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某射频单板PCB检视:

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1#
发表于 2019-2-15 14:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 funeng3688 于 2019-2-18 10:57 编辑
0 @! B; V+ v6 Z0 C/ m
0 C% R/ J, Z4 r' a' D8 u首先,射频线是否控制了阻抗?
% i" R; S2 C  D& @用Polar软件计算线宽、介质厚度。
9 s8 S1 H- w9 @5 C4 `% ?其次,射频连接器接口PCB部分要做电磁场仿真。
. a6 e$ [  N. ?$ T% V9 F ' F  Z% F1 r& e- p) i/ N
) _0 D& E2 M1 i( o, t4 ~# y$ g
- |1 q5 L; b; M& Y% A1 [

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 楼主| 发表于 2019-2-18 10:03 | 只看该作者
本帖最后由 funeng3688 于 2019-2-18 11:03 编辑 1 e1 p0 y4 \" o) r6 E) f7 P+ i

0 M6 O* v; y$ `* |- Z6 Y# m) N第一版还要关注在实验室环境的分模块可测试性设计,举个例子:如何单独调试PA部分,PA工作是否正常?那首先要将PA输入输出与其它电路隔离开,PA输入端用开口同轴电缆(一般用086电缆)芯线焊接在微带线某个焊盘上,电缆屏蔽外导体焊接在表面的地铜皮上,并保证这两个电缆焊盘尽可能靠近,以减小环路、减小测试驻波。那么地铜皮上的对应位置要绿油开窗。PA输出端也要这么做。  d3 K/ t0 ~& ^0 ?2 f) z
5 Q1 N) ]) |# m
另外还得注意测试时要有隔直电容,避免测试仪器的直流通路影响PA工作点,或者PA直流进入仪器,可能会损坏仪器。
: c9 {7 N0 r8 U2 R+ D实验室测试是个动手技术活。
0 R/ c5 y, K1 S) V" f- a. X4 h, u/ m8 {5 O5 v

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 楼主| 发表于 2019-2-18 13:56 | 只看该作者
本帖最后由 funeng3688 于 2019-2-18 16:37 编辑 5 G! K* N7 K0 s% O

  r9 ?, W9 P, {5 |仍然是VDDPA,功放芯片脚附近只有一个10pF电容,而其它电容在很远的地方。
/ p/ N8 }3 X# S7 W3 D要求将其它电容也放到功放芯片脚附近。
! W' C, ~% \2 F+ b理由是PA芯片是个大负载,是产生大功率噪声的地方,所以在噪声源头位置滤波,才会有最好的效果。
* C0 }5 Y( l' _5 Z$ i+ p0 T4 D: K( L! k

& e( s1 I. x! b. u4 M2 |
; P$ y4 A, N$ n4 j* w. {2 w4 @
& Z% l, O' k. i# }EMC原则是:从源头消灭噪声
  y" B6 k* c( z. e! Q还有,VDDPA的6个电容接地脚,居然只共用2个接地孔,太少了。至少1:1吧。. L" T  E" t( }& D
9 x" g) b, ?0 _* t
=======版主检视的错误结论也保留下来,理由是想说明规范的重要性:这种原理图设计命名不规范的,会误导同事,甚至版主也被骗了。1 E# ?" E! P! W: j7 D
2 t" }4 ]& X1 A, c) @8 [. ?5 k
即使这个芯片不是PA,而是LNA,那么滤波电容组也应该放在这LNA附近。离远了,滤波效果差。/ i! y" k' A4 I) f7 S- ]5 I- v+ e7 {
给谁滤波的,就应该靠近谁。
* d0 |+ t: f- d& j* V( t4 |5 l7 B; Y& L$ f% W' w( c, u# W

: e+ j" k  I) U7 O
( z$ V4 P. z1 B8 y
! ^  T  F& L% \2 c$ T- @

点评

老师,那个芯片是LNA的芯片,PA电源用的是5V,为了得到干净的电源LNA用了VDDPA的电源  详情 回复 发表于 2019-2-18 14:06

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2#
 楼主| 发表于 2019-2-15 14:50 | 只看该作者
本帖最后由 funeng3688 于 2019-2-15 15:00 编辑 ) }  H; l% c3 t# _
0 B  ?* n5 b- ]4 B7 I
仍然是上图的天线连接器接口部分,要增加一个ESD电感接地才好些,或者用1/4波长高阻线接地也行。位于隔直电容与天线连接器之间位置。
) w' k, a& h, |$ F. t9 t* M0 @
- z/ U- K, \: I& U. b5 r: Y: e加个电感或者用1/4波长高阻线,抗ESD的保险系数高。8 q! q1 R& l: f' |

