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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 硬件设计讨论 › 电子硬件教程资料区 › 电子硬件设计--工程设计类（35）
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电子硬件设计--工程设计类（35）

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Tony_zhang

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发表于 2019-7-4 13:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.FPC的接法# V( P' \( F4 e9 r: a1 E  b/ T
9 O2 E" w! S. ~' U) x5 O. M8 n
2.手机结构设计中常见问题粗记

" C% R& [- ?6 k1 a
3.热焊盘的焊接

& V$ @8 }$ n  R6 S/ ^  R
4.请教关于测试点的问题
9 i* v5 y' F/ f. ^2 `  R0 H
5.千兆网接口下面内电层扣铜了，怎么计阻抗？

  [3 I9 G) ]( N9 ^% Z
6.信道阻抗问题

1 C4 v6 o/ x/ }- |  M' M
7.『请教』线路板的高压处理

; ~) l  P+ ?& _# j2 n
8.阻抗与系统稳定性
. z9 E5 k- \4 }5 h' ~5 A, G% O. m( k
9.回流温度曲线的一般技术要求
- g; l/ b5 Q( c& ^+ x+ G" \; [
10.阻抗与系统稳定性
) ]" `4 f6 [8 S! n/ O
12.PCB制版工艺及收费请教，请熟悉PCB制作的指点一下
/ I9 `" E3 t3 E) b
13.再问 没人回答我也要问
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Tony_zhang

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 楼主| 发表于 2019-7-12 16:43 | 只看该作者
本帖最后由 Tony_zhang 于 2019-7-18 18:30 编辑
& N- S5 z) X- U& q: q  h# g- s3 s7 P5 y: p8 s
14.请教：BGA不用的焊盘能不能删掉？: I6 b7 J0 i7 w( z  M. y/ H2 b' D4 W6 ?
https://www.eda365.com/forum.php? ... 3311&fromuid=332468
/ ~; q# U7 {* ~! C0 H! `, Q
1 ~. w+ ~# T8 m( y1 S! `9 H7 v15.PCB布局经验总结
5 a0 B3 q+ Y0 c# lhttps://www.eda365.com/forum.php? ... 4169&fromuid=332468
+ R1 g- e2 ?, z" s) X9 ?$ j7 q, v7 Q* f' P
16.s3c6410PCB工艺和叠层请教讨论

1 y# Z* X" U7 e: t% j4 J
17.射频匹配网络令人头疼

7 u: c5 d' |( s! g8 d
18.请教不对称叠层的问题

0 t3 k! [4 x1 G+ S
19.请教：BGA不用的焊盘能不能删掉？
6 ]% M3 m2 h: ~: A) N
20.各位问一下板子上要打3000V高压测试

- D( D) \$ H0 I% _- M
21.问三星s3c2510的pcb版大家会用几层版
3 }, \  z9 ]! O% }( n* \
22.bga封装所对应的焊盘规则参考

' c* H, z; j3 ^- |! t+ \. S' I
23.0.65MM间距的BGA间距需要用的盲埋孔吗？
2 Z6 D% o/ a# o. F
24.0.8mm的bga，20x20=400pin 做6层板是不是用 0.2mm的通孔，最经济？
3 p' W! T- w5 H2 C# O- o' \
25.请教：PCB正反面BGA完全重合
压板培训教材

' q7 q  L) O* k7 a" U1 z: r
26.QFP器件手工焊接指南

) I. ~# x7 e. s1 ^3 l- x
27.阻抗计算中的介质厚度一般是多少啊？

" O! p( w. G; [  T4 @4 u  |
28.背板设计

1 x' W) w$ t3 J, V, [* E
29.基于FPGA的高速PCB板设计
3 ]+ y; C; {' N; }. v1 p
30.金属壳的电器的ESD

- g5 m6 ^% a, G" x# H* k' ^
31.请问为什么天线这部分的封装要用0402的
, d* X2 l9 O8 u# x7 w- q3 B* e3 U
" K8 K2 N' F: g2 r6 S& }! l* u

