TA的每日心情 | 开心 2023-5-11 15:04 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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原帖由 kompella 于 2008-3-27 17:35 发表 4 m4 @ W( s0 F% `6 [% h
我想提一个问题:
7 s9 |, ^7 Q7 b8 S5 Z# S! ~5 T
" o7 m" X, C( y- S7:铺铜最好不要跨越焊盘进入器件内部,并避讳在此类小元件内打via.
( W, a v( X# A4 l5 ^5 w& }8 d8 T3 t0 l _
为什么最好不要跨越呢?通过GND脚进入到器件底部的铺铜算不算跨越?可否再分析指点得详细一些?
( l/ ~0 D# q% B4 ^& {+ T0 m7 ?( G/ X8 `! D/ ]* N" O7 |& c
我最近用了一块QFN封装 ...
- ~3 O: ]! k8 d( n& |; t1 t4 k9 L, F" v, A! F9 i
: |# v, A( }- j2 p4 ?: j0 [ a
QFN封装的应用,应该不是我想说的场合。& x- D# ]- V- R- F# X7 S; R
通过GND脚进入到器件底部的铺铜就算跨越。就电器特性来说,影响都不大,我说的只是一个日单设计的铺铜规范而已。 |
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