TA的每日心情 | 开心 2023-5-11 15:04 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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原帖由 kompella 于 2008-3-27 17:35 发表 c6 l8 ~9 t; j: u
我想提一个问题:
1 H4 A' x, m. x) g4 D2 T0 p) W
0 [2 l3 a3 Q9 C, x7:铺铜最好不要跨越焊盘进入器件内部,并避讳在此类小元件内打via.
1 j" m% r" o3 f8 ^9 h
( Z9 j6 q$ R( e B' ~& N3 W [' b2 q为什么最好不要跨越呢?通过GND脚进入到器件底部的铺铜算不算跨越?可否再分析指点得详细一些?
9 ], n5 W. u b
3 s0 w, w' a k( U+ R4 F我最近用了一块QFN封装 ... 2 U( q* X' b% E( {
1 h# V6 G/ y* N' [' h& e$ s. i" o3 G7 [ n* P
QFN封装的应用,应该不是我想说的场合。
4 |& I; @8 E5 P1 c" M! H2 a通过GND脚进入到器件底部的铺铜就算跨越。就电器特性来说,影响都不大,我说的只是一个日单设计的铺铜规范而已。 |
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