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Tony_zhang

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 楼主| 发表于 2019-7-23 17:43 | 只看该作者
本帖最后由 Tony_zhang 于 2019-7-30 15:27 编辑 " o  n+ _) M2 R" N& O, _8 a+ `

# b" @( E- @' Z
32.求助：工艺上提到的0.25,0.18指的是什么呢

$ U& w# a& P2 \- h+ Z  M
33.求助--关于CF卡检测(已解决）

6 z/ O$ Q! S6 M; N8 v9 }, f# I
34.PCB板上  接地  的概念

6 p& w4 C+ n# [/ b
35.求助：一个让我迷惑的JUMPER，请问它到底是什么。。。。
* [7 o0 c& Z2 R# _
36.自己调PCB走线阻抗需要什么？

1 |3 {. Y0 g. F5 y$ L5 m
37.求助：一个让我迷惑的JUMPER，请问它到底是什么。。。。

8 r% }! e& ^3 S& f
38.IPC-2252射频/微波电路板设计指南

" I: C. r% U' ^, a
39.差分线间距走多少才算合理？
9 X! T' t9 y4 R& J+ r
40.驱动端并联端接会有什么后果？

% H7 E. J# {! ?7 o0 U& L, @
41.版图layout经验总结

$ b. m9 F% Q: a2 t  u+ }* ?/ F
42.电磁兼容性
9 A, X" Y. S# G' h8 N( e5 y( @
43.问一下差分信号的pcb走线长度差一般要求在多少mil之内？
% n  U4 z) L, U/ D
44.PCB Layout走线方法

7 s" p4 b+ \5 M* A# {
45.请教防电源反接的电路保护措施有那些？

% E- Y! X) L8 y4 K% Z$ S% g' F4 f$ [9 m% Q& ?. h

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Tony_zhang

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 楼主| 发表于 2019-7-31 15:14 | 只看该作者
本帖最后由 Tony_zhang 于 2019-8-6 18:54 编辑 # _9 n4 @/ h! v# y9 K0 ?

9 \; i$ W# M" M# @46.机顶盒硬件电路抗静电能力差% Y* W( j  r" ]
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=55331&fromuid=3324680 _9 N1 `, k3 I; x+ Y' q  O
# x% D5 c$ j6 \$ }
47.大家做板子选用的是FR4的哪种板材？! n0 w5 d( H4 B2 C. L8 n
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=56496&fromuid=3324682 O6 q, d  w2 X7 I: r$ C

2 S& p4 ^& F6 Q0 ^; \" S3 p48.请教关于芯片去藕电容走线的问题! j4 ~% {/ k4 r* b
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=56589&fromuid=332468
/ Y* Q2 P. X7 b# M9 k- \! C0 W+ C4 O% H4 H! T7 L8 F- t- T
49.主板设计求解+ z0 C. A: v- l
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=57282&fromuid=332468+ E0 w9 k: s3 L. I; v+ c4 H
) q  }6 a: c- }6 s
50.關於DDR SDRAM AND DDRII LAYOUT時等長問題5 D: P; q- v6 p7 }) U4 \/ ?* @$ O
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=58428&fromuid=3324686 y  D& B0 B, g& S" ^* r
( ]9 ]0 p2 \" Q4 j0 q
51.PCB线宽与电流的关系
7 y) R( K4 k. m+ z- |3 M. w  rhttps://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=58529&fromuid=332468* a( ~# c4 g: K& K

7 u) u# D4 \* _& K0 e! k
52.简单电路分析

' |7 c' ^0 Y: n  z% J7 f
53.电路板加热后会对那些参数有所影响？
9 ?7 Y3 R2 d( F- ?- B$ w
54.求助：关于DDR3的地址线等长的问题
2 a: a1 [* C8 `2 d
55.求电路手工焊接的工艺，器件焊接顺序及焊接各种器件的注意事项

. Y3 p/ \8 p" Z) _1 ~; O  X
, a. o  n4 V  C% j* I

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leiyu123

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6#
发表于 2019-8-29 11:32 来自手机 | 只看该作者
顶一下1111111

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竹一阿哥

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发表于 2019-10-8 11:40 | 只看该作者
网页先收藏，谢谢

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