1 e5 K- a

2 {  r5 N) v  X" j4 R4 I- p4 l* N( O- h
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2#
 楼主| 发表于 2019-2-15 14:50 | 只看该作者
本帖最后由 funeng3688 于 2019-2-15 15:00 编辑
: w3 V3 P/ o/ a; L  K4 N& M1 W* _6 v5 L5 x  C! o( J) Q
仍然是上图的天线连接器接口部分,要增加一个ESD电感接地才好些,或者用1/4波长高阻线接地也行。位于隔直电容与天线连接器之间位置。! t- b/ g* ?5 u8 x& j. U& m

' ~9 P2 v7 S2 a: ~3 }* {加个电感或者用1/4波长高阻线,抗ESD的保险系数高。
; T2 a! G  I6 K( F% j* ]( ?

点评

ESD电感是什么呢  详情 回复 发表于 2019-2-15 15:16

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4#
 楼主| 发表于 2019-2-15 15:09 | 只看该作者
% x+ _; J& d" h, y6 M

' y2 S& T1 u2 l' @$ }0 t5 [

点评

射频区域每一层都要是铺地?意思是电源层都用导线联通?四层都是GND层吗?  详情 回复 发表于 2019-2-15 15:32
受教 了  详情 回复 发表于 2019-2-15 15:11

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5#
发表于 2019-2-15 15:09 | 只看该作者
1.阻抗匹配是按照要求计算了的
" U/ I' ]5 p; d' r! K2.射频连接器的中心宽度远超线宽,线宽是阻抗计算得到的,连接器的宽度也是按照封装画的,这个怎么解决呢?, u& y: B' a5 n3 f! e# U$ E
3.射频线的周边放地孔,这个注意到了,一定得3d仿真吗?
$ P) u8 O  |( c7 S' M4 Z

点评

分别回答: 1、好。 2、只能挖空地平面,增加接地过孔。一定要做3D电磁场仿真。 3、单纯的射频信号线,不需要3D仿真。  详情 回复 发表于 2019-2-15 17:22

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6#
发表于 2019-2-15 15:11 | 只看该作者

, e2 \1 B% C# i# e6 n: P受教 了  |/ N% C# G2 R' v  Z) I" f

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7#
发表于 2019-2-15 15:13 | 只看该作者
现场教学贴~ 持续关注中

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发表于 2019-2-15 15:16 | 只看该作者
funeng3688 发表于 2019-2-15 14:50
. N' O' W/ ?3 }  e- N; ^4 D" c/ U仍然是上图的天线连接器接口部分,要增加一个ESD电感接地才好些,或者用1/4波长高阻线接地也行。位于隔直电 ...
% z% @$ @$ J- u2 ?5 e
ESD电感是什么呢
+ J2 W: X$ J9 M% G2 H2 p& v& P0 a1 l

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9#
 楼主| 发表于 2019-2-15 15:21 | 只看该作者
这块板的接地过孔数量,己经少到能劣化射频指标的程度。
. T/ U9 K' C$ C: k2 |- K1 E; K" K8 k# B5 J* ?: a* w2 k) d& v% _; z
) C; A& A% C$ |) B' G# a! P" z1 X3 a

; Z% |( A9 F- R2 C- {1 T一般情况下,多打接地过孔,对射频指标没有坏处。——肯定有好处,可能有极小的好处,可能有极小极小忽略不计的指标改善。基本上没有坏处。
7 w, I. P3 K+ P! D0 ?但接地过孔多,PCB成本会增加。——PCB制造厂家可能希望多打些过孔,反正羊毛出在羊身上。2 v- U. m2 g* D% z* S
接地过孔打多了,也没必要。
7 [0 ]7 S0 I) W( p6 y! p
( O" Q: Z+ I* w0 C7 ?4 ~$ C+ ]

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10#
发表于 2019-2-15 15:22 | 只看该作者
回楼上的,就是防静电用的,怕静电通过天线进来打坏PA
# ~+ D+ e) o7 v- _7 ]+ T/ o版主好贴,持续关注啊

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楼主说的是电感  详情 回复 发表于 2019-2-15 15:28

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11#
发表于 2019-2-15 15:28 | 只看该作者
从无到有 发表于 2019-2-15 15:22- O- ]" x$ M. b
回楼上的,就是防静电用的,怕静电通过天线进来打坏PA8 r) I! ^" \! U' Z! V% ?
版主好贴,持续关注啊

1 _" F; _: W8 U$ S3 ]) w& m7 H楼主说的是电感1 ^  q  }4 x6 k# r3 @* s# a

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是啊,一颗大一点的电感,对高频阻抗几乎没影响,但对于静电能量相当于短路到地  详情 回复 发表于 2019-2-15 15:40

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12#
发表于 2019-2-15 15:29 | 只看该作者
赶上直播了?

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14#
发表于 2019-2-15 15:32 | 只看该作者

9 v% M& L% {! i9 Y' u# H$ f0 l$ t射频区域每一层都要是铺地?意思是电源层都用导线联通?四层都是GND层吗?
. J: ?* B- e! _

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楼主理解正确!  详情 回复 发表于 2019-2-15 17:30

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15#
发表于 2019-2-15 15:32 | 只看该作者
难得一见啊,希望直播贴多一点,哈哈
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