建BGA封装焊盘缩小的问题

zxg1113 · 发表于 2008-2-17 23:59

不错，谢谢!

szkalwa · 发表于 2008-2-21 18:00

原帖由 dingtianlidi 于 2007-12-21 16:52 发表
8 e" B. E7 k. |1 H
* H, g: O/ w3 c# s谢谢！！5 P3 _) @$ G* T, c5 X8 j
在建bga焊盘的时候分最大值和最小，请问你是按哪个建的

我一般都会取中间值。当然如果PIN与PIN中间打过孔太大的话，侧以间距来定，总之不超过最小值。我的过孔一般取18(10),或16(8)。最小的还没有试过，估计国内的工艺上做起来也会困难

myl_2004 · 发表于 2008-3-4 22:43

我也没做过ＢＧＡ封装，来学习学习

ph_layout · 发表于 2008-3-11 15:18

大小和BGA类型有关，CBGA就不需要缩小了，钢网一般都需要特殊处理。
缩小目地是保持装配后印力平衡。

sarryfu · 发表于 2008-3-14 23:04

正解：我来回答你吧，BGA焊盘一般是焊球的85%左右，按照这个其它就不用担心了

elmma · 发表于 2008-3-17 13:03

我偷懒了
建封装基本都用封装生成器.不知道他是怎么取的,我只把数据对准了.应该没啥问题吧

gaiwu · 发表于 2008-3-24 19:24

封装生成器或按手册要求,都可以,没出过问题.

sarryfu · 发表于 2008-4-12 20:59

原帖由 sarryfu 于 2008-3-14 23:04 发表 8 J* R' R) e# y+ O! e! _
正解：我来回答你吧，BGA焊盘一般是焊球的85%左右，按照这个其它就不用担心了

别以为做封装像是做大饼，越大越好，有讲究的

[ 本帖最后由 dingtianlidi 于 2008-4-16 16:16 编辑 ]

forever_hzh · 发表于 2008-4-16 10:47

我正在学习,谢谢

yiyunsn · 发表于 2008-4-19 23:41

正研究这个

creansr · 发表于 2008-5-29 09:34

之前用的都是偷懒用生成器出的，看来学问还真多，学习中-------------

baby · 发表于 2008-6-4 01:21

原帖由 sarryfu 于 2008-3-14 23:04 发表 7 x# @" o& h) i3 h; v- k) P+ P P
正解：我来回答你吧，BGA焊盘一般是焊球的85%左右，按照这个其它就不用担心了

学习了~

armtt6 · 发表于 2008-6-14 09:35

一般是80%-120%

lgtyt · 发表于 2008-6-24 14:11

找个现成的

思齐 · 发表于 2008-10-2 19:55

从网上下了个手机PCB,用的MTK的CPU,跟数据手册对比了一下,两个是一样的,都是0.3

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正解：我来回答你吧，BGA焊盘一般是焊球的85%左右，按照这个其它就不用担心了