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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 硬件设计讨论 › 电子硬件教程资料区 › 电子硬件设计--工程设计类（35）
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电子硬件设计--工程设计类（35）

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Tony_zhang

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1#
发表于 2019-7-4 13:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.FPC的接法
! I% _8 C$ J( L; f" r. b, Q

" V; n- r8 B* n8 T; Z
2.手机结构设计中常见问题粗记
! X& _+ d# ]9 k- Q) m/ D! U
3.热焊盘的焊接

2 S: z4 ?$ |$ Z; |2 u, O
4.请教关于测试点的问题
+ S# U6 z+ q% w! \4 S+ j  J
5.千兆网接口下面内电层扣铜了，怎么计阻抗？
: _9 i  W3 t5 a7 D; R
6.信道阻抗问题
1 p% ?" T- P: Q) x5 {0 D
7.『请教』线路板的高压处理
$ ]/ P% N+ i3 C
8.阻抗与系统稳定性

' H3 t1 ~1 ^* q) y3 ]/ c' k
9.回流温度曲线的一般技术要求

% h5 P. I, T! ~3 B$ U1 U8 T( Q0 Q/ S( I& h
10.阻抗与系统稳定性

4 ]# l2 i6 W3 h) K% ^) j! o# K8 w
12.PCB制版工艺及收费请教，请熟悉PCB制作的指点一下

6 m: B( s# Z1 c* ]+ Y7 n
13.再问 没人回答我也要问
  [5 {- h5 ~/ Q  t2 e4 @" {( K, q

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Tony_zhang

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2#
 楼主| 发表于 2019-7-12 16:43 | 只看该作者
本帖最后由 Tony_zhang 于 2019-7-18 18:30 编辑
' }+ k  W! O+ `; _( P) r- s  o- H: T: R8 n- S
14.请教：BGA不用的焊盘能不能删掉？: |5 U! y5 {" k8 n' `  z; L& S  W
https://www.eda365.com/forum.php? ... 3311&fromuid=332468  {8 J/ Y" r3 o4 x
7 Q' C9 g; z9 Y1 a1 I
15.PCB布局经验总结& _* x& G7 d2 W7 F- S/ i& X8 d
https://www.eda365.com/forum.php? ... 4169&fromuid=332468
& G4 I5 O2 G, g+ E* P/ Z* r$ E7 B" e9 G6 g" Q% P
16.s3c6410PCB工艺和叠层请教讨论

  H4 O* E. R! {' n
17.射频匹配网络令人头疼
- m' Y4 I. \: K) b1 V' n5 X
18.请教不对称叠层的问题
5 G0 \! \- c' ^8 D
19.请教：BGA不用的焊盘能不能删掉？

7 V# [8 z7 O0 p; u% _7 o( m) `
20.各位问一下板子上要打3000V高压测试
' _' k. M+ r* f+ x; Q
21.问三星s3c2510的pcb版大家会用几层版

9 i% N: E/ b8 \. V
22.bga封装所对应的焊盘规则参考
, S3 E+ M, e+ E8 B( j
23.0.65MM间距的BGA间距需要用的盲埋孔吗？
: |$ {3 h) g( n# N7 c
24.0.8mm的bga，20x20=400pin 做6层板是不是用 0.2mm的通孔，最经济？
$ b1 l* [& ^+ H. ^' L. ]
25.请教：PCB正反面BGA完全重合
压板培训教材
- r* Q" k0 K) F9 \$ B  h
26.QFP器件手工焊接指南

* u+ Q4 U6 Q; y! t1 S' u
27.阻抗计算中的介质厚度一般是多少啊？
# b7 d$ u- _, J5 E/ r( `% _
28.背板设计

9 z/ g% ?6 Z0 v: Q  y
29.基于FPGA的高速PCB板设计
  U9 ]+ k" S, S# A; D
30.金属壳的电器的ESD

% l- y+ C6 ]3 A2 C: M$ \' u
31.请问为什么天线这部分的封装要用0402的

2 \: f* g6 E6 P1 v: C0 w* X( D) {6 }% ?3 S% O

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Tony_zhang

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3#
 楼主| 发表于 2019-7-23 17:43 | 只看该作者
本帖最后由 Tony_zhang 于 2019-7-30 15:27 编辑
, ^% d( {5 B9 o: b/ h
) J; i3 W7 l  C3 m/ \
32.求助：工艺上提到的0.25,0.18指的是什么呢

