【问高手】关于多层板的布局布线的问题

Chenxiang_li123 · 发表于 2012-11-3 19:41

很不错，我只知道这么做，为什么这么做不是很理解，领教！！

yaoxiao0302 · 发表于 2012-11-5 22:15

PL281 发表于 2008-5-4 09:35 ; Y% C! c/ L- V4 @, m* Q+ D9 U: {
对阻抗控制很严格的线,我会选择TOP或者BOTTOM.原因如下:. O5 l0 C& J3 u$ `( ?0 v
对于多层板,对于50ohm阻抗,内层往往只需要线宽 ...

你在第一个帖子上说时钟尽量走内层，减少辐射干扰，为什么在这又建议走表层呢？我可以不可以理解为，当时钟阻抗要求严格时时尽量走表层，而对于时钟阻抗要求不严格时是不是应该走内层啊？

yaoxiao0302 · 发表于 2012-11-5 22:17

matice 发表于 2008-5-11 14:50 4 v4 l' Y8 n( y( j
讨论一下对于时钟线的处理
4 w8 o# Q# E z4 ~7 W, z; k V3 x+ a% a3 U1 j
现在的元器件一般都是表贴元件，所以，对于时钟线，我一般都走表层，目的 ...

建议当时钟打孔时旁边打个地孔，可能干扰会小点！

rose_333 · 发表于 2012-11-6 17:47

alooha 发表于 2007-10-9 16:33 3 v! I5 l; z1 ]/ A5 q& V, |: V
这是个鱼和熊掌不可兼得的问题，下面简单说下内外层布线的特点：
+ j# U6 |4 R6 ]2 |（1）表层（TOP和BOTTOM层）布线6 \3 K; c$ E# O' V% n) _2 M+ D, L
...

从TOP打孔到BOTTOM，就没有STUB。
而从TOP打孔到内层就有STUB。这有什么区别吗？理解不了，给个简单明了的表述呗！{:soso_e163:}

suicide915 · 发表于 2012-11-8 15:15

什么是via stub effect

gavinhuang · 发表于 2012-11-19 15:18

PL281 发表于 2008-5-4 09:35
* [- m- O9 Y/ h6 f对阻抗控制很严格的线,我会选择TOP或者BOTTOM.原因如下:
! b Q# z# @1 P( m对于多层板,对于50ohm阻抗,内层往往只需要线宽 ...

你们的叠构好奇怪啊! 0.5(SD),1.9(SING),2,7(PP),1.3(GND),外层stackup

lxm11544 · 发表于 2012-11-19 18:42

rose_333 发表于 2012-11-6 17:47
# S7 e- J5 H# M, a4 g; f从TOP打孔到BOTTOM，就没有STUB。1 Y, m) G9 I+ s5 t2 p
而从TOP打孔到内层就有STUB。这有什么区别吗？理解不了，给个简单明了 ...

我的理解是对于通孔而言，如果从top到bottom当然没有stub,但是如果是信号的内层，从该内层到bottom的那一截就成了stub

chance007 · 发表于 2012-11-26 17:15

强人

hhgjLcd · 发表于 2012-12-2 15:36

MARK

春雨过天晴 · 发表于 2013-3-20 15:32

高手啊

ruqin606 · 发表于 2013-6-13 10:00

听过，还是不懂

烂泥桑 · 发表于 2013-11-19 16:22

高人出现了

917406525 · 发表于 2013-12-23 15:22

感谢分享

逍遥剑客 · 发表于 2014-2-17 16:15

不得不顶

IT农民工 · 发表于 2014-4-12 10:03

受益匪浅

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