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BGA封装技术又可详分为五大类：
) C$ p( P( S: D( j4 A, o& y1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列
4 n6 `% _0 z' j, F2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒/ ~3 M8 T1 @3 h/ t' V
装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、; X) m7 ~# T9 s/ c9 h& D0 a
Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
2 j& m- f3 a9 Q! a0 y; k3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
0 e' V, n- H7 {, h2 p9 g" ^4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。9 {* p9 {+ C r8 t5 ~
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空3 {; d9 U; {( O
腔区）。! t8 F; R' c. \1 J b0 S
. r7 c1 g8 K( v7 O( c
9．1 PBGA焊盘设计' U& n/ x5 v. Q( ~+ y( H
0 q0 v: o. @: h- n, }
( {* i; r& C$ J8 c. E* X
. U$ t2 n% F- R) O6 ^焊球直径MM 参考焊球间距MM 焊盘直径MM/MIL 推荐钢网开口MM/MIL 推荐钢网厚度MIL0 L- B0 o0 N$ U; H6 }
0.75+/-0.15 1.5,1.27 0.60/24 24MIL 圆形 5~8MIL( h* L% Q+ `3 p7 _ e" V
0.60+/-0.10 1．0 0.5/20 20MIL 圆形 5~7MIL" R0 V, Y F. k6 n* h# ~) A
0.50+/-0.10 1.0,0.8 0.40/16 16MIL 方形 5~6MIL; H/ G+ E* A% y! Y, J
0.45+/-0.05 1.0,0.8,0.75 0.35/14 16MIL 方形 5~6MIL
2 t3 M( ?! Z9 {1 F, I( _0.40+/-0.05 0.8,0.75,0.65 0.30/12 14MIL 方形 5~5MIL+ f7 U7 J N9 h9 w* [) I
0.30+/-0.05 0.8,0.65,0.50 0.25/10 12MIL 方形 4~5MIL$ l9 _2 ^; x: p, ]+ {+ B9 ^* C; U/ c
通用规则：推荐焊盘尺寸为BGA封装体基板焊盘尺寸±1mil
4 b4 Q" w% K# d6 x" q或推荐焊盘尺寸比BGA焊球标称尺寸小20%~25%: x/ ]2 w6 x" b2 [- }3 {
兼容原则：焊盘直径不大于焊球最小直径。 |
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发表于 2007-11-9 09:54
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楼主
发表于 2007-11-13 17:37
