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Cadence元件封装设计

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发表于 2020-4-2 13:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电& b; M  n( S, A5 R8 Y' {( R
集成电路封装技术也越来越先进,使得芯片内部电路越来越复
, I& \: p$ i0 Z, C& _' u1 V
, u7 P; g! x" w; b& ccadence软件中,设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCB Editor
" K$ j1 s. w% D并对电路板进行布局布线,就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应
# z  o0 I. L/ nPCB Footprint)。虽然软件自带强大的元件及封装库,但对于设计# X) Z8 Y% u& B" E6 _3 z1 y
往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要
; [% U4 X! n8 Kallegro Package封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。
1 B* ]. E7 D0 w! A' t& I* P + d1 ]' X2 B5 x1 _
Allegro Package封装编辑器界面,步骤
$ b6 g5 x1 R' O# ~  l
5 q+ d! \3 G1 \、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令,弹出产品选择对话框,4 B- k0 [' c. V
/ [- j0 A. u6 z" X" C& Z/ \, _

0 \6 z0 E% U& j! H- ~Allegro PCB Design GXL即可进入PCB设计。
4 c: U/ A' V) g) G  ^5 p3 m2 I, z* N; Y6 w5 h5 K- o/ g
、在PCB设计系统中,执行File/New将弹出New Drawing对话框如下图,
5 Q3 h" n% D. i# H8 N0 H6 [* F- x* r1 f# a+ g  B
Drawing Name中填入新建设计名称,并可点击后面Browse. I' l4 R4 z+ l
Template栏中可选择所需设计模板;在Drawing Type
2 M* `* s7 ~7 P6 g* T# F& c/ Q/ [选择设计的类型。这里可以用以设计电路板(Board)、创建模型(Module),
+ Z4 x+ b" P! x. f ) M/ J/ I1 e( T
1)封装符号(Package Symbol)
8 s. P3 _7 K2 j3 I8 N一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电
* F) W* e3 e: A' i1 HIC 等的封装类型都是Package Symbol; $ s7 |2 r4 M. G1 _2 z' A
2)机械符号(Mechanical Symbol)
) T3 O. y+ B' n; g6 @, 后缀名为*.bsm。有时设计PCB 的外
; d# ]  U& C) c% h9 [* J+ r# ^0 `* z, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次
3 e+ `7 A' n+ u; |, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建
+ {$ l4 `6 f  d5 j1 ^7 V8 W9 LMechanical Symbol, 设计PCB 时, 调用Mechanical Symbol 即可。 # [% m; o3 p! s3 Q
3)格式符号(Format Symbol)
3 _. k) W+ F+ B' r由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。
3 o! o7 o7 k5 U% k  P
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