smt生产线流程注意事项

mm58690

　一、SMT贴片加工试产阶段生产注意事项        　　1、SMT贴片加工准备
& Z) f) t! k# Q) ], b  x( g        　　A、从PMC或采购处得知某机种准备试投后，必须认识机种的开发负责人和生技机种负责人，以便后续获取相关资源和帮助；
, K3 }! q$ T3 C+ F' c' [        　　B、借样机：自己需要对所生产机种相关功能作个简单的了解，最有有个良品成品机全功能测试几次；
6 X: I. m% E3 @% k% p  ?        　　C、了解机种的所有后焊元件，规划后焊接流程、评估后焊作业及后焊注意事项；
) J4 o' }9 x" V9 J0 g* g9 F        　　D、了解测试治具的使用情况（首次试产常常无测试治具），规划测试项目和流程；
& d4 m7 i8 J0 x$ O% |/ g, X        　　E、了解整个PCB的元件布局，对某些元件的特性评估生产注意事项；
5 Q- c5 ^4 U) I- F        　　F、生技需要准备的SMT资料有“元件位置图”“BOM表”“原理图”，这些资料必须和生产的PCB同一版本；
        　　G、出发前最好准备一台样品；
        　　2、在SMT贴片加工厂物料确认：备料发料生技无力干涉，但外发出去后应该做几个确认，最好和开发工程师一起确认：
        　　A、首先了解备料情况，是否齐料将决定生产安排，未齐料要立即反馈给工厂；
* @$ e0 e5 p* J5 T        　　B、关键物料的确认，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料号等确认；物料确认须核对BOM；
        　　C、一般厂商IQC和物料员也会对料，如有不符的物料应立即与开发工程师核对；
        　　3、首件确认
# e$ s; a9 ~" ~4 [        　　A、贴片首件确认，注意主要元件的方向、规格，查看SMT厂商的首件记录，同时核对样板；
        　　B、过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况，元件的耐温情况；
) D' V; X. n  N. o3 |' \1 F; w+ N' C% {/ t        　　C、后焊首件最好自己亲自动手作业，开发工程师确认；此时开始准备制作后焊流程和后焊SOP；
        　　D、如有测试治具，测试首件自己亲自测试，开发工程师确认测试项目，开始准备测试项目和测试SOP；
        　　4、问题点跟踪确认
        　　记录整理整个生产过程中发生的问题点，含资料、物料、贴片、后焊、测试、维修等所有SMT贴片加工过程中的问题，并汇总成问题点追踪报告，并及时与SMT生产负责人和开发部工程师确认问题点。
        　　5、信息反馈：SMT贴片加工完成后应当把问题反馈给相关人员，
        　　A、SMT贴片加工问题点反馈给生技机种负责人，以便检讨改善；
# ^& I5 S4 X4 Y        　　B、收集厂内试投中发现的SMT问题点，反馈给SMT负责人；
        　　C、将试投问题的改善情况反馈给SMT负责人；
        　　D、跟踪问题点的改善。
1 l3 b  F1 K: {  @3 W- x# P& t* w
        　　二、SMT贴片加工生产注意事项        　　某机种在同一厂商已经多次批量生产，工艺和流程都较熟悉，某些时候还是要注意以下事项：
        　　1、测试治具确认：生产前确认测试治具、测试配件的情况；之前问题点的收集；
        　　2、特别物料确认：生产前确认以前发生异常的物料，一场物料的确认；
        　　3、首件确认：A.对首件作个简单了解、测试，查看相关首件记录；B.检查之前的问题点生否再次发生，手否改善；C.确认之前SMT贴片加工流程和工艺是否需要改进；
        　　4、不良品分析确认：对不良品做简单分析，了解主要不良分布和主要不良原因，并尽量改善；
        　　5、信息反馈：A.SMT贴片加工生产问题点反馈回生技机种负责人，提醒注意；B.厂内组装问题点收集，反馈给负责人，要求改善.

$ d+ D4 X2 ^* n: C* b+ ^" o

wushy

每一个点都需要注意