捷波公司的电脑主板！（大家来找碴）！！！

elmma

总算可以下了..学习之前看了此帖,很佩服楼主.虽然我看不懂(水平不够).但打开一看,着实让我吃惊,走线拐角全是断接痕迹,看起来不爽的.

cmos

原帖由 elmma 于 2008-3-27 09:17 发表
总算可以下了..学习之前看了此帖,很佩服楼主.虽然我看不懂(水平不够).但打开一看,着实让我吃惊,走线拐角全是断接痕迹,看起来不爽的.

& E3 z3 x" w& N. U2 u1 u0 x在drawing option上钩选cline endcaps就没有断痕了
* T) v! Z7 Z& T3 g. d3 u
6 H; Q" K* c  ^0 x! O. r

elmma

哦,呵呵.见笑了.谢谢

xhymsg

请教，T分支应该怎么走比较好呢？

conquer98

还需学习呀！
顶下！

xhymsg

原帖由 mzsuper 于 2008-3-27 10:53 发表
1 L& Q' |: ^+ Tlayou对主板function的影响应该不大,大概在20-30%
: r% F5 `$ x  E0 J但是大约60%emc问题都可以在layout的时候解决
# }5 r# q5 X: J7 C9 t" ]( e1 h7 \% R我们这边都是希望电容的via向里打,减小回路
8 i/ H$ U& d/ X+ ^电容下面如果实在不行也是可以穿线的
9 R# t. J& z" U5 A6 y, ?$ U. d只是电感下面是禁止的
铺铜通常 ...

是否因为如果从电感下面走线的话，电感的磁场，正好与走线相交，会被耦合？

ccj424

原帖由 xhymsg 于 2008-3-27 10:47 发表
请教，T分支应该怎么走比较好呢？

! X3 S; {& p* f5 R9 S: A2 x. C
* i3 Q3 r2 i' D6 D, \( {# q一般情况下我采用填补的方式把他填充成钝角。不知道这样是否能行得通，请高手指点。谢谢！

shandianleo

强烈支持楼主,楼主给了我们这么好的帖子,真是受益匪浅.

yangcanhui07

铺铜原则上不能出现锐角，自动铺铜造成的小尖角，都是需要人工修整的，在高速信号中，都会感应噪声，代入地或电源。
- O. w+ O6 ^+ A4 L# E虽然有的时候，这些都是在可容忍的范围，但也是针对不同的设计而言，从layout角度，做一个最 ... [/quote]
( `! ]5 z) {) D8 ]) ]( a) ^
& a+ R$ k3 \( A# A' @/ N* N+ ^6 {尖角会引起放电,所以要避免。ALLEGRO在铺铜的选项里面不能自动把锐角变成圆弧吗?

superlish

quote]原帖由 yangcanhui07 于 2008-3-27 13:26 发表
  k4 g$ n, {; @; a3 d$ Y3 D, q. n5 XALLEGRO在铺铜的选项里面不能自动把锐角变成圆弧吗?[/quote]
, i1 S2 |. a6 W0 G' D好像动态可以     静态就变不了了

kompella

原帖由 allen 于 2008-3-26 14:55 发表
- y& e1 R+ ]# u* @6 `7 l  n现在的主板几乎都是公版设计，忽略厂家偷工减料的因素外，在决定主板性能的因素里，layout占了很大比重。
LZ的做法非常值得大家学习，很多人都是为了搜集资料而下载文件，几乎很少有人去看过到底下载的是什么，很多 ...

7 M3 k  ]7 Z- K0 m' i! b
5 F$ R3 o% B" a/ s- j3 t, t
0 P( s  D4 u" w8 {% N+ Y说得太好了！真的很赞同我们是处在学习中的状态，而不是一直是想学习的状态。

kompella

我想提一个问题：

  h9 G9 Q/ g/ v/ V7：铺铜最好不要跨越焊盘进入器件内部，并避讳在此类小元件内打via.

& W, T/ P, L% I. \为什么最好不要跨越呢？通过GND脚进入到器件底部的铺铜算不算跨越？可否再分析指点得详细一些？

% A  N; N$ U+ g# G* T& ?' T我最近用了一块QFN封装的器件，QFN封装特点是底部有一个很大的裸脚GND，Datasheet上指明了这个地方要和地进行紧密连接，以帮助快速散热。所以这个问题我现在很想清楚怎么做才是最好。

xiaopengzi2001

天哪，楼主看的好仔细，我怎么都看不出来呢？