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楼主: mengzhuhao
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【问高手】关于多层板的布局布线的问题

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121#
发表于 2011-11-30 20:30 | 只看该作者
很好的学习贴,讨论的都是高手啊!
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122#
发表于 2011-12-5 23:29 | 只看该作者
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123#
发表于 2011-12-6 21:59 | 只看该作者
学习了

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124#
发表于 2011-12-7 10:34 | 只看该作者
谢谢,学习了

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125#
发表于 2012-1-14 22:53 | 只看该作者
我是刚接触layout的,半年时间,现在接到一块6.5G的板子,感觉不知道怎么弄,好纠结

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126#
发表于 2012-2-5 15:37 | 只看该作者
学习了,谢谢.

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127#
发表于 2012-2-6 16:49 | 只看该作者
太完美了

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128#
发表于 2012-2-19 11:49 | 只看该作者
厉害

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129#
发表于 2012-2-20 09:27 | 只看该作者
本帖最后由 DAA008 于 2012-2-20 09:56 编辑
/ l/ l; c0 B! ?3 m" [  u
clandey 发表于 2008-12-9 15:46 3 j/ g/ W) y! l
晶振的布局一般很靠近芯片,走线一般都很短,所以我也倾向走表层,也没见EMI有什么问题。不过我见过的晶振才 ...

4 s5 _, H) t1 O+ C8 S% L& \8 S. [
如果是石英震盪器送出給晶片的走線,建議是走得又短,又在外層。
0 T# B! B8 ]2 c9 g2 S7 Z誠如上方討論,走內層的好處是crosstalk又少,阻抗控制得又準。
9 {5 G3 h/ c, {
# s4 S6 {6 j3 r7 K* P+ J走線本身會有電容性,拉越長就越多,8 Q' ]8 b1 i7 J0 G4 h
若要走內層則無可避免得打額外的via,這又增加額外的電容性。
* H2 [! T4 A2 Y6 w3 y; [" a: N8 Y0 f" Z" i7 N! Y- h3 m
這一點點電容性一般走線對一般串列訊號是很少差別的,0 b6 d: b4 c2 Z- U5 R; {5 x
除非走線又長(ex:>15")速度又快(ex:>6Gbps)。! m; C8 X* ?3 @( a1 T
但對於震盪器輸出的地方而言,這點點電容會影響震盪的頻率,
3 M5 S. Q# Z# G& H電容越大影響就越多,會造成晶片接收clock訊號頻率差異而無法滿足spec。
6 a5 W" M% A  X1 A, A6 I2 r2 Z( N0 v- W5 a& }; N
至於不是從震盪器出來的一般的晶片互傳的clock訊號,
/ L" q; k! y9 t* S$ j5 J/ J走得越長的話盡量把它埋到內層,短短的話就沒啥差了~
5 _+ I' ?& f& |+ \  j

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130#
发表于 2012-2-20 09:51 | 只看该作者
PL281 发表于 2008-5-4 09:35
( n1 e: ~4 _! J6 a8 V对阻抗控制很严格的线,我会选择TOP或者BOTTOM.原因如下:+ M3 c/ B! C2 S
对于多层板,对于50ohm阻抗,内层往往只需要线宽 ...

$ f; H( u9 Y' r/ f% G2 H+ e" U; `表层16mil??50ohm阻抗控制一般都是DDR方面的走线,内外层 基本在4-6mil 这个范围最好,你16mil你怎么布线? 要知道我们可以通过改变参考层与走线的距离来控制线宽的!合理的叠层,可以使走线线宽在合适的范围。! g6 P7 Y, P" w6 U4 Y7 \( c

' \3 H' ~/ l% x' n总之,抛弃了叠层单独说线宽多少,阻抗是多少都是没根据的!

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131#
发表于 2012-2-21 11:43 | 只看该作者
收获甚多!谢谢@!

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132#
发表于 2012-8-13 17:29 | 只看该作者
DING DING  DING

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133#
发表于 2012-8-31 11:33 | 只看该作者
好贴要加精啊

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134#
发表于 2012-8-31 14:13 | 只看该作者
虽做多层板,却没接触过高频,看来讲究还是蛮多

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135#
发表于 2012-10-30 13:19 | 只看该作者
受教了
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