点评

ESD电感是什么呢  详情 回复 发表于 2019-2-15 15:16

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4#
 楼主| 发表于 2019-2-15 15:09 | 只看该作者

( s& F" `0 e# W: ?
( [$ @8 |7 M2 a

点评

射频区域每一层都要是铺地?意思是电源层都用导线联通?四层都是GND层吗?  详情 回复 发表于 2019-2-15 15:32
受教 了  详情 回复 发表于 2019-2-15 15:11

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5#
发表于 2019-2-15 15:09 | 只看该作者
1.阻抗匹配是按照要求计算了的
4 ?9 a1 e5 K1 v2.射频连接器的中心宽度远超线宽,线宽是阻抗计算得到的,连接器的宽度也是按照封装画的,这个怎么解决呢?
- O, L. \# c; R7 A8 s0 b" r0 ]" l3.射频线的周边放地孔,这个注意到了,一定得3d仿真吗?3 `8 {' A5 Y  R4 ?4 S' o' c/ I

点评

分别回答: 1、好。 2、只能挖空地平面,增加接地过孔。一定要做3D电磁场仿真。 3、单纯的射频信号线,不需要3D仿真。  详情 回复 发表于 2019-2-15 17:22

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6#
发表于 2019-2-15 15:11 | 只看该作者

$ d2 e2 O6 g- j1 |* D3 v/ D受教 了
/ s" t. S: D& D; Z- [5 {

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7#
发表于 2019-2-15 15:13 | 只看该作者
现场教学贴~ 持续关注中

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发表于 2019-2-15 15:16 | 只看该作者
funeng3688 发表于 2019-2-15 14:50- ?8 E% E# i0 u1 w1 E
仍然是上图的天线连接器接口部分,要增加一个ESD电感接地才好些,或者用1/4波长高阻线接地也行。位于隔直电 ...

; G+ l' V" L# F3 M3 H8 ~ESD电感是什么呢2 c& q  ?1 g9 C! K

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9#
 楼主| 发表于 2019-2-15 15:21 | 只看该作者
这块板的接地过孔数量,己经少到能劣化射频指标的程度。
/ K5 d( [. u3 F1 H, _6 W3 }
% w& r$ p" t# A2 [% {. x8 X 0 G! p8 E* o* X- Q$ A3 I, Q
, k4 i7 S. ~. S: u: y
一般情况下,多打接地过孔,对射频指标没有坏处。——肯定有好处,可能有极小的好处,可能有极小极小忽略不计的指标改善。基本上没有坏处。( O$ W7 k7 [: m) c% {
但接地过孔多,PCB成本会增加。——PCB制造厂家可能希望多打些过孔,反正羊毛出在羊身上。: S, h7 l0 x# _- z4 `6 y6 L
接地过孔打多了,也没必要。
# _1 C( X  Y4 J( u( v- x& K: Y& b

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10#
发表于 2019-2-15 15:22 | 只看该作者
回楼上的,就是防静电用的,怕静电通过天线进来打坏PA
. H$ F7 f( y: S, z4 z  l( _版主好贴,持续关注啊

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楼主说的是电感  详情 回复 发表于 2019-2-15 15:28

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11#
发表于 2019-2-15 15:28 | 只看该作者
从无到有 发表于 2019-2-15 15:22
  M! K7 X, b# [0 N回楼上的,就是防静电用的,怕静电通过天线进来打坏PA$ J; m; x9 F' v! W/ Q) b# W) A
版主好贴,持续关注啊

6 H- b+ c9 R/ l6 z' }7 s楼主说的是电感
2 A1 C( {- _& f5 t

点评

是啊,一颗大一点的电感,对高频阻抗几乎没影响,但对于静电能量相当于短路到地  详情 回复 发表于 2019-2-15 15:40

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12#
发表于 2019-2-15 15:29 | 只看该作者
赶上直播了?

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14#
发表于 2019-2-15 15:32 | 只看该作者

" k+ e+ l% a( @: n, X) G2 P射频区域每一层都要是铺地?意思是电源层都用导线联通?四层都是GND层吗?  C2 M) p4 d" n( S8 b: {

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楼主理解正确!  详情 回复 发表于 2019-2-15 17:30

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15#
发表于 2019-2-15 15:32 | 只看该作者
难得一见啊,希望直播贴多一点,哈哈
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