: U. p, L, s- i9 E) Y/ A1 _* Q
33.求助--关于CF卡检测(已解决）

) ]1 ?5 M8 ?* N6 B5 |
34.PCB板上  接地  的概念
1 I) F4 r# I4 R$ o, s. ?
35.求助：一个让我迷惑的JUMPER，请问它到底是什么。。。。
- y. h) X$ a! Q1 a& q' V6 k/ H
36.自己调PCB走线阻抗需要什么？

) h, L) F4 ]- \9 Y+ }
37.求助：一个让我迷惑的JUMPER，请问它到底是什么。。。。

: a6 s3 v, ^& T. x0 I$ }
38.IPC-2252射频/微波电路板设计指南

* L. ^$ N' T" p
39.差分线间距走多少才算合理？

$ R& e7 c7 V, `2 ]" X
40.驱动端并联端接会有什么后果？
6 s9 N1 N2 ], {8 R/ p
41.版图layout经验总结

" r( v, W+ p6 ]; I  Z
42.电磁兼容性

0 c) C4 |* p2 i4 `) R5 n2 O
43.问一下差分信号的pcb走线长度差一般要求在多少mil之内？

* o: N5 O* P0 C8 u" J: P, s+ [
44.PCB Layout走线方法

7 o( f2 K. E; C$ E# t  B
45.请教防电源反接的电路保护措施有那些？
. J1 j+ q1 f+ p1 M

' d3 S8 f0 g; ?

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Tony_zhang

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5#
 楼主| 发表于 2019-7-31 15:14 | 只看该作者
本帖最后由 Tony_zhang 于 2019-8-6 18:54 编辑 8 i( n- h) f# C) X
  ?/ m, I0 x, s  ^- K2 Q
46.机顶盒硬件电路抗静电能力差% Y$ H: c% ]) V4 R) b2 W
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=55331&fromuid=332468
( y' @! R& e% [
7 u% I8 V" t8 c& N2 Z/ U47.大家做板子选用的是FR4的哪种板材？, ^/ x" }2 X  w% @
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=56496&fromuid=332468
  B) y3 s3 Q: D% f
5 x5 a! o. w7 w; Q' b! |48.请教关于芯片去藕电容走线的问题: O+ }9 }/ D. Q, [, i) E5 M) k
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=56589&fromuid=332468# ]0 [9 l3 R. Z$ |' T' V
3 n/ M! h  U, o1 a7 x# I
49.主板设计求解
" v2 w, i; ]8 v, nhttps://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=57282&fromuid=332468' @5 k1 x+ q& X- r

- I* W! R2 H8 N6 g50.關於DDR SDRAM AND DDRII LAYOUT時等長問題
# ?. k% K* t& [6 Fhttps://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=58428&fromuid=332468* l+ M& x3 m' _- g

& i5 J# ^) D% u2 n$ s51.PCB线宽与电流的关系
) D+ |% t$ Q5 }( w- zhttps://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=58529&fromuid=3324680 C5 e0 {* p! i. D

  j+ z( e0 j1 `* \* b/ i
52.简单电路分析
' ^5 R7 Y' H$ S0 p' q0 t
53.电路板加热后会对那些参数有所影响？
6 g( D, \. L9 ?! u5 |, h2 C+ U
54.求助：关于DDR3的地址线等长的问题
2 {3 M( y" M9 L( q4 \; Z( n
55.求电路手工焊接的工艺，器件焊接顺序及焊接各种器件的注意事项

) e9 b/ c: l& e0 ?1 ^  h
$ E2 V& z# H' l% h3 v; l5 R

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leiyu123

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6#
发表于 2019-8-29 11:32 来自手机 | 只看该作者
顶一下1111111

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竹一阿哥

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7#
发表于 2019-10-8 11:40 | 只看该作者
网页先收藏，谢谢

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