【问高手】关于多层板的布局布线的问题

libsuo · 发表于 2008-1-30 17:11

高人讲解，受益匪浅

。顶一个。

webwin · 发表于 2008-1-31 22:26

dingqilai

rjc · 发表于 2008-2-3 21:25

布局布线是个很复杂的问题啊还要看结构的~~

panhaojie · 发表于 2008-3-6 13:53

学习了，谢谢！

elmma · 发表于 2008-3-21 09:21

道行太浅,理解不够彻底啊.不过俗话说师父领进门,修行在个人啊
好好修行去

aesther · 发表于 2008-3-22 09:48

受益匪浅！！高手不少

WS99 · 发表于 2008-4-3 22:36

学习了，。。。。。。

yuanyuanye · 发表于 2008-4-7 14:37

受益匪浅！！

xhymsg · 发表于 2008-4-7 14:59

好贴，学习到了一点

forevercgh · 发表于 2008-4-8 08:30

关于stub的回答贼精彩！！！

佩服！！！

kljy911 · 发表于 2008-4-28 13:39

啥时候偶也能答疑解惑呢~~~成为高手呢~~~

cherry5767 · 发表于 2008-4-30 21:06

都是高手啊

PL281 · 发表于 2008-5-4 09:35

原帖由 alooha 于 2007-10-10 15:04 发表
% J) t! ~" _0 A& S- f内层精确的阻抗控制是由生产工艺决定的，跟仿不仿真没有关系，表层走线的介质一般都是半固化片，压合后还要电镀，而内层至少会有一层是芯板，另外也不需要电镀，所以内层的阻抗会比表层更加稳定。

对阻抗控制很严格的线,我会选择TOP或者BOTTOM.原因如下:
对于多层板,对于50ohm阻抗,内层往往只需要线宽6mil就够了,因为PCB加工很容易有1mil线宽的误差,则单单这项误差就能使阻抗误差达到10%.
而外层,50ohm,我就可以走16mil,那么1mil线宽误差导致阻抗误差不会超过1%.

当然内层也可以走更宽的走线,可内层要走到16mil以上走线,则PCB会太厚太厚.

所以个人倾向于把需要阻抗控制很严格的信号走表层.这些信号一般是模拟,射频,时钟等!而普通的数字信号线更注意的是阻抗的一致性.

madin · 发表于 2008-5-10 09:36

那按你这么说的话那数据地址等线,要求阻抗控制的,你是没有办法走表层的啊.16MIL的线怎么走的出来啊,即便是你走的出来,那要是要求做等长的时候你怎么做啊? 要是个别的几根线按你这么说的还可以不过器件的干涉是不是会很严重啊?

matice · 发表于 2008-5-11 14:50

原帖由 alooha 于 2007-10-9 16:33 发表
2 w1 y. H" Q/ g% E2 x这是个鱼和熊掌不可兼得的问题，下面简单说下内外层布线的特点：
( @- h+ x: G, b7 D9 _（1）表层（TOP和BOTTOM层）布线1 L1 n1 x1 q# }5 R- u( S
分析一下表层布线的环境，线的一侧是介质，一侧是空气（忽略阻焊油漆），等效介电常数小于中间层，传输线 ...

讨论一下对于时钟线的处理

现在的元器件一般都是表贴元件，所以，对于时钟线，我一般都走表层，目的是不打过孔。走内层的话，至少要在时钟线上打两个过孔。

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