|
|
BGA封装技术又可详分为五大类：& x! G6 \' g3 V3 b: ]; M" w4 z" T
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列
2 } R2 `* |. [) ^2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒$ d. t; L$ |: w+ [7 u
装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、
# o7 o% E" l9 a2 ~$ Y* a9 XPentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
) X1 y% S7 T9 T9 e, G3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
+ S/ E6 _5 G8 _, X {. g4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
Q* E" f1 h3 n5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空
, G$ U# g% f( J% T腔区）。$ m% a. S, r' A0 n' t: x% C( F
6 B/ x& l" M4 d0 Q4 S+ }+ ?" g# }
9．1 PBGA焊盘设计
3 F8 T4 a( c1 O2 k P& `- ~2 C. ^. o8 `9 i
t" i- v4 v5 r" h x
# z4 ?# o+ R, N! ^" T% S+ ]( U焊球直径MM 参考焊球间距MM 焊盘直径MM/MIL 推荐钢网开口MM/MIL 推荐钢网厚度MIL8 x# H K N: V
0.75+/-0.15 1.5,1.27 0.60/24 24MIL 圆形 5~8MIL
+ {$ o! t: c3 H4 D# F' g9 x% g1 b0.60+/-0.10 1．0 0.5/20 20MIL 圆形 5~7MIL6 `% P/ N2 q. z$ @
0.50+/-0.10 1.0,0.8 0.40/16 16MIL 方形 5~6MIL
_ d* T, A( q8 {$ B0.45+/-0.05 1.0,0.8,0.75 0.35/14 16MIL 方形 5~6MIL
m% z$ _6 Q9 W3 N) C9 b+ s0.40+/-0.05 0.8,0.75,0.65 0.30/12 14MIL 方形 5~5MIL
: `+ M" {% I/ F! J( v3 n0.30+/-0.05 0.8,0.65,0.50 0.25/10 12MIL 方形 4~5MIL( ?, A" F( z7 F( P; ~( O7 H
通用规则：推荐焊盘尺寸为BGA封装体基板焊盘尺寸±1mil
7 s m3 Q0 z6 I/ b或推荐焊盘尺寸比BGA焊球标称尺寸小20%~25%
@# z- \1 Y% H3 [兼容原则：焊盘直径不大于焊球最小直径。 |
|
[复制链接]
/1 
发表于 2008-10-2 19:55
