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原帖由 alooha 于 2007-10-10 15:04 发表 ![]()
8 i% y8 Y. ~( b) f7 R内层精确的阻抗控制是由生产工艺决定的，跟仿不仿真没有关系，表层走线的介质一般都是半固化片，压合后还要电镀，而内层至少会有一层是芯板，另外也不需要电镀，所以内层的阻抗会比表层更加稳定。
8 q$ R2 F0 n# ~+ M- k对阻抗控制很严格的线,我会选择TOP或者BOTTOM.原因如下:) ? F z; @( B4 s
对于多层板,对于50ohm阻抗,内层往往只需要线宽6mil就够了,因为PCB加工很容易有1mil线宽的误差,则单单这项误差就能使阻抗误差达到10%., ~/ Z6 }# N" b6 f/ v |
而外层,50ohm,我就可以走16mil,那么1mil线宽误差导致阻抗误差不会超过1%.. X- B: ]4 K+ V" N: @6 A
# X1 i0 }' X; x/ K6 M) F
当然内层也可以走更宽的走线,可内层要走到16mil以上走线,则PCB会太厚太厚.
) G$ t& {2 m/ @5 z3 W* B: T( D$ V
4 R, |. O( M( u+ e8 L# i# }- n! ^所以个人倾向于把需要阻抗控制很严格的信号走表层.这些信号一般是模拟,射频,时钟等!而普通的数字信号线更注意的是阻抗的一致性. |
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发表于 2008-1-30 17:11
。顶一个。
发表于 2008-4-8 08:30