某射频单板PCB检视：

从无到有 · 发表于 2019-2-15 15:40

1242126999 发表于 2019-2-15 15:28
2 R4 P3 Y' v) S& y6 o楼主说的是电感

是啊，一颗大一点的电感，对高频阻抗几乎没影响，但对于静电能量相当于短路到地

funeng3688 · 发表于 2019-2-15 15:45

本帖最后由 funeng3688 于 2019-2-15 15:47 编辑

下图的电阻衰减器布局（存在短截线），在低衰减率（小于3dB）情况下，驻波劣化程度更严重。

上图的电阻衰减器，接地焊盘也没打接地过孔。
一般要求，只要空间够，一个接地焊盘，打两个接地过孔。

00045852zhq · 发表于 2019-2-15 15:51

版主牛人，学习了

funeng3688 · 发表于 2019-2-15 15:56

除非Datasheet明确说明禁止这么做。

leleeda · 发表于 2019-2-15 15:59

funeng3688 发表于 2019-2-15 15:56- t7 l X7 v! Y7 W: X1 E/ {/ u
除非Datasheet明确说明禁止这么做。

赶上版主直播围观一下，那个以前做过的好像基本都加地过孔

funeng3688 · 发表于 2019-2-15 16:02

1242126999 · 发表于 2019-2-15 16:13

funeng3688 发表于 2019-2-15 15:45
F2 S2 j( X$ E) h: k7 T下图的电阻衰减器布局（存在短截线），在低衰减率（小于3dB）情况下，驻波劣化程度更严重。

这样可否？

funeng3688 · 发表于 2019-2-15 16:28

relchhiclty · 发表于 2019-2-15 16:28

手动点赞

funeng3688 · 发表于 2019-2-15 16:29

本帖最后由 funeng3688 于 2019-2-15 16:37 编辑

但悬空微带线，总是一种隐患，尽量少用吧。

funeng3688 · 发表于 2019-2-15 16:36

1、电阻衰减器即使布高阻细线，也要尽可能短。短到PCBA工艺能接受的极限。
2、地焊盘接地过孔的位置要尽可能接近焊盘，也是按PCBA工艺极限做，以减小接地电感。
3、地焊盘接地过孔的数量，能多打就多打，以减小接地电感。因为地焊盘附近的接地过孔，作用比其它地方的接地过孔要大。

funeng3688 · 发表于 2019-2-15 17:06

本帖最后由 funeng3688 于 2019-2-15 17:11 编辑

我见过有些芯片，这里要求200欧阻抗，微带线变细都达不到要求，那就要挖空地平面了！

1242126999 · 发表于 2019-2-15 17:08

funeng3688 发表于 2019-2-15 17:067 H+ P1 x9 d7 i- C; Q, ^
我见过有些芯片，这里要求200欧阻抗，那就要挖空地平面了！

100欧吧？

funeng3688 · 发表于 2019-2-15 17:13

本帖最后由 funeng3688 于 2019-2-15 17:16 编辑

1242126999 发表于 2019-2-15 17:08) ]+ F2 y7 Z8 G
100欧吧？

不是100欧，有些芯片要200欧。
楼主这芯片，要查一下Datasheet才放心。

楼主先按上面的检视意见，改好之后发过来。再次细细检视。

1242126999 · 发表于 2019-2-15 17:18

funeng3688 发表于 2019-2-15 17:13- u- n9 q6 ^% Y0 _1 ~0 E, O
不是100欧，有些芯片要200欧。8 n" p( j3 o4 r8 k! a! H
楼主这芯片，要查一下Datasheet才放心。

OK。感谢感谢

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